20170214-中国银河-电子行业_氧化锆陶瓷后盖时代将到来_三环集团_长盈精密_顺络电子恰逢布局良机_25页_1mb

氧化锆陶瓷后盖产业分析总结

核心内容

氧化锆陶瓷后盖作为5G手机时代的重要材料，因其在美观、抗摔、耐磨、通信性能等方面的综合优势，正成为手机后盖材质的下一个发展方向。随着5G通信和无线充电技术的普及，陶瓷后盖的市场需求将快速增长，预计到2020年，全球智能手机及智能手表陶瓷后盖市场规模有望突破300亿元。

主要观点

• 手机后盖材质演变：从塑料、金属到玻璃和陶瓷，手机后盖材质在不断演进，以满足通信性能和消费者审美需求。
• 氧化锆陶瓷优势显著：相比金属，氧化锆陶瓷不会屏蔽信号，适合5G和无线充电；相比玻璃，氧化锆陶瓷更美观、更抗摔耐磨。
• 市场渗透率提升：目前陶瓷后盖渗透率不足1%，但随着成本和产能问题的逐步解决，预计到2020年将提升至15%以上。
• 产业链瓶颈突破：粉体材料是陶瓷后盖产业的核心，三环集团等国内厂商通过技术突破和产能扩张，正在解决高端纳米氧化锆粉体的供应问题。
• 行业布局加速：三环集团、长盈精密、顺络电子等企业正加快布局陶瓷后盖产业链，具备技术、产能、成本等综合优势。

关键信息

1. 氧化锆陶瓷特性

• 通信性能：非金属材质，不会屏蔽信号，适合5G和无线充电。
• 理化性能：莫氏硬度8.5，抗摔耐磨，具备高化学稳定性和绝缘性。
• 产品档次：具备高品质感，提升产品档次与品牌溢价能力。

2. 陶瓷后盖产业现状

• 需求增长：小米MIX、华为P7、金立W808等产品带动市场认知，消费者接受度提升。
• 成本与产能问题：目前陶瓷后盖成本高、产能不足，限制其大规模应用。
• 产业链优化：三环集团、长盈精密、顺络电子等企业在粉体、成型、烧结、后加工等环节持续优化，推动产业启动。

3. 产业链各环节分析

• 粉体制备：是陶瓷后盖产业的核心，三环集团、日本TOSOH等掌握高端粉体制备技术，三环集团已实现成本与产能的突破。
• 精细加工：三环集团在成型和烧结环节具备领先优势；长盈精密在后加工环节表现突出，具备快速响应和客户资源优势。
• 市场潜力：预计2020年全球陶瓷后盖市场规模将超300亿元，其中智能手机和智能手表为主要增长点。

4. 重点企业分析

• 三环集团：掌握陶瓷全制程技术，拥有纳米氧化锆粉体配方，产能快速扩张，2017年将是其在陶瓷后盖领域的关键突破年。
• 长盈精密：具备强大的后加工能力与客户资源，未来有望成为陶瓷后盖后加工领域的领头羊。
• 顺络电子：在精密陶瓷技术方面表现突出，已为华为、小米等提供陶瓷后盖方案，同时在电子变压器、LTCC等传统业务增长迅速。

市场趋势与前景

• 5G与无线充电推动：5G通信对非金属材质的需求上升，无线充电成为智能手机的重要卖点。
• 陶瓷后盖渗透率提升：随着产业链的完善，陶瓷后盖将逐步替代玻璃与金属，成为中高端手机的主流选择。
• 行业爆发在即：预计2017年陶瓷后盖产业将启动，2020年实现大规模应用，相关企业将享受行业红利。

投资建议

• 三环集团：推荐评级，预计2016-2018年EPS分别为0.65元、0.85元、1.08元。
• 长盈精密：推荐评级，预计2016-2018年EPS分别为0.75元、1.06元、1.40元。
• 顺络电子：推荐评级，预计2016-2018年EPS分别为0.50元、0.66元、0.82元。

未来展望

氧化锆陶瓷后盖市场潜力巨大，随着技术与产能的突破，三环集团、长盈精密、顺络电子等企业将受益于行业红利，成为推动陶瓷后盖普及的关键力量。