20150315-广发证券-电子元器件行业_Type-C获苹果新品导入_再掀革新浪潮_13页_1mb

电子元器件行业总结

核心内容

• Type-C 接口进入快速发展期：苹果在2015年3月9日的新品发布会上首次采用USB Type-C接口作为其新款MacBook的唯一接口，这一举措将加速Type-C接口的普及，并带动相关外接与转接产品的市场需求。Type-C接口集成了电源、USB数据传输、Display Port、HDMI和VGA功能，具有正反插入、高度集成等优势，将引领行业技术革新。

• 半导体行业持续投入研发：2014年全球半导体厂商研发支出持续扩大，其中英特尔、高通、三星和博通位列前四，台积电位列第五。联发科在合并晨星后，研发支出增长29%，排名上升至第九。半导体行业因智能终端需求增长，持续推动工艺升级与技术革新。

• 电子行业市场表现亮眼：2015年3月，A股电子板块表现强劲，申万电子指数上涨2.94%，跑赢大盘。LED封装和应用、半导体材料、电池组件等子板块涨幅显著，其中聚飞光电因LED照明全面渗透，业绩爆发，涨幅达17.13%。台股市场中小尺寸LCD、IC载板和大尺寸LCD板块表现良好。

主要观点

• Type-C接口普及加速：苹果作为首家采用Type-C接口的厂商，将推动整个行业向更集成、更便捷的方向发展，预计2015年下半年Type-C市场将显现增长趋势。

• LED行业迎来增长契机：随着LED照明全面渗透，封装大厂如聚飞光电业绩增长显著。Apple Watch上市也将带动蓝宝石产业需求，预计2015年蓝宝石需求将大幅增加，对行业带来积极影响。

• 面板市场竞争加剧：大陆面板厂商如京东方、天马微电子等迅速崛起，与海外厂商竞争激烈。同时，夏普计划在2015年6月推出In-cell式IGZO面板，以应对市场变化。

• 半导体行业持续创新：英特尔、高通、三星等厂商持续加大研发投入，推动技术进步。精材计划2015年下半年量产CSP，预计带动晶圆级封装市场增长。

关键信息

• Type-C接口：苹果采用五合一Type-C接口，将推动市场发展，预计2015年下半年显现增长。
• 半导体研发支出：2014年全球半导体厂商研发支出扩大，英特尔以115亿美元居首，高通紧随其后。
• LED市场：2015年LED市场需求预计增长30%~40%，蓝宝石需求因Apple Watch上市而增加。
• 面板市场：2015年大陆预计对台采购2800万片大尺寸面板，价值45亿美元。
• PCB行业：随着可穿戴设备和物联网的发展，PCB厂商积极扩充产能与提升技术，为新市场做准备。

推荐组合

• 股票：三安光电、长盈精密、海康威视、欣旺达、得润电子、立讯精密、华天科技、太极实业、振华科技、大华股份、阳光照明、佛山照明。

风险提示

• 行业景气度低于预期
• 人工和材料成本大幅上涨
• 价格下跌过快风险

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2015-03-15

电子行业表现

• A股电子板块：本周申万电子指数上涨2.94%，跑输大盘1.06%。
• LED封装和应用：上涨10.46%，聚飞光电领涨，涨幅17.13%。
• 半导体材料：上涨8.77%。
• 电池组件：上涨8.48%。
• 台股市场：中小尺寸LCD、IC载板、大尺寸LCD板块分别上涨2.98%、2.38%、1.62%。

市场数据

• 全球电子系统总产值：2014年达1.49兆美元，同比增长5%。
• Mobile DRAM市场：中国首次成为最大采购市场，2014年消耗量达5.3亿颗，高于韩国。
• 中国集成电路产业：2014年销售收入增长12.4%，产能利用率超90%，行业迎来加速发展期。

重要新闻

智能终端

• 苹果12寸MacBook采用Type-C接口：推动市场风潮，带动外接产品需求。
• 全球平板电脑市场增长停滞：IDC预测2015年出货量增长2%，市场份额变化显著。
• 英特尔为iPhone提供LTE芯片：7360芯片支持高下载速度和多运营商网络，预计用于特别版iPhone。

半导体

• 精材计划2015年下半年量产CSP：晶圆级封装市场将扩大。
• 中国集成电路产业增长：销售收入增长12.4%，产能利用率高。

LED

• Apple Watch带动蓝宝石需求：预计2015年使用约3080万毫米蓝宝石，占全球产出18%。
• 日亚化看好高阶LED市场：预计2015年市场需求增长30%~40%，高阶产品及UV LED市场潜力大。
• 星宇股份进入合资品牌车厂供应链：LED大灯市场价值预计达90亿元，星宇有望获得9亿元收入。

零组件

• 大陆对台采购面板：2015年采购量约2800万片，价值45亿美元。
• 鸿海计划在郑州建面板厂：投资规模达350亿人民币，强化与苹果合作。
• PCB厂商备战可穿戴设备市场：多家厂商扩充产能与提升技术，迎接新需求。

投资评级说明

• 行业评级：

  • 买入：预期未来12个月内股价强于大盘10%以上。
  • 持有：预期未来12个月内股价变动介于-10%～+10%。
  • 卖出：预期未来12个月内股价弱于大盘10%以上。

• 公司评级：

  • 买入：预期未来12个月内股价强于大盘15%以上。
  • 谨慎增持：预期未来12个月内股价强于大盘5%~15%。
  • 持有：预期未来12个月内股价变动介于-5%～+5%。
  • 卖出：预期未来12个月内股价弱于大盘5%以上。

联系方式

• 广州市：广州市天河北路183号大都会广场5楼，邮政编码510075。
• 深圳市：深圳市福田区金田路4018号安联大厦15楼A座03-04，邮政编码518026。
• 北京市：北京市西城区月坛北街2号月坛大厦18层，邮政编码100045。
• 上海市：上海市浦东新区富城路99号震旦大厦18楼，邮政编码200120。
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