20180430-东吴证券-半导体设备深度报告三_为何国产晶圆制造设备将迎历史性机遇__60页_5mb

半导体设备深度报告三：国产品圆制造设备迎来历史性机遇

核心内容

本报告分析了中国半导体产业在当前全球高景气周期下的发展态势，指出国产品圆制造设备将面临历史性机遇。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的快速发展，全球半导体行业进入高速增长阶段。中国大陆作为全球半导体产业新的增长极，正承接第三次产业转移，成为晶圆厂投资的热点区域。

主要观点

• 全球半导体产业进入高景气周期：由于下游应用的扩大，全球晶圆厂扩建，半导体行业迎来新的增长周期。
• 中国大陆晶圆厂投资热潮：过去两年全球共兴建17座12寸晶圆厂，其中10座设在中国大陆。预计2019年中国大陆将成为全球半导体设备支出最高的地区。
• 设备国产化是必然选择：我国半导体设备自制率不足15%，且主要集中于后道封测环节。前道工艺设备如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等仍面临国外技术封锁，国产化是实现IC自主的关键。
• 大基金扶持加速设备国产化进程：国家集成电路产业基金投资规模达6500亿，虽目前对设备企业投资较少，但未来政策与资金倾斜将加快设备国产化步伐。
• 国产设备市场空间巨大：预计2018-2020年，国产品圆制造设备市场空间累计达387亿元，年均复合增长率59%，远超设备端测算。

关键信息

下游需求驱动

• AI、5G、汽车电子、物联网等新兴行业推动半导体应用领域扩大。
• 存储器行业3D NAND扩产带动芯片需求增长，推动硅片价格上涨。
• 中国作为全球最大的消费电子市场，将承接第三次产业转移。

市场趋势

• 2016-2017年中国大陆晶圆厂兴建潮将带来2018-2019年设备投资潮。
• 2018年全球半导体设备市场预计达601亿美元，中国将成为全球第二大市场。
• 2019年中国大陆晶圆厂设备支出预计达172亿美元，占全球设备支出的42%。

国产设备现状

• 12英寸晶圆先进封装和测试设备国产化率已超70%。
• 12英寸、90-28nm制程的国产设备已进入主流生产线。
• 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键设备国产化程度仍较低。

政策与资金支持

• 国家集成电路产业基金投资规模达6500亿，重点支持制造、设计、封测等环节。
• 设备端投资比例仅为8%，预计未来将加大支持力度。

建议关注的标的

• 北方华创：产品线最全，涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备等。
• 晶盛机电：具备硅片切磨抛整线能力，抛光机技术有望延伸至晶圆制造。
• 长川科技：检测设备从封测环节切入晶圆制造。
• 精测电子：拟与韩国IT&T合作，进军半导体检测领域。
• 中微半导体：拟上市，国产刻蚀机龙头。
• 上海微电子：国内唯一光刻机生产商。
• 盛美半导体：清洗设备领先者。

风险提示

• 晶圆厂投资低于预期。
• 硅片需求量低于预期。
• 存储器和半导体行业整体销量低于预期。
• 国产设备商新产品研发进展低于预期。

图表目录

• 图表1: 2016年全球半导体行业前20名，中国大陆无缘前20强。
• 图表2: 2008年-2017年全球半导体行业销售规模增长。
• 图表3: 2008年-2017年我国集成电路产业进出口金额，约七成依赖进口。
• 图表4: 自2017Q1起硅片连续涨价，预计趋势将持续。
• 图表5: SUMCO预估2018年12英寸硅晶圆涨价继续。
• 图表6: 硅片巨头信越化学股价因硅片量价齐升创历史新高。
• 图表7: 美光、海力士、南亚DRAM平均销售价格变动幅度。
• 图表8: 半导体制造工艺制程与技术方案演进情况。
• 图表9: DRAM、NAND FLASH发展蓝图。
• 图表10: 20世纪60年代以来，半导体经历三次产业转移。
• 图表11: 2020年底预计有17个12英寸晶圆代工厂投产。
• 图表12: 2014年-2016年全球智能手机前14强。
• 图表13: 国产手机占据全球市场半壁江山。
• 图表14: 英特尔单个芯片晶体管数目增长趋势验证摩尔定律。
• 图表15: 半导体硅晶圆尺寸的进化史。
• 图表16: 国际龙头半导体工艺制程。
• 图表17: 2018年中国将成全球第二半导体设备市场。
• 图表18: 中国半导体设备市场增长迅速。
• 图表19: 半导体芯片制造工艺流程。
• 图表20: 晶圆制造环节设备配置，晶圆制造设备占比80%。
• 图表21: 2016年全球晶圆制造类主要设备市场规模。
• 图表22: 2016年大陆半导体设备制造企业销售情况。
• 图表23: 大基金承诺投资方向的主要比例，设备端仅占8%。
• 图表24: 《国家集成电路产业发展推进纲要》的政策目标与支持。
• 图表25: 大基金主要投资方向和被投企业。
• 图表26: 全球前十大半导体厂商。
• 图表27: 我国前十大半导体厂商。
• 图表28: 2017年全球晶圆设备支出同比增长38%。
• 图表29: 中国大陆晶圆厂设备支出持续增长，2019年预测达172亿美元。
• 图表30: 全球兴建晶圆厂数量，2018-2019年为设备进场关键期。
• 图表31: 2017年全球晶圆制造设备销售额达450亿美元。
• 图表32: 2016年中国设备占全球设备空间的4%，与需求不匹配。
• 图表33: 晶圆制造环节对应设备，包括前端工序和晶圆加工。