20260623-开源证券-通信行业点评报告_Rubin_TPU或开启全液冷时代_Q3液冷有望迎兑现_3页_486kb

报告摘要

本文主要围绕英伟达与谷歌在液冷技术上的最新进展展开分析，指出全液冷技术将成为 AI 算力产业链中的核心环节，并预计在 2026 年第三季度迎来初步业绩兑现。文档强调了液冷技术在 AI 领域的重要性，并对相关产业链企业进行了推荐和受益分析。

英伟达 Rubin 全液冷方案发布
- 2026 年 6 月 21 日，英伟达在官方开发者博客中首次完整公开 Vera Rubin 平台的 100% 全液冷方案，定义为“数据中心历史上最重要的能效突破之一”。
- 该方案采用温水冷却技术，实现 45°C 散热，且不再保留任何风冷组件。
- 该方案已写入英伟达 DSX AI 工厂参考设计，意味着所有为 Rubin 建设系统的云服务商和数据中心运营商需完成向液冷技术的转型。
- Rubin 平台预计于 2026 年秋季启动量产并开始出货。
谷歌 TPUv7 开始 100% 全液冷
- 2026 年 4 月，谷歌在 Cloud Next 2026 大会上发布第七代 TPU（Ironwood），采用全液冷设计。
- 每颗 TPU 芯片配备 192GB HBM3e 内存，FP8 算力达 4614 TFLOPS。
- TPUv7 采用定制微通道冷板实现同步冷却，第八代 TPU（TPUv8）则采用第四代液冷技术。
- 随着 TPUv7 和 TPUv8 的逐步出货，谷歌液冷链或于 Q3 迎来初步业绩兑现。
液冷是 AI 算力产业链的关键环节
- 液冷技术是 AI 算力产业链中决定性能和效率的核心环节。
- 随着芯片功耗的增加，风冷已无法满足散热需求，液冷成为必要选择。
- 散热不足会导致 GPU/TPU 自动降频，影响训练效率和任务连续性。
- 散热需求与芯片性能提升形成正循环，推动液冷价值持续增长。

技术突破：Rubin 和 TPUv7/v8 均采用 100% 全液冷方案，标志着液冷技术进入全面应用阶段。
时间节点：Q3 有望迎来液冷技术的初步业绩兑现，与 Rubin 的秋季量产形成时间共振。
行业影响：液冷技术的普及将重塑 AI 算力产业链的价值结构，成为关键价值环节。
投资建议：
- 推荐标的：英维克（全球液冷全产业链全自研龙头）。
- 受益标的：申菱环境、领益智造、银轮股份、远东股份、博杰股份、同飞股份、高澜股份、科创新源等。
- 电子泵受益标的：飞龙股份、大元泵业；其他受益标的：南方泵业、利欧股份等。