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液冷行业快速发展，国产供应链迎黄金替代期

核心内容概览

液冷行业正迎来快速发展期，主要受以下四大因素推动：

1. 算力需求爆发：AIGC（生成式人工智能）的快速发展带动全球及中国算力规模高速增长，中国智能算力五年复合增长率达46.2%，预计2028年市场规模将突破2781.9EFLOPS。
2. 芯片功耗攀升：英伟达GPU功耗从B200的700W升至GB300的1400W，未来或达到4000W，传统风冷已无法满足散热需求。
3. 能效监管趋严：各地数据中心PUE（电源使用效率）要求持续收紧，液冷可将PUE降至1.2以下，成为达成能效目标的核心方案。
4. 英伟达供应链开放：英伟达从GB200的独家供应模式转向GB300及Rubin架构的开放供应，为大陆液冷厂商提供直接切入机会。

主要观点

• 液冷已成为数据中心散热的刚需，尤其是在高功率密度场景中。
• 冷板式液冷技术目前最成熟，适用于数据中心，而浸没式和喷淋式液冷虽散热效果更优，但存在维护和硬件适配难题。
• Rubin微通道液冷是未来确定性技术趋势，尤其适用于超高功率芯片散热，但其量产仍需突破设计、制造和供应链瓶颈。
• ASIC芯片的普及与高功耗特性，进一步推动液冷需求增长，预计2026年ASIC专用液冷系统市场规模达330亿元。
• 随着液冷价值量随芯片代数提升，大陆厂商有望从二三级供应链逐步突破，成为一级供应商。

关键信息

液冷技术分类

冷板式液冷核心零部件价值量占比

液冷市场发展趋势

• 全球人工智能服务器市场规模预计从2024年的1251亿美元增长至2028年的2227亿美元。
• 中国液冷数据中心市场规模预计从2024年的约300亿元增长至2027年的突破千亿。
• 液冷方案正从“可选”向“必选”转变，尤其在20kW以上功率密度场景中，液冷优势显著。

供应链格局变化

• 当前英伟达GB200/GB300液冷供应链由欧美及台系厂商主导，大陆厂商多处于二三级配套环节。
• 随着产品迭代与性价比提升，大陆厂商有望突破层级限制，实现全环节国产替代。
• 台系厂商如鸿海、广达、英业达等在机柜代工、液冷散热模组、CDU等环节占据主导地位，但大陆厂商正加速崛起。

相关标的

• 远东股份
• 飞龙股份
• 华光新材
• 英维克
• 溯联股份
• 江南新材

风险提示

• AI发展不及预期
• 政策环境变化
• 下游需求不及预期

未来展望

• Rubin架构将推动液冷价值量进一步提升，预计GB300相较GB200液冷价值量提升约23%。
• 微通道冷板、相变冷板及**芯片内置微通道顶盖（MCL）**等技术将成为下一代液冷方案的核心。
• ASIC液冷市场逐步打开，成为液冷行业新的增长极，大陆厂商有望通过技术协同与定制化方案切入。
• PUE要求的提升将加速液冷技术的渗透，推动行业向高能效、低TCO方向发展。

技术与市场趋势

• 冷板式液冷仍是当前主流方案，具备兼容性、灵活性和可靠性等优势。
• 浸没式液冷在节能和紧凑性方面表现优异，但存在硬件选型和维护风险。
• 喷淋式液冷仍处于早期，应用较少，且存在与浸没式相似的局限性。
• 微通道技术通过结构与材料革新提升散热效能，成为未来高功率芯片散热方案。
• 液冷板与CDU是液冷系统的核心部件，技术壁垒高，价值量大。

市场机遇

• 大陆厂商有望在NVIDIA后续架构中实现一级供应商突破，提升市场份额。
• ASIC市场为液冷带来新机遇，谷歌等巨头的直采模式为大陆厂商提供切入机会。
• 液冷产业链将逐步完善，推动国产替代进程，提升全球竞争力。

总结

液冷行业正迎来由算力需求、芯片功耗、能效监管和供应链开放共同驱动的快速发展阶段。冷板式液冷技术目前占据主流，但随着微通道和浸没式液冷技术的成熟，未来行业将向更高功率、更高效能方向演进。大陆厂商正通过技术突破与供应链优化，逐步从二三级配套向一级供应商迈进，有望在全球液冷市场中占据更大份额。