半导体材料化学品专题报告系列一：半导体行业核心材料自给率提升进入快车道_33页_1mb

半导体行业核心材料自给率提升进入快车道

核心内容

本报告聚焦于半导体材料化学品领域，分析其在人工智能（AI）和万物互联（IoT）技术驱动下，以及国家政策支持下，国内半导体材料自给率提升的前景。

主要观点

1. 技术驱动增长
   AI和IoT的兴起推动了半导体行业的新增长周期，其中智能驾驶和智慧互联将成为主要驱动力。智能驾驶技术预计全球市场规模从2016年的40亿美元增长至2021年的70.3亿美元，复合增长率高达11.8%。IoT市场规模从2015年的7000亿美元增长至2020年的1.7万亿美元，复合增长率高达20%。

2. 国内半导体市场快速增长
   2016年中国半导体市场增长显著，IC产业销售收入达4335.5亿元，同比增长20.1%。随着国内晶圆加工产线的增加，半导体材料化学品需求快速释放，预计2017年新增产线将带动市场需求增长。

3. 国家政策支持自给率提升
   国家通过“02”专项、“中国制造2025”及国家产业投资基金等政策，推动半导体核心材料自给率提升。目标是在2020年实现自给率40%，2025年实现自给率70%。

4. 技术壁垒高，需突破限制
   晶圆生产和光阻材料技术壁垒较高，尤其是光阻材料，核心技术被日美企业垄断，国内企业需通过自主研发和海外并购实现技术突破。

5. 重点推荐个股
   报告重点推荐上海新阳和江化微，认为其在半导体材料化学品领域具有较大的发展潜力。

关键信息

• 全球半导体市场：2016年全球半导体市场收入达3389亿美元，亚太地区尤其是中国市场成为增长主力。
• 晶圆制造需求：2016年全球晶圆制造材料市场收入达247亿美元，其中硅晶圆占比最大，超过30%。
• 光阻材料现状：国内光阻材料自给率低于5%，主要依赖进口，技术差距大，需通过技术引进和自主创新实现突破。
• 技术突破方向：12英寸晶圆生产技术、ArF浸没式光阻材料、EUV光阻材料等是未来重点突破方向。
• 投资策略：看好半导体材料化学品的自给率提升，给予行业“推荐”评级，重点推荐上海新阳和江化微。

行业评级及投资策略

行业评级

• 评级：推荐
• 理由：
  • 国家政策持续支持，推动半导体材料化学品研发和生产。
  • 海外资源持续整合，通过并购和合作突破技术壁垒。

重点推荐个股

风险提示

1. 材料技术突破进度低于预期
2. 相关企业并购进度低于预期
3. 推荐公司业绩不达预期

技术壁垒分析

晶圆生产技术壁垒

1. 材料纯度：11N9纯度为世界先进工艺所必需，国内仅能达到7N9~9N9，存在原料壁垒。
2. 拉晶工艺：国内企业需突破设备和技术封锁，实现12英寸晶圆的稳定量产。
3. 平整化处理：国内设备尚未达到国际标准，需大量投入研发以实现工艺突破。

光阻材料技术壁垒

1. 分辨率（CD）：CD越低，技术要求越高，目前国外已实现22nm以下的分辨率。
2. 成膜厚度（FT）：FT越厚，技术含量越高，国内覆盖范围较窄。
3. 光敏度：光敏度越高，技术含量越高，国内技术仍处于追赶阶段。

结论

半导体材料化学品市场在AI和IoT的推动下迎来新增长周期，国家政策支持和海外资源整合是实现自给率提升的关键。尽管技术壁垒高，但通过持续投入和并购，国内企业有望逐步突破，实现核心材料的自给。