深度报告-20260626-东吴证券-液冷行业深度报告_千亿液冷市场爆发_看好增量环节国产份额提升_47页_2mb

液冷行业深度报告总结

核心内容

液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择，具有低能耗、高散热、低噪声和低全生命周期成本（TCO）等显著优势。随着AI算力需求的爆发性增长，机柜功率密度持续提升，传统风冷技术已无法满足散热需求，液冷成为数据中心散热的“必选项”。

主要观点

• 液冷技术通过冷却液与发热器件的高效热交换，显著降低数据中心PUE（电能利用效率），有助于实现绿色化发展。
• 2026年全球液冷市场规模预计达138.2亿美元（约942亿元人民币），2027年预计增长至216.8亿美元（约1478亿元人民币），年复合增长率达53%。
• 液冷行业正从一体化交付向解耦交付转型，解耦交付提升了系统扩展性、降低供应商绑定风险和整体建设成本，更符合AI集群标准化部署需求。

关键信息

市场空间与增长动力

• AI Token用量快速增长，推动数据中心算力需求提升。
• 云厂商资本支出大幅增加，AI基建行业高景气。
• 液冷技术在数据中心机柜中渗透率持续提升，未来市场空间巨大。

技术路线与趋势

• 液冷技术分为直接接触式（浸没式、喷淋式）和间接接触式（冷板式）。
• 冷板式液冷技术成熟度最高，是当前主流方案。
• 浸没式液冷PUE优势显著，但初始投资高。
• 微通道冷板/盖板技术正在成为下一代散热方案，预计2026年Q3起逐步应用。

产业链与竞争格局

• 液冷产业链分为上游（冷却塔、CDU等）、中游（解决方案）和下游（应用场景）。
• 海外市场由外资和台资主导，国内汽零公司凭借汽车热管理经验快速入局。
• 国内厂商在核心零部件制造和解耦交付模式中具备优势，国产份额有望提升。

增量环节

架构升级带动市场扩容

• 超节点架构推动光模块用量和速率提升，高速光模块必须采用液冷方案。
• Agentic AI落地，CPU在AI数据中心中的角色提升，推动纯CPU机柜液冷需求增长。

核心零部件价值量提升

• 高压直流架构CDU技术正在升级，屏蔽泵成为关键部件。
• 微通道冷板/盖板技术提升散热效率，成为下一代散热方案。
• PBMC（高流量盲插耦合）技术在高密度液冷场景中逐步成为主流。

相关公司

主要标的与业务进展

• 银轮股份：具备不锈钢板式换热器技术，布局液冷系统、CDU、冷板等，部分产品已实现量产。
• 飞龙股份：传统汽车电子水泵龙头，已拓展液冷业务，客户覆盖国内外。
• 拓普集团：具备液冷整机柜、CDU等产品，已获得15亿元液冷订单。
• 中鼎股份：液冷产品包括CDU、微通道冷板等，2025年液冷业务已获3800万元订单。
• 敏实集团：液冷产品包括液冷板、分水器等，已获得部分液冷订单。
• 英维克：提供冷板、CDU、冷却工质等全链条液冷解决方案，国内市场份额领先。
• 川环科技：液冷管路、UQD接头、Manifold等产品已通过OCP认证，订单稳定。
• 溯联股份：液冷管路、UQD接头、Manifold等产品已获得小批量订单，布局液冷部件。

投资建议

推荐标的

• 首选：具备核心零部件制造能力的银轮股份、飞龙股份。
• 关注：具备汽车热管理技术经验的拓普集团、中鼎股份、敏实集团。
• 关注：英维克、川环科技、溯联股份、申菱环境。

风险提示

• 宏观经济波动：可能影响数据中心资本开支。
• 国产链进入北美供应链进展不及预期：可能限制国内厂商的国际化发展。
• 国内数据中心建设速度不及预期：可能影响液冷市场增长。
• 国内厂商竞争加剧：可能导致价格战和产品同质化，影响盈利能力。

结论

液冷技术正成为高密度数据中心散热的主流方案，市场空间广阔，增长确定性强。随着AI算力需求提升，液冷产业链中的核心零部件制造环节价值量显著提升，国内汽零公司凭借技术积累和转型优势，有望在液冷市场中占据更大份额。