20191118-中泰证券-海外电子产业链公司季度营运及展望——中芯国际：3Q19业绩超指引上限，四季度指引乐观_7页_548kb

中芯国际季度营运及展望总结

核心内容

中芯国际（SMIC）作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，2019年第三季度（3Q19）业绩表现优于市场预期，展现出良好的增长势头和盈利能力。公司在中国内地及海外均拥有广泛的晶圆厂布局，技术覆盖从0.35微米到14纳米的不同节点，为客户提供全面的晶圆代工与技术服务。

主要观点

• 业绩表现：3Q19实现营收8.16亿美元，环比增长3.23%，超出公司指引上限（0-2%）。若不计阿韦扎诺200mm晶圆厂，营收环比增长达6.1%。
• 盈利能力：营业利润4715万美元，EBITDA利润3.27亿美元，均高于华尔街预期。毛利率提升至20.8%，同比上升1.37个百分点。
• 产品结构优化：90nm及以下制程的代工收入占比达47.9%，其中55/65nm收入占比29.3%，同比增长31.2%，环比增长13.7%。28nm制程收入环比增长4.2%。
• 区域需求差异：中国内地及香港营收占比60.5%，环比增长10%，显示强劲的本地市场需求。欧亚大陆和美国营收占比分别为14.8%和24.7%，环比分别下降5.1%和1%。
• 未来展望：预计4Q19营收环比增长2%-4%，毛利率有望提升至23%-25%。第一代FinFET已成功量产，第二代FinFET研发稳步推进，为未来增长奠定基础。5G标准迁移将带动集成电路需求，利好公司业绩。
• 投资建议：建议投资者关注四季度消费电子和半导体板块的投资机会，电子行业复苏有望持续。
• 风险提示：全球宏观经济不及预期的风险，以及智能手机和物联网设备需求的不确定性。

关键信息

3Q19财务数据概览

产能与利用率

• 3Q19晶圆产能：443,850片，同比下滑0.915%，环比下降8.03%。
• 产能利用率：97%，环比提升5.9个百分点，为全年最高水平。
• 晶圆厂分布：公司在上海、北京、天津、深圳直接拥有和控股8座晶圆厂，涵盖200mm和300mm规格。

下游应用收入占比

区域营收占比

投资建议与风险因素

投资建议

• 电子行业在2019年第三季度开始复苏，中芯国际和Qorvo等公司均表现出强劲的需求增长。
• 智能手机和物联网相关应用需求升温，预计四季度消费电子和半导体板块将有较好表现。
• 建议投资者关注相关投资机会，把握行业复苏趋势。

风险因素

• 宏观经济风险：全球经济增长不及预期可能影响半导体行业需求。
• 需求不确定性：智能手机和物联网设备市场需求存在波动性，可能影响公司业绩。

结论

中芯国际在3Q19表现出色，营收和利润均超预期，产品结构持续优化，尤其是先进制程收入占比显著提升。公司产能利用率提高，毛利率改善，显示其运营效率和盈利能力增强。随着5G标准迁移和消费电子需求回暖，公司有望在四季度实现更好的业绩表现，为投资者带来潜在回报。然而，需关注宏观经济和市场需求变化带来的不确定性。