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全球 AI 前沿观察：模型厂商加速布局定制ASIC（2026年第1期）

核心内容

本报告聚焦2026年全球AI行业动态，涵盖行业大事记、上游算力与基础设施、中游大模型与平台、下游商业化应用、政策监管与合规以及AI跟踪指标等多个维度，旨在全面反映AI行业的发展趋势与关键变化。

主要观点

1. AI行业大事记

• 2026全球数字经济大会展示80余项前沿技术，AI医疗、数字人等产品加速海外落地。
• 腾讯发布混元Hy3，提升模型稳定性、成本效率与产品集成能力。
• 美团开源LongCat-2.0模型，国产算力芯片厂商完成推理适配。
• 英特尔宣布在爱尔兰投资50亿欧元以扩大欧洲产能。
• Deepseek计划开启第二轮融资，OpenAI推出GPT-Live语音模型。
• 阶跃星辰发布全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。
• 2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举办。
• 中科曙光建成十万卡AI超集群曙光8000，标志国内AI基建迈入新阶段。
• 英伟达与丰田合作，提供AI软硬件支持智慧城市建设与交通系统。

2. 上游：算力与基础设施

• 自研AI芯片成为新趋势：博通与苹果延长合作至2031年，联合开发定制ASIC芯片；智谱AI与国内芯片设计公司接洽开发GLM系列定制ASIC；DeepSeek启动自研AI推理芯片项目。
• 算力结构性错配：AI算力供给并非总量过剩，而是存在结构性错配，Meta强调算力需求远超供给，出租具有财务价值。
• 全球算力布局：英伟达Hopper GPU和Grace-Blackwell超级芯片在多个机构中广泛部署，显示出对高性能计算的需求。

3. 中游：大模型与平台

• 中美模型能力差距收窄：中国监管方关注AI安全问题，如Claude Code存在后门隐患；阿里巴巴限制员工使用Claude Code。
• 模型发展与使用情况：Hy3、MiMo-V2.5、DeepSeek V4 Pro等模型使用量增长显著，部分模型如Nemotron 3 Ultra使用量激增109%。
• 模型透明度提升：中美大模型透明度得分公布，反映AI安全与透明度成为行业关注重点。

4. 下游：商业化应用

• AI制药加速发展：Anthropic推出Claude Science平台，字节跳动Anew Labs独立融资，Google DeepMind孵化的Isomorphic Labs新药进入临床测试阶段。
• 多方合作推动药物研发：包括Isomorphic Labs与强生、英矽智能与武田制药等合作，推动靶点发现、化合物筛选、临床试验设计等环节的AI应用。
• AI应用落地加速：北京市政务领域大模型应用服务采购项目启动，美国国防部门与多家科技公司达成AI协议，韩国计划实现公共部门AI采用率95%。

5. 政策：监管与合规

• 中国政策激励：深圳市、上海市推出算力券、模型券等财税激励措施；国家人工智能产业投资基金设立，总规模600.6亿元。
• 美国政策支持：One Big Beautiful Bill Act提供联邦拨款与税收激励；AI合资企业Stargate Project计划投资5000亿美元。
• 韩国政策推动：AI综合代金券项目、云计算经济特区设立，以及HUMAIN战略融资框架协议签署，推动AI基础设施发展。
• 欧盟与沙特政策：欧盟设立AI Factories，提供免费算力与支持；沙特设立云计算经济特区，提供税收减免与电价优惠。

关键信息

6. AI跟踪指标

• 全球半导体销售与算力租赁价格：半导体销售额持续增长，H100 GPU云算力租赁价格波动。
• 韩国半导体出口及存储厂商业绩：韩国半导体出口金额上升，主要存储芯片供应商营收和净利润表现强劲。
• 模型厂商使用情况：各模型厂商Token使用量与市场份额持续变化，Hy3、MiMo-V2.5、DeepSeek V4 Pro等模型使用量增长显著。
• Coding Agent使用情况：Coding Agent使用量上升，反映AI在编程领域的应用加速。

7. 风险提示

• 政策风险：对政策理解不到位、政策落实不及预期。
• 技术风险：技术发展存在不确定性，可能影响行业进展与市场表现。

分析师承诺与简介

• 分析师承诺：彭雅哲承诺独立、客观地出具本报告，报告内容反映其研究观点，不与薪酬直接相关。
• 分析师简介：彭雅哲，中国银河证券新发展研究院数字经济研究员。

免责声明

• 本报告仅供客户参考，不构成投资建议。
• 银河证券不对因使用本报告而导致的损失承担责任。
• 报告内容可能包含外部链接，银河证券不对其内容负责。

结构清晰总结

行业大事记

• 全球AI产品落地：AI医疗、数字人等产品加速海外多语言市场落地。
• 企业动态：腾讯发布Hy3，美团开源LongCat-2.0，英伟达与丰田合作。
• 安全与监管：Claude Code被指存在安全后门隐患，中国监管方考虑限制海外访问先进AI模型。

上游：算力与基础设施

• 自研芯片趋势：博通与苹果合作开发定制ASIC，智谱AI与多家芯片公司接洽，DeepSeek启动自研芯片项目。
• 算力结构性错配：AI算力供给并非总量过剩，Meta强调需求远超供给。

中游：大模型与平台

• 中美模型能力差距缩小：中国监管方关注AI安全问题，OpenAI推出GPT-Live语音模型。
• 模型发展与使用：Hy3、MiMo-V2.5、DeepSeek V4 Pro等模型使用量增长，部分模型如Nemotron 3 Ultra使用量激增。
• 透明度问题：中美大模型透明度得分公布，AI安全与透明度成为行业焦点。

下游：商业化应用

• AI制药加速：Anthropic、字节跳动、Google DeepMind等企业推动AI药物研发。
• 多方合作推动：包括Isomorphic Labs与强生、英矽智能与武田制药等合作。
• AI应用落地：北京市政务领域大模型采购项目启动，美国国防部门与多家科技公司达成AI协议，韩国计划实现公共部门AI采用率95%。

政策：监管与合规

• 中国政策激励：深圳市、上海市推出算力券、模型券等财税激励措施；国家人工智能产业投资基金设立。
• 美国政策支持：One Big Beautiful Bill Act提供联邦拨款与税收激励；AI合资企业Stargate Project计划投资5000亿美元。
• 韩国政策推动：AI综合代金券项目、云计算经济特区设立，HUMAIN战略融资框架协议签署。
• 欧盟与沙特政策：欧盟设立AI Factories，沙特设立云计算经济特区，提供税收减免与电价优惠。

AI跟踪指标

• 半导体销售与算力价格：全球半导体销售额上升，H100 GPU租赁价格波动。
• 韩国半导体出口：出口金额上升，存储芯片供应商营收与净利润表现强劲。
• 模型使用情况：各模型厂商Token使用量与市场份额变化显著。
• Coding Agent使用：使用量上升，AI在编程领域的应用加速。

风险提示

• 政策风险：对政策理解不到位、政策落实不及预期。
• 技术风险：技术发展存在不确定性，可能影响行业进展与市场表现。

总结

本报告全面总结了2026年全球AI行业的发展动态，涵盖行业大事记、算力与基础设施、大模型与平台、商业化应用、政策监管与合规及跟踪指标等多个方面。重点指出AI芯片自研成为新趋势，中美模型能力差距缩小，AI制药加速发展，以及各国政策对AI产业的大力支持。同时，提醒投资者注意政策与技术发展带来的潜在风险。