20260626-万联证券-2026年中期电子行业投资策略报告_AI风驰宇_芯浪起东方_37页_3mb
报告摘要
AI 风驰宇,芯浪起东方 - 2026年中期电子行业投资策略报告总结
核心内容
本报告分析了2026年电子行业的发展趋势与投资机会,重点围绕AI高景气周期和国产突破与扩产两大主题展开。申万电子行业在2026年年初至6月22日期间表现优于沪深300指数和创业板指数,显示出强劲的增长势头。随着AI技术的不断推进,全球云服务厂商加大了资本开支,推动了算力关键硬件环节的需求增长,特别是PCB、存储和MLCC等细分领域。同时,国产厂商在技术突破和产能扩张方面表现突出,为AI芯片、先进封装等高尖端领域带来新的发展机遇。
主要观点
- AI高景气周期:全球云服务厂商积极投资AI基础设施,推动算力需求增长,带动PCB、存储和MLCC等关键硬件需求。
- 国产突破与扩产:华为“韬定律”推动芯片产业在先进封装、内存带宽等领域实现技术突破,同时国内半导体厂商加快IPO进程,扩大产能,带动上游设备及材料需求。
- 行业表现:申万电子行业在2026年上半年跑赢大盘,估值高于历史中枢,盈利能力有所改善。
- 细分领域增长:PCB行业因AI服务器需求增长,高多层板及HDI市场增速较快,覆铜板供不应求推动价格上涨;存储行业受益于AI需求,合约价格持续上涨,盈利能力增强;MLCC市场因AI和新能源车需求增长,市场规模稳步提升。
关键信息
1. 行情表现
- 2026年初至6月22日,申万电子行业上涨69.74%,在31个申万一级行业中排名第二。
- 申万电子行业PE(TTM)为119.86倍,高于2019年至今的均值55.57倍。
2. 业绩综述
- 2025年业绩:电子行业实现营收41,694.44亿元,同比增长19.91%;归母净利润1791.43亿元,同比增长31.28%。
- 2026Q1业绩:半导体板块营收1846.36亿元,同比增长24.75%;归母净利润245.82亿元,同比增长168.32%。
- 消费电子:2025年营收21,142.18亿元,同比增长27.67%;2026Q1营收5393.38亿元,同比增长33.65%。
- 光学光电子:2025年营收7543.15亿元,同比增长5.60%;2026Q1营收1764.81亿元,同比增长1.98%。
- 元件行业:2025年营收3517.73亿元,同比增长24.15%;2026Q1营收969.48亿元,同比增长30.30%。
3. 基金持仓
- 重仓股:2026年Q1前十大重仓股中,半导体行业占比达80%,包括寒武纪、海光信息、中微公司等。
- 加仓股:前十大加仓股中,10个标的实现上涨,主要集中在半导体、消费电子和元件领域,如芯原股份、源杰科技、佰维存储等。
4. 投资建议
- PCB:关注在HDI、多层板等高端领域布局的龙头厂商,以及覆铜板、钻孔及曝光设备等上游环节。
- 存储:建议关注DRAM及NAND Flash领域的国产龙头厂商,如长鑫科技、铠侠、长江存储等。
- MLCC:关注国产龙头厂商,如华新科、国巨等,受益于AI及新能源车需求。
- 先进封装:关注在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的厂商。
- AI芯片:关注国产AI芯片厂商,如寒武纪、海光信息等,把握AI生态闭环形成带来的机遇。
- 半导体设备及材料:建议关注具备国产替代潜力的设备及材料厂商,如北方华创、中微公司等。
5. 风险因素
- 中美科技摩擦加剧
- AI应用发展不及预期
- 国产技术突破不及预期
- 下游终端需求不及预期
- 市场竞争加剧
详细分析
AI PCB 行业
- AI算力建设推动PCB层数和工艺精度升级,高多层板及HDI市场需求快速增长。
- 覆铜板供不应求,推动价格上涨,高端PCB扩产带动上游设备及材料需求。
- 国内主流PCB厂商如东山精密、胜宏科技、沪电股份等积极扩建HDI、高多层板等高端产能。
存储行业
- AI需求推动存储芯片价格持续上涨,合约价格走高,行业盈利能力增强。
- 国产存储厂商如长鑫科技、铠侠、长江存储市场份额提升,特别是在DRAM和NAND Flash领域。
- 全球存储厂商如三星、SK海力士、美光等加大扩产力度,以满足AI算力需求。
MLCC 行业
- AI算力和新能源车需求带动高端MLCC市场增长,市场规模稳步提升。
