电子行业集成电路系列报告之材料一：半导体大硅片国产替代序幕已开启-200325_27页__1mb

集成电路行业硅片发展分析总结

核心内容

本报告主要分析了集成电路行业中硅片的发展趋势、市场结构、供需变化以及我国硅片产业的发展现状与前景，同时结合全球市场情况，特别是日本半导体产业的发展经验，探讨我国硅片产业追赶路径。此外，报告还提及了新冠疫情对硅片产业的影响及投资建议。

主要观点

1. 硅片是半导体产业的重要基础材料

• 硅材料仍是主流半导体材料，其在晶圆制造材料中占比最大，2018年占晶圆制造材料市场38%。
• 硅片从2英寸发展到12英寸，尺寸不断增大，以提升生产效率并降低成本。
• 12英寸硅片在高端芯片制造中应用广泛，如智能手机处理器、高性能计算芯片、存储芯片等，其需求增长势头强劲。

2. 终端市场回暖带动硅片需求增长

• 随着消费升级和数据流量爆发，终端设备需求持续上升，带动半导体产业链发展。
• 5G通信推动手机换机潮，带动NAND Flash、DRAM等存储芯片需求增长。
• 汽车电子、工业互联网、车联网等新兴领域为8英寸硅片带来新的增长机会。

3. 硅片市场集中度高，国产替代进程加快

• 全球硅片市场被信越、胜高、环球晶圆等企业主导，12英寸硅片市场集中度更高。
• 我国在小尺寸硅片（4-6英寸）上实现了一定的国产化，但在大尺寸硅片（8英寸、12英寸）方面仍依赖进口。
• 国家政策支持和大基金投入推动我国大硅片产能逐步落地，降低对进口依赖，保障产业安全。

4. 硅片产能利用率维持高位，短期供给增长受限

• 12英寸硅片产能利用率自2017年起持续上升，2020年有望超过100%。
• 由于硅片扩产需要时间，短期内供给难以大幅增加，市场将维持紧平衡状态。

5. 日本半导体产业经验对我国具有借鉴意义

• 日本通过“官产学”制度推动半导体产业发展，在DRAM领域曾取得全球领先地位。
• 但随着产业转移和技术升级，日本逐渐失去主导地位，我国应借鉴其经验，加快国产硅片技术发展。

关键信息

硅片发展趋势

• 硅片向大尺寸发展，从2英寸逐步扩展至12英寸，尺寸越大，成本越低，应用越广泛。
• 12英寸硅片市场占比已超过70%，未来仍将是主要需求方向。

硅片市场结构

• 2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中晶圆制造材料占322亿美元，封装材料占197亿美元。
• 硅片是晶圆制造材料中占比最大的品种，主要应用于高端芯片制造。

硅片需求驱动因素

• 12英寸硅片：终端设备需求增长、存储芯片发展、AI和5G技术推动。
• 8英寸硅片：新能源汽车、工业互联网、车联网等新兴领域需求增加。

硅片供给情况

• 全球硅片市场由少数几家企业主导，产能利用率维持高位。
• 我国大硅片产能逐步落地，预计2020年大硅片月产能有望达到650万片。

投资建议

• 维持推荐评级，认为硅片行业长期向好，具有投资价值。
• 建议关注中环股份（002129）、硅产业等具备大硅片生产能力的企业。

风险提示

• 5G建设不及预期
• IDC推广不及预期
• 手机出货量不及预期
• 疫情控制不及预期
• 国家政策改变等

行业前景展望

• 随着5G通信、物联网、人工智能等技术的发展，硅片需求将持续增长。
• 我国硅片产业在政策支持下逐步追赶，有望在未来降低对进口硅片的依赖，提升产业安全。

附录

• 投资建议涉及公司：中环股份、硅产业
• 风险提示涵盖市场、技术、政策、疫情等多个方面
• 报告提供详尽的图表与数据支持，涵盖硅片尺寸发展、市场占比、需求预测等内容