20251208-申港证券-电子行业研究周报_大模型迭代提升性能_AI定制芯片出货预期提升_12页_1mb

电子行业研究周报（2025年12月8日）

投资摘要

• 评级：增持（维持）
• 核心观点： 大模型迭代提升性能，AI定制芯片出货预期提升。
• 重点关注： 端侧AI应用、消费电子产业链、国产算力芯片、谷歌TPU部署。

核心观点

1. **大模型技术进展：**
   - DeepSeek发布V3.2模型，推理性能达GPT-5水平，引入DSA稀疏注意力机制，提升长文本任务效率和泛化性。
   - 国产大模型对标顶级模型，性能差距逐步缩小，端侧AI应用加速突破。

2. **AI芯片需求增长：**
   - 亚马逊推出Trainium 3芯片，集成144颗芯片的服务器计算能力提升4.4倍，成本降低50%。
   - 谷歌TPU在数据中心部署扩大，预计2027年可能占20%的AI芯片市场，相关产业链受益。

3. **行业趋势：**
   - 2027年数据中心ASIC芯片出货量预计超1000万颗，接近GPU销量。
   - 逻辑芯片和存储芯片需求持续增长，推动半导体行业营收逼近1万亿美元。

投资建议

- **算力芯片：** 寒武纪-U、海光信息、芯原股份、华为昇腾产业链。
- **消费电子：** 端侧AI产品如AI眼镜、手机助手，关注供应链企业备货情况。
- **数据中心：** 光模块、PCB、定制芯片相关企业。

关键数据与预测

• 2027年高端芯片： 数据中心ASIC芯片出货量预计1000万颗。
• 半导体市场： 2026年全球半导体营收增长26.3%至9750亿美元，逻辑和存储芯片为主要驱动力。
• 区域市场： 中国作为半导体设备最大市场，2025Q3销售额达145.6亿美元，全球占比43%。

风险提示

• 贸易摩擦加剧、需求复苏不及预期、产能扩张不足、竞争加剧。