- 全球龙头厂商调涨高端产品价格,国内龙头厂商积极布局高端MLCC产品。
先进封装
- 华为“韬定律”推动先进封装技术发展,如逻辑折叠设计。
- 全球芯片厂商积极布局先进封装,市场规模预计持续增长,技术趋势向高频、低损耗、高密度发展。
- 国内先进封装厂商有望受益于技术突破和市场需求增长。
半导体设备及材料
- 半导体设备及材料行业受益于下游扩产和国产替代,市场需求持续增长。
- 国内设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技等积极布局高端设备及材料。
- 部分环节仍有较大国产替代空间,建议关注相关厂商。
图表总结
- 图表1:2026年初至6月22日各申万一级行业涨跌幅表现情况
- 图表2:近年来申万电子行业估值表现
- 图表3:申万电子行业2023-2025年营收情况
- 图表4:申万电子行业2023-2025年归母净利润情况
- 图表5:申万电子行业2023-2025年期间费用率情况
- 图表6:申万电子行业2023-2025年毛利率、净利率
- 图表7:申万电子行业2023Q1-2026Q1营收情况
- 图表8:申万电子行业2023Q1-2026Q1归母净利润情况
- 图表9:半导体2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
- 图表10:消费电子2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
- 图表11:光学光电子2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
- 图表12:元件2024-2026年Q1营收及归母净利润情况
- 图表13:2026年Q1前十大重仓股情况(按持股总市值排序)
- 图表14:2026年Q1前十大加仓股情况(按持股市值变动数值排序)
- 图表15:2023-2026年全球九大CSP资本支出总额预估
- 图表16:英伟达宣布Vera Rubin平台即将全面投产
- 图表17:英伟达发布芯片RTX Spark布局AI PC赛道
- 图表18:GPU和ASIC对PCB要求对比
- 图表19:2026年全球PCB产值预测(单位:百万美元)
- 图表20:2025-2030年全球PCB产值复合增长率预测
- 图表21:申万印制电路板行业业绩情况
- 图表22:国内PCB厂商近期扩产计划
- 图表23:PCB成本结构占比情况
- 图表24:2025-2026年全球AI覆铜板市场规模预测
- 图表25:覆铜板及相关上游环节扩产情况
- 图表26:2020-2029年按收入计全球PCB专用设备市场规模(按地区划分,单位:百万美元)
- 图表27:主要PCB专用生产设备介绍
- 图表28:PCB各环节生产设备年复合增长率预测
- 图表29:专用刀具及耗材环节扩产情况
- 图表30:近年来存储芯片市场规模(以DRAM和NAND Flash为主)
- 图表31:DRAM部分产品合约平均价走势
- 图表32:NAND Flash部分产品合约平均价走势
- 图表33:DRAM各厂商市场份额情况
- 图表34:NAND Flash各厂商市场份额情况
- 图表35:海外存储原厂扩产计划
- 图表36:不同应用产品MLCC用量
- 图表37:MLCC市场规模预测
- 图表38:MLCC产业链
- 图表39:全球MLCC市场份额占比情况
- 图表40:MLCC龙头厂商近期调价动作
- 图表41:国内MLCC企业布局情况
- 图表42:从几何尺度的缩微转移到时间尺度的缩微
- 图表43:麒麟芯片通过逻辑折叠设计提升性能
- 图表44:海外芯片厂商先进封装路线
- 图表45:先进封装市场规模预测(单位:亿美元)
- 图表46:先进封装技术发展趋势
- 图表47:2025年我国AI芯片市场竞争格局
- 图表48:近期国产大模型与算力芯片的适配情况
- 图表49:近期部分半导体行业公司IPO进程
- 图表50:我国主要晶圆厂部分产能扩建项目
- 图表51:300mm晶圆厂设备支出情况
- 图表52:各环节半导体设备国产化率及厂商情况
- 图表53:我国半导体设备厂商布局情况
- 图表54:半导体设备零部件格局与国产化情况
- 图表55:半导体材料各细分领域情况
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载