电子行业深度报告-半导体布局正当时-关注三大投资主线-东吴证券_21页_1mb

半导体行业当前估值及景气度反转可期，重点关注三大投资主线：需求复苏、技术创新、国产替代

行业估值与景气度

半导体板块估值处于近四年低位，申万半导体指数动态市盈率42倍，具备充足安全边际。供需两端已触底，需求回暖与技术升级有望推动行业拐点：

• 供给端：设计公司及渠道持续去库存，国内企业加速技术迭代（存储、射频、光学等），下半年景气度或反转。
• 需求端：手机、家电订单回升，年中促销和新产品发布或带动二三季度终端销量改善。全球Chiplet市场规模预计2035年达570亿美元（2024年58亿美元），成为确定性增长方向。

传统需求复苏

封测与IC设计环节或率先受益：

1. 封测领域：作为行业景气度先行指标，全球前十大封测厂商（如日月光、长电科技）已进入复苏周期，Chiplet技术应用将打开增长空间。
2. IC设计环节：国内领先企业（如兆易创新、韦尔股份）加速去库存，技术升级（存储、射频、光学）为下半年业绩拐点铺垫。

技术升级与长期需求

AI芯片：

• GPT驱动算力需求激增，高算力芯片市场量价齐升。
• 2025年中国AI芯片市场规模或达1780亿元（CAGR 42.9%），GPU占全球AI芯片市场8成份额（2025年预测），英伟达H100算力达1513TOPS，国内厂商（海光信息、寒武纪）持续突破。

功率半导体：

• 新能源车销量和光储充装机量高增长，逆变器/变流器需求旺盛，2025年全球功率半导体市场规模或达932亿元（CAGR 18%）。
• 国内厂商（斯达半导、扬杰科技）在逆变器供应链中占比提升，叠加国产替代，业绩有望持续高增。

自主可控趋势

全产业链国产化：

1. 材料环节：前道制造材料（硅片、光刻胶）和后道封装材料国产率低，但国内企业（雅克科技、江丰电子、彤程新材）加速布局，部分环节已实现局部突破。
2. 晶圆制造：中芯国际为国内唯一先进制程（14nm FinFET）量产企业，计划扩建12英寸产线；燕东微具备国产8英寸产线及特种IC业务优势（2022年营收174亿元，同比+23%）。
3. 设备环节：美埃科技为洁净室过滤设备龙头，受益国产半导体厂商业绩高增（如中芯国际、华天科技）。

投资建议

• 主线一：传统需求复苏
  • 封测：长电科技、通富微电、晶方科技
  • IC设计：兆易创新（存储）、北京君正（存储）、唯捷创芯（射频）、韦尔股份（CIS）、中科蓝讯（SoC）
• 主线二：技术创新驱动
  • AI芯片：海光信息（算力）、澜起科技（内存接口）、源杰科技（光芯片）、国芯科技（云安全）
  • 新能源功率半导体：斯达半导、扬杰科技、东微半导
• 主线三：自主可控成长
  • 晶圆厂：中芯国际（14nm）、燕东微（国产8英寸产线）
  • 材料：雅克科技（平台化）、沪硅产业（硅片）、华特气体（电子气体）等

风险提示

1. 需求复苏不及预期，景气周期反转或延迟；
2. 技术突破进展缓慢，或影响国产替代节奏；
3. 国际关系紧张加剧，供应链受阻风险；
4. 宏观经济波动或改变市场假设条件，影响预测结果。