20240324-国联证券-电子行业3月周报_GTC_2024引领哪些硬件新方向__11页_982kb

电子3月周报总结 (3.18-3.24)

核心内容

本报告围绕英伟达在GTC 2024大会上推出的Blackwell平台，分析其带来的新硬件技术及对产业链的影响。报告重点介绍了Blackwell GPU、NVLink Switch芯片、DGX SuperPOD系统等创新产品，并提出了对相关投资标的的关注建议。

主要观点

1. Blackwell平台引领AI算力新方向

• Blackwell GPU：采用台积电4NP制程工艺，晶体管数量达2080亿，比H100增加1280亿。采用双芯片设计，通过NVLink-C2C技术合封，实现10TB/s的高速数据传输，提升性能与能效。
• NVLink Switch芯片：采用铜连接技术，成本效益显著。支持连接576个GPU，减少光模块和retimer的使用，降低能耗。
• DGX SuperPOD系统：基于Blackwell平台，支持超大规模AI训练与推理。采用高效液冷架构，解决散热难题，提升数据中心效率。

2. 新硬件带来的市场机遇

• 先进封装：Blackwell平台依赖4NP制程和CoWoS封装工艺，相关企业如中芯国际、中微公司、芯源微、华海诚科等可能受益。
• HBM市场：HBM3e内存容量达192GB，需求激增。海力士和三星占据主导地位，但国内企业如雅克科技、华海诚科等也有布局机会。
• 铜连接与液冷产业链：英伟达的背板铜连接技术将推动液冷服务器市场发展，未来增长空间广阔。

关键信息

1. Blackwell平台性能提升

• 算力提升：GB200算力是H100的30倍。
• 能耗优化：Blackwell GPU在训练1.8万亿参数模型时，仅需2000片和4兆瓦电力，相比HopperGPU的8000片和15兆瓦显著降低。
• 技术突破：C2C（Chip-to-Chip）封装技术提升良率与成本效益，推动多芯片封装进入新应用领域。

2. 液冷服务器市场前景

• 中国液冷市场：2023年上半年达到6.6亿美元，同比增长283.3%；预计2027年市场规模将达89亿美元，年复合增长率54.7%。
• 液冷技术优势：冷板式和浸没式液冷技术具备高效散热、稳定温度、低能耗等优势，未来有望成为主流。

3. 投资建议

• 评级：强于大市（维持）
• 受益标的：
  • 先进封装：中芯国际、中微公司、芯源微、华海诚科
  • 国产HBM：雅克科技、中微公司、华海诚科
  • 铜连接与液冷：重点关注相关产业链企业

风险提示

1. GB200量产与发售不及预期：可能影响相关产业链的发展。
2. HBM与CoWoS供给不足：高算力需求下，若相关产品产能释放不及预期，将对市场造成不利影响。

图表与数据概览

• 图表1：展示Blackwell平台推出的产品线。
• 图表2：AI算力8年提升1000倍。
• 图表3：Blackwell GPU性能优于Hopper GPU。
• 图表4：GB200算力是H100的30倍。
• 图表5：C2C工艺合封Blackwell GPU。
• 图表6：HBM市场供给情况。
• 图表7：HBM/TSV产能分布。
• 图表8：中国液冷服务器市场规模预测。

总结

英伟达在GTC 2024大会上推出Blackwell平台，标志着其从提供芯片向提供AI数据中心和机柜的转型。Blackwell GPU通过双芯片设计和C2C封装技术，显著提升了算力与能效；NVLink Switch芯片采用铜连接技术，降低AI服务器的能耗与成本；DGX SuperPOD系统则依托高效液冷架构，满足超大规模AI训练需求。这些技术进步为相关产业链带来新的增长机遇，包括先进封装、HBM及液冷技术等。投资建议为强于大市，重点关注具备技术优势的国内企业。