> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 液冷行业深度报告总结 ## 核心内容 液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择，具有低能耗、高散热、低噪声和低全生命周期成本（TCO）等显著优势。随着AI算力需求的爆发性增长，机柜功率密度持续提升，传统风冷技术已无法满足散热需求，液冷成为数据中心散热的“必选项”。 ## 主要观点 - 液冷技术通过冷却液与发热器件的高效热交换，显著降低数据中心PUE（电能利用效率），有助于实现绿色化发展。 - 2026年全球液冷市场规模预计达138.2亿美元（约942亿元人民币），2027年预计增长至216.8亿美元（约1478亿元人民币），年复合增长率达53%。 - 液冷行业正从一体化交付向解耦交付转型，解耦交付提升了系统扩展性、降低供应商绑定风险和整体建设成本，更符合AI集群标准化部署需求。 ## 关键信息 ### 市场空间与增长动力 - AI Token用量快速增长，推动数据中心算力需求提升。 - 云厂商资本支出大幅增加，AI基建行业高景气。 - 液冷技术在数据中心机柜中渗透率持续提升，未来市场空间巨大。 ### 技术路线与趋势 - 液冷技术分为直接接触式（浸没式、喷淋式）和间接接触式（冷板式）。 - 冷板式液冷技术成熟度最高，是当前主流方案。 - 浸没式液冷PUE优势显著，但初始投资高。 - 微通道冷板/盖板技术正在成为下一代散热方案，预计2026年Q3起逐步应用。 ### 产业链与竞争格局 - 液冷产业链分为上游（冷却塔、CDU等）、中游（解决方案）和下游（应用场景）。 - 海外市场由外资和台资主导，国内汽零公司凭借汽车热管理经验快速入局。 - 国内厂商在核心零部件制造和解耦交付模式中具备优势，国产份额有望提升。 ## 增量环节 ### 架构升级带动市场扩容 - 超节点架构推动光模块用量和速率提升，高速光模块必须采用液冷方案。 - Agentic AI落地，CPU在AI数据中心中的角色提升，推动纯CPU机柜液冷需求增长。 ### 核心零部件价值量提升 - 高压直流架构CDU技术正在升级，屏蔽泵成为关键部件。 - 微通道冷板/盖板技术提升散热效率，成为下一代散热方案。 - PBMC（高流量盲插耦合）技术在高密度液冷场景中逐步成为主流。 ## 相关公司 ### 主要标的与业务进展 - **银轮股份**：具备不锈钢板式换热器技术，布局液冷系统、CDU、冷板等，部分产品已实现量产。 - **飞龙股份**：传统汽车电子水泵龙头，已拓展液冷业务，客户覆盖国内外。 - **拓普集团**：具备液冷整机柜、CDU等产品，已获得15亿元液冷订单。 - **中鼎股份**：液冷产品包括CDU、微通道冷板等，2025年液冷业务已获3800万元订单。 - **敏实集团**：液冷产品包括液冷板、分水器等，已获得部分液冷订单。 - **英维克**：提供冷板、CDU、冷却工质等全链条液冷解决方案，国内市场份额领先。 - **川环科技**：液冷管路、UQD接头、Manifold等产品已通过OCP认证，订单稳定。 - **溯联股份**：液冷管路、UQD接头、Manifold等产品已获得小批量订单，布局液冷部件。 ## 投资建议 ### 推荐标的 - **首选**：具备核心零部件制造能力的**银轮股份**、**飞龙股份**。 - **关注**：具备汽车热管理技术经验的**拓普集团**、**中鼎股份**、**敏实集团**。 - **关注**：**英维克**、**川环科技**、**溯联股份**、**申菱环境**。 ## 风险提示 - **宏观经济波动**：可能影响数据中心资本开支。 - **国产链进入北美供应链进展不及预期**：可能限制国内厂商的国际化发展。 - **国内数据中心建设速度不及预期**：可能影响液冷市场增长。 - **国内厂商竞争加剧**：可能导致价格战和产品同质化，影响盈利能力。 ## 结论 液冷技术正成为高密度数据中心散热的主流方案，市场空间广阔，增长确定性强。随着AI算力需求提升，液冷产业链中的核心零部件制造环节价值量显著提升，国内汽零公司凭借技术积累和转型优势，有望在液冷市场中占据更大份额。