20191007-申港证券-电子行业周报:从中环领先集成电路用大直径硅片项目看国内硅片情况
报告摘要
国内硅片行业及电子市场分析总结
核心内容
本报告聚焦于中环领先集成电路用大直径硅片项目投产及其对国内硅片产业的影响,同时分析了电子行业近期的市场表现和投资建议。文档还涵盖了行业新闻、重点公司动态以及风险提示等内容。
主要观点
1. 中环领先大直径硅片项目投产
- 项目概况:中环领先集成电路用大直径硅片项目在江苏宜兴成功投产,一期8英寸硅片年产能为900万片,12英寸硅片年产能为720万片。
- 行业意义:项目投产标志着国内在大尺寸集成电路用硅片领域打破国外垄断,推动集成电路产业链闭环形成。
- 技术背景:硅片是半导体行业最重要的基础材料,占晶圆制造材料价值的三分之一。目前,全球90%以上的集成电路芯片使用硅片作为衬底制造。
- 工艺方法:
- 直拉法(CZ):主流工艺,适合大直径硅片生产,用于集成电路元件。
- 区熔法(FZ):纯度高,主要用于功率半导体,但难以生产大直径硅片。
2. 大尺寸硅片发展趋势
- 优势:
- 单片硅片制造芯片数量更多:300mm硅片的可使用率是200mm的2.5倍。
- 利用率更高:大尺寸硅片减少边缘浪费,提升整体利用率。
- 市场预测:预计到2021年,12英寸硅片全球市场份额将从2018年的68.9%提升至71.2%。
- 国内布局:中国正在大力布局大硅片生产,已有超过20个项目,预计总投资超1400亿元,2023年12英寸硅片总规划产能将超过650万片/月。
3. 全球硅片市场现状
- 市场集中度高:2018年全球前五硅片厂商市占率接近90%,其中日本信越化学和SUMCO分别占据28%和25%。
- 市场增长:2018年全球半导体硅片出货面积达127.3亿平方英寸,同比增长7.79%;销售金额达113.8亿美元,同比增长30.65%,单价增长21%。
4. 国内硅片生产商情况
- 主要企业:上海新昇、中环股份、金瑞泓等。
- 产能进展:
- 上海新昇12英寸硅片通过华力微和中芯国际认证。
- 中环股份一期8英寸硅片试生产于2019年2月,7月将实现规模化生产;12英寸生产线预计2019年下半年启动。
- 投资规划:中环领先二期计划投资15亿美元,建设两条12英寸生产线,月产能35万片。
关键信息
市场表现
- 本周行情:由于国庆假期,仅9月30日为交易日,电子板块整体下跌,申万电子指数跌幅达2.86%,为28个行业中跌幅最大。
- 市盈率:电子板块TTM市盈率为37.29倍,位列第4。
- 个股表现:
- 涨幅前五:睿能科技、宇瞳光学、漫步者、东晶电子、全志科技。
- 跌幅前五:汇顶科技、水晶光电、生益科技、旭光股份、乐鑫科技。
投资建议
- 行业前景:随着国内晶圆厂的大量建设以及光伏行业回暖,硅片需求将大幅增加,硅片生产商将受益。
- 推荐组合:中环股份、晶盛机电、上海新阳、晶瑞股份、容大感光,各占20%。
风险提示
- 行业发展不及预期。
- 下游需求低于预期。
- 贸易战带来的不确定性。
行业评级体系
| 评级 | 定义 |
|---|---|
| 增持 | 报告日后6个月内,相对强于市场基准指数收益率5%以上 |
| 中性 | 报告日后6个月内,相对于市场基准指数收益率介于-5%~+5%之间 |
| 减持 | 报告日后6个月内,相对弱于市场基准指数收益率5%以上 |
行业新闻与重点公司动态
半导体行业
- 台积电:向和淞科技等公司订购价值约103亿元设备。
- 美光:受华为被列入实体清单影响,业绩下滑;第四代3DNAND芯片出样,预计2020年商用。
- 格兰仕:推出RISC-V芯片,用于物联网家电产品。
- 三安光电:控股股东引入战略投资者长江安芯。
- 韦尔股份:向豪威半导体增资3亿元,用于晶圆封测等领域。
- 联创电子:拟将子公司股权质押给国资创投。
- 耐威科技:拟转让子公司瑞科通达90%股权,以加强自动驾驶与导航控制技术实力。
消费电子行业
- 苹果:iPhone11需求强劲,市值突破万亿美元;收购英国动作捕捉公司IKinema,用于AR产品。
- 华映科技:拟公开挂牌转让控股子公司股权。
行业数据概览
| 指标 | 数值 |
|---|---|
| 股票家数 | 249 |
| 行业平均市盈率 | 72.2 |
| 市场平均市盈率 | 16.85 |
| 2017-2020年全球新晶圆厂数量 | 62座 |
| 中国大陆新晶圆厂数量 | 26座(占比42%) |
结论
硅片作为半导体行业的重要基础材料,其发展直接关系到整个行业的进步。随着大尺寸硅片技术的提升和国内产能的扩张,国内硅片生产商有望在未来的市场中占据更有利的位置。同时,电子行业整体表现不佳,但部分公司仍具备增长潜力,建议投资者关注相关领域的龙头企业。
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