> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 全球 AI 前沿观察：模型厂商加速布局定制ASIC ## 核心内容概览 2026年全球AI行业持续快速发展，行业动态涵盖技术突破、商业化应用、政策支持及风险提示等多个方面。各大科技公司加速自研AI芯片，以提升模型性能和效率，同时，AI在医疗、制药、智能终端等领域的商业化应用不断深化，各国政府也在通过财税激励、产业引导基金和政府采购等方式推动AI产业发展。 --- ## 主要观点 ### 1. 模型厂商加速布局定制ASIC - **自研芯片成为新趋势**：包括苹果、腾讯、DeepSeek等在内的模型厂商正在加速布局定制ASIC芯片，以提升AI模型的运行效率和稳定性。 - **合作与投资并行**：博通与苹果延长合作至2031年，共同开发定制ASIC芯片；智谱AI与国内芯片设计公司接洽，计划联合开发GLM系列大模型专用芯片。 - **算力结构性错配**：尽管部分AI算力存在闲置，但整体算力供给并未出现总量过剩，而是存在结构性错配，需求远大于供给。 ### 2. AI商业化应用加速 - **AI制药成为新战场**：多家科技大厂如Anthropic、英矽智能、Chai Discovery等正在推动AI在药物研发、化合物筛选、临床试验设计等环节的应用。 - **智能终端应用拓展**：阶跃星辰推出全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo，标志着AI在消费终端的进一步渗透。 - **AI医疗与数字人产品出海**：AI医疗、数字人等产品加速面向海外多语言市场落地。 ### 3. 政策支持持续加码 - **财税激励措施**：中国多个城市如深圳、上海推出算力券、模型券等政策支持，美国通过“One Big Beautiful Bill Act”提供税收优惠，韩国设立AI代金券项目，沙特推出云计算经济特区及专项孵化器计划。 - **产业引导基金**：中国设立国家人工智能产业投资基金，上海推出人工智能生态基金，美国启动Stargate Project，韩国推出半导体、实体AI和AI数据中心三大国家级项目。 - **政府采购推动**：如北京政务领域大模型应用服务采购、法国军队使用Mistral模型、沙特扩建数据中心等。 --- ## 关键信息 ### 一、行业动态 - **2026全球数字经济大会**：展示80余项AI前沿技术，AI医疗、数字人产品加速出海。 - **腾讯发布混元Hy3**：提升模型稳定性、成本效率和产品集成能力。 - **美团开源LongCat-2.0模型**：并完成国产算力芯片适配。 - **英伟达与丰田合作**：提供AI软硬件，用于智慧城市建设。 - **OpenAI推出GPT-5.6 Sol、Terra和Luna三档模型**：并计划推出智能音箱。 - **Meta计划推出自研AI芯片Iris**：预计9月投产。 - **三星发布第二季度业绩**：营业利润飙升18倍。 - **AI安全与透明度问题凸显**：如Claude Code被曝存在安全后门隐患，中国监管方考虑限制海外访问先进AI模型。 ### 二、算力与基础设施 - **算力结构性错配**：需求远超供给，闲置算力不等于总量过剩。 - **英伟达Hopper GPU价格走势**：云算力租赁价格波动明显，合同期限对价格影响显著。 - **韩国半导体出口及存储芯片公司业绩**：出口金额稳步增长，主要存储芯片厂商营收和净利润表现良好。 ### 三、大模型与平台 - **中美模型能力差距收窄**：中国大模型如Hy3、GLM 5.2等在使用量和市场份额上表现强劲。 - **主要模型使用情况**： - Hy3（腾讯）：6.13T tokens - DeepSeek V4 Pro（DeepSeek）：2.83T tokens - Nemotron 3 Ultra（英伟达）：2.04T tokens - GLM 5.2（Z-ai）：3.19T tokens - MiniMax M3（MiniMax）：4.26T tokens - **Coding Agent使用情况**：部分模型在编码任务中表现突出，如Claude Opus系列、Nemotron 3 Ultra等。 ### 四、商业化应用 - **AI制药进展**： - Anthropic推出Claude Science平台，启动内部药物研发。 - 英矽智能与Eli Lilly扩大合作，获得AI药物发现的全球开发权。 - Chai Discovery与辉瑞、Lilly等企业合作，推动药物研发流程优化。 - **AI在临床试验中的应用**：如Lantern Pharma与Zeta.ai合作，优化临床试验设计和证据整理。 ### 五、政策支持 - **中国**： - 深圳市和上海市推出算力券、模型券等政策，支持AI基础设施建设。 - 国家人工智能产业投资基金设立，总规模达600.6亿元人民币。 - **美国**： - 通过“One Big Beautiful Bill Act”提供联邦拨款和税收激励。 - 国防部门与OpenAI、Google、Microsoft等达成AI协议。 - **韩国**： - 推出AI代金券项目，支持规模252亿韩元。 - 启动半导体制造基地建设，总投资规模逾1800万亿韩元。 - **欧盟**： - 设立AI Factories项目，提供免费定制化算力支持。 - 推出InvestAI倡议，计划动员2000亿欧元用于AI投资。 - **沙特阿拉伯**： - 设立云计算经济特区，提供税收减免和电价优惠。 - 推出HUMAIN，计划统一运营AI价值链上的投资和业务。 --- ## 风险提示 1. **政策理解不到位的风险**：各国对AI的监管政策不同，可能影响企业合规性。 2. **政策落实不及预期的风险**：政策支持力度可能因执行不力而减弱。 3. **技术发展不确定性风险**：AI技术发展迅速，但其落地速度和效果存在不确定性。 --- ## 跟踪指标 - **全球半导体销售与算力租赁价格**：反映行业整体供需情况。 - **韩国半导体出口及存储厂商业绩**：显示亚洲市场对AI芯片的需求。 - **模型厂商Token使用量与市场份额**：衡量AI模型的活跃度与市场影响力。 - **Coding Agent使用情况**：体现AI在编码任务中的应用程度。 --- ## 分析师承诺与免责声明 - 分析师彭雅哲承诺独立、客观地出具本报告，不与报告观点或推荐直接或间接相关。 - 本报告仅供参考，不构成投资建议，客户应自行判断并承担投资风险。 - 银河证券对报告内容的准确性、完整性不作担保，且有权发布与本报告不一致的其他报告。