20260308-财信证券-元件_云厂资本开支高增_AI硬件有望受益_14页_982kb

行业月度点评总结（R3）

核心内容概述

本报告分析了2026年2月电子行业及元件行业的市场表现与发展趋势，重点围绕半导体销售额、存储芯片价格、半导体设备进口额、PCB行业动态及投资建议等方面展开。整体来看，行业呈现积极增长态势，AI、新能源汽车等需求推动半导体市场持续扩张，元件行业估值处于历史高位，具备投资价值。

主要观点

• 市场行情回顾：

  • 2026年2月，申万电子指数上涨2.09%，在申万一级行业中排名第18。
  • 申万电子三级行业普遍上涨，区间涨跌幅中位数为2.65%。
  • 被动元件、印制电路板、电子化学品涨幅居前，分别为16.28%、11.72%、9.24%。
  • 电子行业PE估值接近2020年9月以来最高水平。

• 半导体销售额增长显著：

  • 2025年12月全球半导体销售额达788.8亿美元，同比增长35.95%，环比增长4.78%。
  • 中国半导体销售额同比增长29.34%，环比增长5.24%，显示强劲的市场需求。
  • 2025年1-12月全球及中国半导体销售额分别同比增长24.50%和14.49%。

• 存储芯片价格持续上涨：

  • DRAM现货价格持续上升，DDR4和DDR5价格分别上涨0.00%和7.92%。
  • NAND产品价格同样上涨，256GB和512GB SSD市场价分别上涨3.77%和11.11%。
  • 存储行业进入新一轮涨价周期，主要因原厂减产、转产及AI和智能终端需求回暖。

• 半导体设备进口维持高位：

  • 2025年12月中国半导体前道设备进口额为41.43亿美元，2023年6月至2025年12月累计进口额达886.50亿美元。
  • 关键前道设备进口额大幅增长，为国产芯片厂商扩产提供支撑。

• PCB行业表现亮眼：

  • 2025年12月印制电路用覆铜板进口量同比上涨16%，进口均价同比上涨30%。
  • 台湾PCB行业1月营收同比增长30%，其中AI服务器相关企业表现更佳，如欣兴电子（+34%）、景硕科技（+55%）、金像电（+69%）和瀚宇博（+59%）等。

关键信息

投资建议

• 行业评级：维持“领先大市”评级，预计未来将受益于AI等需求增长。
• 重点关注公司：沪电股份、胜宏科技等与AI产业相关的公司。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 需求不及预期
• 技术发展不及预期
• 原材料供应及价格波动
• 经贸摩擦等外部环境变化

行业数据跟踪

2.1 半导体销售额

• 全球2025年12月销售额为788.8亿美元，同比增长35.95%。
• 中国2025年12月销售额为212.9亿美元，同比增长29.34%。
• 2025年1-12月全球累计销售额为7616.8亿美元，同比增长24.50%。
• 中国2025年1-12月累计销售额为2096.9亿美元，同比增长14.49%。

2.2 存储芯片价格

• DDR4 16Gb(2Gx8) 2月27日现货平均价为71.00美元，环比持平。
• DDR5 16G(2Gx8) 2月27日现货平均价为39.50美元，环比上涨7.92%。
• 256GB和512GB SSD市场价分别为55.00美元和100.00美元，环比分别上涨3.77%和11.11%。

2.3 半导体设备进口额

• 2025年12月前道设备进口额为41.43亿美元，累计进口额达886.50亿美元（2023年6月至2025年12月）。
• CVD、干法刻蚀等关键设备进口额占比高，显示国产芯片厂商扩产需求强劲。

3.1 印制电路用覆铜板进出口情况

• 2025年12月进口量为4763.01吨，同比上涨16%，环比上涨27%。
• 进口均价为3.26万美元/吨，同比上涨30%，环比下降13%。
• 进口金额为1.55亿美元，同比上涨51%，环比上涨11%。

3.2 台湾PCB行业及上市公司营收情况

• 台湾PCB行业1月营收为800亿新台币，同比增长30%。
• 硬板&载板厂营收同比增长40%，环比增长8%。
• 原材料厂营收同比增长24%，环比增长6%。
• AI服务器相关企业表现突出，如欣兴电子（+34%）、景硕科技（+55%）、金像电（+69%）、瀚宇博（+59%）。

行业动态

• 英伟达四季度营收增长73%：数据中心营收占比达三分之二，预计2026年资本开支增长显著。
• AMD向Meta出售AI芯片：价值高达600亿美元，助力Meta部署AI算力。
• SpaceX与xAI合并：计划发射100万颗卫星构建轨道数据中心，利用太空太阳能降低AI算力成本。
• 北美云厂资本开支指引乐观：谷歌、亚马逊、Meta等云厂2026年资本开支预计同比增长58.44%，将推动服务器需求增长。

公司公告

• 奥士康：拟发行可转债募集不超过10亿元，用于高端PCB项目。
• 本川智能：拟发行可转债募集不超过4.69亿元，投资智能电路及泰国生产基地。
• 金安国纪：拟发行股票募集不超过13亿元，用于高等级覆铜板和研发中心建设。
• 中京电子：拟发行股票募集不超过7亿元，投资泰国PCB基地及惠州产线技改。
• 沪电股份：拟新建高端PCB生产项目，总投资约33亿元，预计新增年产能14万平方米。
• 胜宏科技：更新递交港交所上市申请资料，推进H股上市进程。

投资建议

• 维持“领先大市”评级，AI需求带动元件行业增长。
• 建议关注沪电股份、胜宏科技等与AI相关的公司。

风险提示

• 行业竞争加剧
• 需求不及预期
• 技术发展不及预期
• 原材料供应及价格波动
• 经贸摩擦等外部环境变化