> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业研究总结 ## 核心内容 本报告聚焦于电子行业中的PCB（印刷电路板）产业链，分析其在2026年上半年的表现及下半年的前景，重点探讨AI高端新品对PCB行业的影响、技术创新对行业增长的支撑作用以及投资建议。 ## 主要观点 ### 1. 上半年行业表现：上游先加速，下游PCB尚未明显启动 - **上游材料**（如铜箔、玻纤布、树脂、CCL）在2026年第一季度已率先加速，二季度增速有所放缓但保持增长。 - **PCB环节**在上半年整体表现平稳，尚未进入加速期，但随着AI新品的出货和价格传导，下半年有望迎来业绩改善。 ### 2. 下半年PCB行业双重利好 - **新品拉货**：AI高端新品如英伟达Rubin Ultra、亚马逊Trainium3、谷歌TPU V8等预计在2026年下半年开始出货，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益。 - **盈利修复**：上游涨价传导至PCB环节，价格开始向下游客户传递，预计下半年PCB盈利水平将提升，业绩斜率有望加速。 ### 3. 技术创新支撑行业持续增长 - **PCB正交背板**：为解决英伟达Rack架构下铜缆散热与组装问题，正交背板技术被视作重要替代方案，有望提升PCB价值量。 - **CoWoP方案**：通过跳过封装基板环节，将价值量向PCB转移，表明海外终端厂商对PCB技术的重视，成为未来技术迭代的重要支撑。 ## 关键信息 ### 1. 业绩数据对比 | 环节 | 26Q1同比增速 | 26Q2同比增速 | 26Q1环比增速 | 26Q2环比增速 | |------------|--------------|--------------|--------------|--------------| | 铜箔 | 61% | 80% | 7% | 23% | | 玻纤布 | 58% | 49% | 15% | 24% | | 树脂 | 38% | 34% | 1% | 21% | | CCL | 48% | 67% | 4% | 41% | | PCB | 24% | 34% | -5% | 27% | ### 2. 盈利能力数据 | 环节 | 26Q1毛利率 | 26Q2毛利率 | 26Q1净利率 | 26Q2净利率 | |------------|-------------|-------------|-------------|-------------| | 铜箔 | 9% | 7% | 3% | 4% | | 玻纤布 | 40% | 46% | 23% | 27% | | 树脂 | 16% | 18% | 7% | 6% | | CCL | 19% | 25% | 8% | 13% | | PCB | 21% | 22% | 4% | 7% | ### 3. 市场表现与回撤 - **PCB指数**（8841164.WI）2023-2026年年中最大回撤分别为21%、40%、34%、45%。 - **光模块指数**（8841258.WI）年中最大回撤分别为43%、36%、41%、45%。 ### 4. 投资建议 - **建议关注**：景旺电子、沪电股份、生益科技、生益电子、胜宏科技等PCB相关标的。 - **投资评级**：买入（预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上）。 ## 风险提示 1. **AI资本开支不及预期**：若AI相关投资不及预期，将影响PCB行业景气度。 2. **模型创新带来的变化**：如DeepSeek等模型创新可能改变AI资本开支的模式，影响PCB需求。 3. **AI技术发展不及预期**：技术迭代进度低于预期将削弱行业增长动力。 4. **竞争加剧**：高端PCB/CCL产品竞争加剧可能导致价格下滑，影响市场整体规模。 ## 结论 PCB行业在2026年下半年将受益于AI高端新品的出货和盈利修复，技术创新（如正交背板和CoWoP）将为行业提供长期支撑。尽管存在一定的市场风险和不确定性，但当前PCB板块配置价值较高，建议投资者关注相关标的。