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澜起科技（6809.HK）IPO点评总结

公司概览

澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计企业，专注于为云计算和AI基础设施提供高性能、高能效的互连解决方案。其主要产品包括内存互连芯片（如DDR2至DDR5接口芯片及配套芯片）和津逮产品（以津逮CPU为核心）。

行业状况及前景

• 市场规模：全球高速互连芯片市场预计从2024年的154亿美元增长至2030年的490亿美元，复合年增长率（CAGR）达21.2%。
• 细分领域：
  • 内存互连芯片市场规模预计从2024年的12亿美元增至2030年的50亿美元，CAGR为27.4%。
  • PCIe及CXL互连芯片市场规模预计从2024年的23亿美元增至2030年的95亿美元，CAGR为26.7%。
• 行业趋势：内存接口技术正从DDR4向DDR5迭代，DDR6等下一代技术的创新周期加快；同时，PCIe、CXL等先进互连协议的采用率提升，异构计算架构普及推动对高性能互连芯片的需求。

核心优势与机遇

• 技术与标准优势：
  • 领先制定DDR5相关国际标准，包括RCD、MDB及CKD芯片标准。
  • 拥有从DDR2至DDR5的全系列内存接口芯片技术。
  • 最新推出的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片实现12,800MT/s的业界最高数据速率。
• 市场领先地位：
  • 内存互连芯片市场全球第一，市场份额达36.8%。
  • PCIe Retimer市场全球第二，产品获得行业领先客户广泛认可。
• 盈利能力强劲：
  • 2025年前三季度毛利率达61.5%，经调整净利润率52.0%。
  • 净经营现金流达16亿元人民币，与净利润规模相当，盈利质量高。
• 增长驱动因素：
  • AI和云计算的爆发式增长带动对高速、高可靠互连芯片的需求。
  • 公司产品组合全面，能够覆盖多个应用场景，市场空间持续扩大。

IPO基本信息

• 上市日期：2026年2月9日
• 发行价范围：106.89港元
• 发行股数（绿鞋前）：65.89百万股
• 发行后股本：1,212.32百万股
• 集资金额（绿鞋前）：70.43亿港元
• 发行后市值：1295.85亿港元
• 市净率（PB）：6.31倍
• 保荐人：中金公司、摩根士丹利、UBS
• 账簿管理人：中金公司、摩根士丹利、UBS、高盛、中信证券
• 会计师：EY

基石投资者

• 基石投资者认购约32,828,000股，占发售股份比例约49.82%（未行使超额配股权）至43.32%（行使后）。
• 参与机构包括JPMIMI、UBS AM、阿里巴巴旗下Alisoft China等，有六个月禁售期。

募集资金用途

• 研发：约70%（48.33亿港元）用于未来五年互连类芯片研发，以保持技术领先地位。
• 商业化能力：约5%（3.45亿港元）用于提升商业化能力。
• 战略投资及收购：约15%（10.36亿港元）用于战略投资及/或收购，实现长期增长。
• 营运资金及一般用途：约10%（6.91亿港元）用于支持日常运营。

投资建议

• 公司作为全球互连芯片领域的龙头企业，具备显著技术优势、市场地位和盈利能力。
• 所处行业受益于AI、云计算等新兴技术推动，增长潜力大。
• 招股价为106.89港元，对应发行后总市值1295.9亿港元，较A股主体澜起科技（688008.SH）折价约41.3%，折价率具有吸引力。
• 综合行业前景、公司基本面及估值和市场情绪，给予IPO专用评分7.1分，建议融资申购。

风险与挑战

• 客户与供应商集中度高：2025年前三季度前五大客户收入占比达76.8%，单一最大客户占比28.1%；前五大供应商采购占比81.8%，单一最大供应商占比37.0%，存在依赖风险。
• 津速产品表现疲软：收入占比从2022年的25.5%降至2025年前三季度的5.4%，毛利率从10.5%降至3.2%，产品竞争力不足。
• 业绩周期性波动：2023年收入及利润同比下降，显示受行业去库存及下游需求波动影响。
• 研发投入压力大：2022-2024年研发开支逐年增长，分别为5.63亿元、6.82亿元、7.63亿元，技术迭代快需持续投入。

联系方式

• 客户服务热线：
  • 香港：2213 1888
  • 国内：4008695517

免责声明

• 本报告仅供参考，不构成任何投资建议。
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• 报告观点可能与公司实际经营情况或市场变化不符，投资者需自行判断。
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公司评级体系

• 收益评级：
  • 买入：预期未来6个月投资收益率为15%以上；
  • 增持：预期未来6个月投资收益率为5%至15%；
  • 中性：预期未来6个月投资收益率为-5%至5%；
  • 减持：预期未来6个月投资收益率为-5%至-15%；
  • 卖出：预期未来6个月投资收益率为-15%以下。

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