深度报告-20250908-国金证券-电子行业研究_当前PCB观点_投资锚点是业绩印证和技术迭代_而非格局和估值_16页_2mb

PCB 行业分析总结

一、投资逻辑

• 竞争格局：尽管存在“格局恶化”的预期，但实际恶化程度有限，PCB行业的定制化属性使得竞争影响可控，基本面不会断崖式下滑。
• 估值判断：估值无绝对高低，需结合ROE（净资产收益率）和行业边际增长趋势。AI PCB的ROE已超过5G时期，当前估值未高估。

重点关注因素：

• 需求边际趋势：判断投资行情的关键是需求趋势，而非格局恶化或估值高低。
• 技术迭代：AI PCB已发生两次技术迭代（GPU层引入及8卡转Rack架构），核心技术迭代未来仍有两大看点：正交背板的引入、CoWoP封装技术推动PCB价值量提升。

三、业绩印证与投资锚点

• 业绩印证：当前AI PCB核心标的盈利能力持续提升，行业营收增速维持高位，产品周期尚未结束。
• 技术迭代：技术迭代是支撑行业盈利和估值的核心，新架构、新材料将推动PCB价值量提升。

四、投资建议

• 建议关注：沪电股份、生益科技、建滔积层板。
• 风险提示：模型创新变化、技术迭代不及预期、竞争加剧。

五、附注

• 本报告仅供参考，投资决策需结合边际需求变化和长期逻辑。

graph TD
    A[投资逻辑] --> B[竞争格局和估值]
    B --> C{需求趋势}
    C --> D[业绩印证]
    C --> E[技术迭代]
    D --> F[盈利能力持续提升]
    E --> G[技术迭代推动增长]