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AI 风驰宇，芯浪起东方 - 2026年中期电子行业投资策略报告总结

核心内容

2026年中期电子行业投资策略报告指出，AI高景气周期与国产突破与扩产是当前及未来的主要投资机遇。申万电子行业在2026年上半年表现优异，跑赢沪深300指数和创业板指数，行业估值高于历史中枢，盈利能力和业绩表现均有所改善。

主要观点

1. AI算力推动PCB、存储和MLCC需求增长：

   • AI算力建设加速，全球云服务厂商资本开支积极，带动算力关键硬件需求。
   • AI PCB行业受益于算力建设，高多层板及HDI市场需求增速较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求。
   • 存储行业因AI算力建设保持高景气，产品合约价格持续上涨，行业盈利能力增强。
   • MLCC需求因AI算力和新能源车增长，全球龙头厂商调涨高端产品价格，国内龙头厂商有望受益。

2. 国产技术突破与产能扩充：

   • 华为“韬定律”推动芯片产业技术突破，先进封装、内存带宽、互联架构等技术有望突破“卡脖子”问题。
   • 国内半导体龙头厂商IPO进程加速，晶圆厂产能持续扩充，带动上游设备、零部件及材料需求增长。

3. 行业表现与基金持仓：

   • 2026年Q1申万电子行业营收和归母净利润均实现增长，半导体板块表现尤为突出。
   • 基金机构对AI算力和半导体自主可控方向高度关注，前十大重仓股中半导体占主导地位。

关键信息

1. 行情表现与估值

• 2026年1月1日至6月22日，申万电子行业涨幅达69.74%，在31个申万一级行业中排名第二。
• 申万电子行业PE(TTM)为119.86倍，高于2019年至今历史均值55.57倍。

2. 业绩综述

• 2025年SW电子行业营收达41,694.44亿元，同比增长19.91%；归母净利润达1791.43亿元，同比增长31.28%。
• 2026Q1行业营收达838.27亿元，同比增长29.72%；归母净利润达81.54亿元，同比增长45.93%。
• 半导体板块营收和利润均实现显著增长，数字芯片设计子板块利润增长高达422.97%。

3. 基金持仓

• 前十大重仓股中，半导体行业占据八成，包括寒武纪、海光信息、中微公司、澜起科技、中芯国际、北方华创等。
• 前十大加仓股中，AI算力和半导体自主可控相关标的备受关注，如芯原股份、源杰科技、佰维存储等。

4. AI算力与PCB需求

• AI算力建设推动PCB技术升级，高多层板和HDI板需求快速增长。
• 2025年全球PCB市场规模预计达851.52亿美元，同比增长15.8%；中国PCB市场增速最快，达19.2%。
• 2026年全球PCB市场产值预测为957.8亿美元，预计2025-2030年复合增长率达7.7%。

5. 存储行业

• 2026Q1存储市场规模达1371.4亿美元，创季度新高，DRAM与NAND Flash合约价格持续上涨。
• 长鑫科技在2026Q1市场份额提升至8%，未来计划通过IPO进一步扩充产能。
• 长江存储2026Q1营收同比增长近445%，市场份额从8%提升至13%。

6. MLCC行业

• AI算力和新能源车需求驱动高端MLCC市场增长，全球龙头厂商已调涨高端产品价格。
• 2025年全球MLCC市场规模稳步提升，国内厂商积极布局高端产品。

7. 先进封装

• 华为“韬定律”推动先进封装技术发展，混合键合、玻璃基板、光互连封装、Chiplet等技术成为关注焦点。
• 先进封装市场规模预计持续增长，2025-2026年全球AI相关先进封装市场增速显著。

8. 半导体设备与材料

• 2025-2026年全球PCB专用设备市场规模增长至约70.85亿美元，预计2029年达107.65亿美元。
• 我国PCB设备市场增长迅速，预计2029年达61.39亿美元。
• 钻孔设备和曝光设备是PCB专用设备中增速较快的细分领域，预计2024-2029年年复合增长率分别为10.3%和10.0%。

9. 风险因素

• 中美科技摩擦加剧
• AI应用发展不及预期
• 国产技术突破不及预期
• 下游终端需求不及预期
• 市场竞争加剧

投资建议

1. PCB领域：

   • 关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商。
   • 关注覆铜板、钻孔及曝光设备等上游材料与设备厂商。

2. 存储领域：

   • 关注DRAM及NAND Flash龙头厂商，如长鑫科技、铠侠、美光等。
   • 关注存储模组厂商，如佰维存储等。

3. MLCC领域：

   • 关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商。

4. 先进封装领域：

   • 关注在混合键合、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet等前沿技术领域取得突破的优质厂商。

5. AI芯片领域：

   • 关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商。

6. 半导体设备及材料领域：

   • 关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商。

结论

2026年下半年，AI高景气周期与国产突破与扩产将成为电子行业的重要驱动力。建议投资者重点关注PCB、存储、MLCC、先进封装、AI芯片及半导体设备与材料等细分领域，把握行业增长机遇。同时，需关注潜在风险因素，如中美科技摩擦、AI应用发展不及预期等，以做出合理投资决策。