20220724-国联证券-电子行业2022年7月第3周周报_碳化硅需求旺盛_国内厂商加速追赶_14页_1mb
报告摘要
电子行业2022年7月第3周周报总结
核心内容
本周电子板块整体呈现反弹趋势,涨幅为1.92%,在申万一级行业中排名15位。板块内光学元件、LED等细分领域涨幅较大,分别为8.57%和6.38%,而分立器件、半导体材料、半导体设备等板块则出现下跌,跌幅分别为2.33%、0.58%和0.13%。电子板块整体估值仍处于近5年低位,具备一定的投资吸引力。
主要观点
- 电子板块表现:电子板块整体表现优于大盘,但行业整体仍处于回调状态,各细分板块表现分化。
- 个股表现:春兴精工、方邦股份、大港股份领涨,分别上涨53.67%、33.24%和32.43%;天津普林、瑞可达、瑞德智能领跌,分别下跌12.39%、11.19%和10.85%。
- 碳化硅市场:碳化硅(SiC)市场需求旺盛,受益于5G基站建设、新能源汽车渗透率提升和光伏建设。SiC衬底价值量最高,占器件总成本的50%。
- 投资建议:重点推荐国芯科技、华润微、新洁能、闻泰科技、盛美上海、拓荆科技、华海清科、神工股份等公司,长期看好半导体设备及材料板块。
- 行业前景:新能源汽车和光伏产业的快速发展将带动SiC市场需求持续增长,预计2025年SiC功率器件市场规模年复合增速接近30%。
关键信息
本周电子板块行情
- 大盘表现:上证指数上涨1.30%,深证成指下跌0.14%,创业板指下跌0.84%。
- 电子板块:电子板块本周上涨1.92%,跑赢上证指数0.62个百分点。
- 细分板块表现:光学元件、LED涨幅较大;分立器件、半导体材料、半导体设备、其他电子跌幅较大。
- 估值水平:电子板块市盈率为24.77倍,自2022年4月低点反弹后,仍处于近5年低位。
本周重点公司公告与行业新闻
- 业绩预告:多家半导体企业发布业绩预增公告,如复旦微电、立昂微、晶晨股份、华海清科等;部分消费电子企业发布业绩预减公告。
- 行业动态:
- MinerVA半导体新品采用中芯7nm制程,等级如台积电7nm强化版。
- 美国参议院通过简版“芯片法案”,为半导体行业提供补贴和税收抵免。
- NB厂下修Chromebook出货预期,预计全年出货量将大幅下滑。
- NAND Flash价格预计在第三季下跌8%-13%,跌势或延续至第四季。
- Gartner预测2022年全球IT支出将增长3%,但IT硬件支出将下滑5%;服务器硬件支出将增长16.6%,数据中心系统支出将增长11.1%。
本周专题:碳化硅需求旺盛,国内厂商加速追赶
- 碳化硅材料优势:SiC衬底是碳化硅产业链的核心环节,价值量最高,占SiC器件总成本的50%。
- 市场驱动因素:新能源汽车、光伏等产业带动SiC市场需求快速增长。
- 技术与产能:
- 4英寸SiC衬底良率较高,价格较低;6英寸SiC衬底良率较低,价格较高。
- 海外龙头厂商如Wolfspeed、意法半导体、英飞凌等主导市场,采用IDM模式。
- 国内厂商如天岳先进、天科合达、斯达半导体等正在加速布局SiC产业链,逐步缩小与海外的差距。
重点推荐标的
| 简称 | EPS(2022E) | EPS(2023E) | EPS(2024E) | PE(2022E) | PE(2023E) | PE(2024E) | CAGR-3 | 评级 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 国芯科技 | 0.67 | 1.14 | 1.62 | 74 | 44 | 31 | 60.75% | 买入 |
| 华润微 | 1.99 | 2.31 | 2.65 | 26 | 23 | 20 | 14.52% | 买入 |
| 新洁能 | 2.64 | 3.34 | 4.11 | 46 | 36 | 29 | 12.33% | 买入 |
| 闻泰科技 | 3.28 | 4.34 | 5.74 | 22 | 16 | 12 | 39.60% | 买入 |
| 盛美上海 | 0.92 | 1.3 | 1.82 | 121 | 86 | 61 | 38.84% | 增持 |
| 拓荆科技 | 1.15 | 2.35 | 3.49 | 176 | 86 | 58 | 69.24% | 增持 |
| 华海清科 | 2.84 | 4.37 | 5.27 | 98 | 64 | 53 | 28.56% | 增持 |
| 神工股份 | 1.81 | 2.38 | 2.82 | 28 | 21 | 18 | 27.21% | 买入 |
风险提示
- 新冠疫情反复:疫情反复可能对消费和供给形成双重压制,影响供应链和物流流转。
- 新能源汽车及光伏增速低于预期:若新能源汽车及光伏等新兴产业增速不及预期,将对相关公司业绩产生不利影响。
- 晶圆厂扩产不及预期:晶圆厂扩产进度放缓可能影响设备材料行业的增长。
- 国内第三代半导体研发及扩产不及预期:若国内企业在SiC研发和扩产方面进展缓慢,将影响市场竞争力。
分析师信息
- 分析师:熊军、王晔
- 执业证书编号:S0590522040001、S0590521070004
- 邮箱:xiongjun@glsc.com.cn、wye@glsc.com.cn
投资建议
- 评级:强于大市(维持评级)
- 投资逻辑:新能源汽车、双碳、AIOT等行业持续景气,相关公司业绩有望增长;晶圆厂持续扩产趋势不变,长期看好半导体设备及材料板块。
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