20170220-中国银河-电子行业_手机陶瓷后盖产业链分析_三环集团_长盈精密_顺络电子将享受红利_37页_2mb

手机陶瓷后盖产业链分析总结

核心内容

手机陶瓷后盖作为一种新型材料，正逐渐成为高端手机设计的重要趋势。氧化锆陶瓷因其低屏蔽、高强度、耐磨损、耐高温、耐腐蚀等特性，被广泛应用于手机后盖制造。随着5G时代的到来，手机天线对后盖材料的要求提高，非金属材质成为首选，陶瓷因其优异的性能成为重要的替代材料之一。

主要观点

• 陶瓷后盖市场潜力大：陶瓷后盖在外观设计、质感、差异化方面具有显著优势，消费者对其认可度高，如小米MIX发布后仅一天即获得65万预约量。
• 陶瓷后盖的性能优势：相比塑料和玻璃，氧化锆陶瓷在耐磨性、刚性、电磁屏蔽性等方面表现更优，且可通过配方控制颜色，质感最佳。
• 陶瓷后盖成本与产能问题：目前陶瓷后盖成本较高，且产能受限，主要受限于纳米粉体的生产能力和技术壁垒。
• 产业链环节分析：陶瓷后盖产业链包括粉料、浆料、成型、烧结、后加工等环节，其中粉料环节技术门槛高，日本厂商占据主导地位，但三环集团凭借自身技术优势成为主要参与者。
• 主要参与厂商：三环集团、长盈精密、顺络电子等企业在陶瓷后盖产业链中占据重要位置，其中三环集团具备垂直一体化能力，长盈精密在后加工方面有较强实力，顺络电子则通过入股陶瓷企业切入该领域。

关键信息

材料性能对比

陶瓷后盖成本与产能

陶瓷后盖工艺流程

1. 粉料：纳米氧化锆粉体的制备是关键，涉及多种方法，如共沉淀法、水解沉淀法、水热法等。
2. 浆料：通过不同的配方控制性能。
3. 成型：主要采用流延成型和模压成型，流延成型更适合大规模自动化生产。
4. 烧结：需特定的烧结工艺以获得高良率产品。
5. 后加工：包括研磨、切割、抛光等，占陶瓷后盖总成本的60%。

产业链主要参与者

陶瓷后盖市场发展趋势

三环集团优势

• 技术优势：掌握全部电子陶瓷核心技术，包括粉体配方、制造工艺、模具设计等。
• 产能扩张：2016年5月成品产能为10万片/月，2017年毛坯产能达到500万片/月，良率持续提升。
• 垂直一体化：三环集团是唯一完成垂直一体化的厂商，具备全流程生产能力。

长盈精密与顺络电子

• 长盈精密：在后加工环节表现卓越，客户关系稳固，是多家手机品牌的供应商。
• 顺络电子：通过入股广东信柏陶瓷进入陶瓷后盖市场，具备精密陶瓷技术优势，同时在电感领域有较强竞争力。

产业链分析

波特五力模型分析

• 新进入壁垒高：工序复杂、技术难度高、客户粘性强。
• 下游议价能力低：细分应用为主，单价不高，替换意义不大。
• 上游粉体议价能力强：高端粉体制造难度高，集中度高，日本厂商占据主导。
• 同业竞争低：行业需求广，但具备核心能力的厂商较少。
• 替代品威胁大：新材料不断出现，类陶瓷材料如玻璃具有较大威胁。

结论

随着手机设计对材质要求的提升和消费者对高品质产品的追求，氧化锆陶瓷后盖市场前景广阔。然而，其高成本和产能限制仍是主要挑战。三环集团、长盈精密、顺络电子等企业在产业链中占据关键位置，具备较强的技术和市场优势，未来有望在陶瓷后盖市场中享受增长红利。