电气设备行业：颗粒硅，低成本+渗透率提升的细分硅料赛道-20211115-天风证券-23页_674kb
报告摘要
颗粒硅行业分析总结
核心内容
颗粒硅作为光伏行业中的细分硅料赛道，正迎来行业拐点。随着技术进步和成本优化，颗粒硅在应用端、成本端和供给端均展现出显著优势，预计未来将逐步提升在光伏硅料市场中的渗透率。
主要观点
应用端突破
- 颗粒硅已达到太阳能硅料特级国家标准要求，可实现30-40%的掺杂比例，对终端硅片品质无影响。
- 颗粒硅与西门子法混合掺杂可提升装填效率，节省41%的装填时间并增加29%的装填量。
- 颗粒硅掺杂比例有望在未来提升至50%，进一步扩大其应用范围。
成本端优势
- 颗粒硅单位生产成本约为32元/kg，较优秀西门子法低22%，主要得益于低还原电耗。
- 颗粒硅的还原电耗在3-9kWh/kg-Si，远低于西门子法的49kWh/kg-Si，是成本差异的主要原因。
- 颗粒硅的单位投资强度较低，每万吨约为7亿元，较西门子法的8亿元低约12.5%。
- 未来颗粒硅生产成本有望进一步下降至25元/kg以下，保持成本优势。
供给端加速
- 保利协鑫将在2022年新增徐州3万吨、乐山一期10万吨、包头一期6万吨产能，预计22年国内颗粒硅有效产能可达9万吨。
- 2022年底，全国颗粒硅产能预计达到23.8万吨，推动行业渗透率提升。
- 专利壁垒将使颗粒硅行业在中短期内维持以协鑫和天宏为主的较优竞争格局，其他企业难以绕过专利进行量产。
关键信息
产品指标对比
| 指标 | 保利协鑫（ZN900） | 保利协鑫（ZN901A） | 天宏瑞科（来源编号:69003） | 天宏瑞科（来源编号:69001） | 太阳能级多晶硅（特级） | 流化床法颗粒硅（特级） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 施主杂质浓度/(ppba) | <0.3 | <0.8 | <0.3 | <0.8 | ≤0.68 | ≤0.3 |
| 受主杂质浓度/(ppba) | <0.2 | <0.4 | <0.2 | <0.5 | ≤0.26 | ≤0.26 |
| 碳浓度/(ppma) | <0.4 | <1.0 | <0.4 | <0.5 | ≤0.4 | ≤5 |
| 总金属杂质平均浓度/(ppbw) | <10 | <15 | <5 ppba | <25 ppba | ≤10 | ≤100 |
成本结构对比
| 成本项目 | 颗粒硅（元/kg） | 西门子法（元/kg） | 降幅（%） |
|---|---|---|---|
| 电力 | 4.5 | 11.6 | 61% |
| 人工 | 1.5 | 2.9 | 48% |
| 折旧 | 4.4 | 6.3 | 29% |
| 总生产成本 | 32.28 | 41.00 | 22% |
市场测算
| 指标 | 数值（万吨） |
|---|---|
| 全球装机量 | 220GW |
| 容配比 | 1.15倍 |
| 组件需求 | 253GW |
| 每GW硅料需求 | 0.285万吨 |
| 颗粒硅掺杂比例 | 30% |
| 颗粒硅潜在市场规模 | 22 |
| 若掺杂比例达50% | 36 |
风险提示
- 下游装机量不及预期可能影响颗粒硅需求。
- 颗粒硅研发进度不及预期可能限制其在N型单晶料领域的应用。
- 市场测算具有一定主观性，仅供参考。
分析师声明
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