20260525-光大证券-_基础化工_存储龙头资本化加速_AI投资保持高景气_关注半导体材料及AI材料_行业周报_0518-0522_赵乃迪_周家诺_蔡嘉_2页_278kb

行业周报总结（0518-0522）

核心内容

本周报聚焦于基础化工行业，特别是存储行业和AI相关材料的发展动态。报告指出，国内存储行业正处于快速发展的阶段，资本化进程加速，同时AI基础设施投资持续推动上游材料产业扩张，尤其是高频高速树脂等关键材料需求显著上升。

主要观点

• 存储行业景气度持续提升：

  • 2026年3月全球半导体销售额达995亿美元，同比增长79.2%，全年有望突破万亿美元。
  • 中国市场表现尤为亮眼，3月销售额达267.4亿美元，同比增长约60%。
  • 国内存储龙头长江存储完成IPO辅导备案，长鑫科技2026年第一季度业绩超预期，营收约508亿元，同比增长719%，扭亏为盈，预计2026年上半年营收达1100-1200亿元，净利润500-570亿元。

• 半导体材料需求增长显著：

  • 2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。
  • 晶圆制造材料同比增长5.4%，封装材料增长9.3%，其中光刻胶、光掩膜及湿化学品等因先进制程需求增长显著。
  • 中国作为全球半导体材料增长最快的市场之一，2025年市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。

• AI驱动材料产业升级：

  • 2025年全球AI服务器出货量达210万台，同比增长24.5%，产业价值突破3000亿美元，占全球服务器总价值的72%。
  • AI服务器对PCB及电子材料的需求持续增长，2025年全球PCB产值同比增长15.8%，突破850亿美元，增速远高于面积增长。
  • 预计2026年全球PCB市场继续增长12.5%，到2030年市场规模将突破1230亿美元，对应2025-2030年期间CAGR为7.7%。

• 高频高速树脂成为关键升级材料：

  • AI服务器及高速网络设备对信号传输速率和损耗要求提高，传统环氧树脂难以满足。
  • 高频高速树脂如苯并噁嗪、马来酰亚胺、官能化聚苯醚等成为覆铜板升级的核心变量。
  • 电子树脂作为覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，占成本约20%-25%，在高频高速产品中比例更高。
  • 国产高频高速树脂材料的突破将受益于本轮AI驱动的产业升级。

关键信息

风险提示

• 下游需求不及预期
• 产能建设进度不及预期
• 新产品客户导入进度不及预期
• 研发风险

总结

本周报指出，存储行业和AI材料是当前基础化工行业中最具增长潜力的领域。存储龙头企业的资本化进程加快，业绩表现强劲，反映了行业景气度的提升。同时，AI基础设施投资的持续增长带动了PCB及上游电子材料需求，特别是高频高速树脂作为关键材料，其技术突破将对行业产生深远影响。整体来看，行业正迎来新一轮发展机遇，但需关注潜在风险。