深度报告-20211220-东北证券-胜宏科技-300476.SZ-快速成长的内资硬板厂商_走产品结构升级之路_32页_3mb

胜宏科技公司深度报告总结

核心内容

胜宏科技是一家快速成长的内资硬板厂商，成立于2006年，于2015年上市。公司主要产品包括双面板、多层板（含HDI）等，广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、5G新基建、大数据中心等领域。公司凭借清晰的产能布局思路和客户认可度的提升，实现了收入和利润的高增长，行业地位不断提升，2020年位居全球PCB企业百强第25名，中国印制电路行业企业百强内资第4名。公司高密度多层VGA显卡PCB、小间距LEDPCB业务市场份额全球第一。

主要观点

• 产品结构升级：公司积极布局HDI和IC载板等高阶产品，推动产品结构不断升级。HDI和IC载板是PCB行业增速最快的两个细分赛道，预计2025年市场规模分别为137.4亿美元和161.9亿美元，CAGR分别为6.7%和9.7%。
• 客户资源优质：公司积累了包括特斯拉、比亚迪、富士康、技嘉、海康威视、海信、戴尔、华硕、TCL、德赛西威、台达等众多优质客户，客户集中度较低。
• 产能扩张与布局：公司主要生产基地位于惠州，规划建设南通海门园区，预计2022年底具备试产条件，2024年全面达产。通过定向增发，公司拟投资29.9亿元用于建设高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板项目。
• 智慧工厂优势：公司于2017年打造中国第一家工业4.0 PCB智慧工厂，提升信息化、自动化和数字化水平，有效缩短交货周期、提升产能和良率，同时减少人员需求，提升人均产值。
• 行业前景广阔：受益于5G、AI、物联网等技术发展，PCB市场迎来新的增长周期。公司积极卡位新能源汽车、服务器等高景气赛道，有望在这些领域实现份额提升。

关键信息

财务摘要（单位：百万元）

盈利预测与估值

• 预计2021/2022/2023年EPS分别为0.98/1.37/1.72元。
• 当前股价对应的PE分别为30.49/21.88/17.38倍。
• 给予公司2022年25倍PE，目标价34元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 原材料价格波动
• 下游需求不及预期
• 技术突破不及预期

产品结构升级

HDI与IC载板市场前景

• HDI板：HDI板采用微盲埋孔等技术，契合下游小型化及高集成度需求，2020年全球市场规模为99.5亿美元，预计2025年增长至137.4亿美元，CAGR为6.7%。
• IC载板：IC载板是传统集成电路封装引线框架的升级，是先进封装市场的重要组成部分。2020年全球市场规模为102亿美元，预计2025年将达到162亿美元，CAGR为9.7%。
• 国产替代：由于HDI和IC载板市场由日系、台系厂商主导，内资厂商市占率较低，国产替代需求旺盛。公司已布局HDI和IC载板业务，有望在这一趋势中受益。

客户资源与市场拓展

卡位高景气赛道

• 新能源汽车：随着汽车电动化和智能化趋势的发展，新能源汽车PCB市场不断扩容。公司产品应用于新能源汽车的逆变器、电池控制等系统。
• 服务器：受益于Intel、AMD平台升级，服务器市场景气度向上。公司产品应用于服务器主板、背板等领域。
• 优质客户：公司已与富士康、技嘉、海康威视、海信、戴尔、华硕、TCL、德赛西威、台达等百余家客户建立合作关系，产品广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等知名品牌。

产能规划与建设

惠州园区

• 惠州园区是公司主要生产基地，总占地面积达400亩，月产能超80万平米，预计到2022年可实现100亿产值。
• 园区部署多层板事业部和HDI事业部，HDI一期项目于2019年投产，二期项目于2021年Q3投产，三期项目预计2022年投产。
• 多层板产能方面，三厂于2018年达产，四厂、五厂于2019年投产，六厂于2020年投产。

南通海门园区

• 公司计划在南通市海门建设三期项目，预计2022年底具备试产条件，2024年全面达产。
• 项目拟建产品包括新能源汽车、服务器和存储、5G通讯等高技术应用领域的高端多层板、高阶HDI产品和IC载板。
• 拟建项目包括高端多层板年产能145万平方米、高阶HDI年产能40万平方米、IC封装基板年产能14万平方米。
• 项目达产后，预计年均实现销售收入43.65亿元，年均实现净利润5.83亿元。

技术与制造优势

智慧工厂

• 公司智慧工厂提升信息化建设水平，围绕人财绩效、研发设计、制造过程和供应链端到端构建多个平台，实现制造过程全透明可追溯，品质全管控。
• 智慧工厂有效缩短产品交货周期，提升产能和良率，同时减少人员需求，提升人均产值。

行业趋势与市场前景

PCB行业周期

• 全球PCB市场共经历了四个增长-下行周期，2016年后，受益于5G、AI、物联网等新技术，市场迎来新一轮增长。
• 2020年全球PCB产值规模为652.2亿美元，预计2025年增长至863.25亿美元，年复合增长率为5.8%。

HDI与IC载板市场

• HDI板是PCB行业增速最快的细分赛道之一，预计2025年市场规模增长至137.4亿美元，CAGR为6.7%。
• IC载板是先进封装的重要组成部分，预计2025年市场规模将达到162亿美元，CAGR为9.7%。

汽车PCB市场

• 全球汽车PCB市场规模超过70亿美元，2020年约为73亿美元，预计2025年将增长至95亿美元，CAGR为7.8%。
• 汽车电子化程度不断提升，汽车PCB从传统的2-8层板逐步向8-16层、HDI等高端领域升级。

市场竞争格局

HDI市场竞争

• 全球HDI市场由台系、欧系和日系厂商主导，竞争格局相对集中。2020年全球前十大HDI厂商合计市场份额为55.24%。
• 头部玩家包括华通电子、奥特斯、欣兴电子等，其中华通电子市场份额为9.86%，奥特斯为7.72%，欣兴电子为7.23%。
• 2019年，韩系厂商LG Innotek和三星电机宣布退出HDI市场，为内资厂商提供替代机会。

IC载板市场竞争

• 全球IC载板市场由日韩台厂商主导，竞争格局更为集中。2020年全球前十大IC载板厂商市占率超过80%。
• 头部厂商包括欣兴电子、揖斐电、新光电气、三星电机等。
• 国内IC载板厂商仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚具备规模化生产能力。

国内发展机会

国产替代趋势

• 随着国内半导体产业的快速发展，IC载板国产替代需求旺盛。
• 国内晶圆厂如华虹集团、晶合集成、士兰微、中芯国际等正在积极扩产，带动IC载板国产配套需求。

公司布局

• 公司从2019年开始布局IC载板业务，引入行业内，建立专项研发团队。
• 惠州园区已开始小批量生产IC载板，计划在海门园区建设IC封装基板一期项目，目标产值约10亿元。
• 公司通过收购宁波科发富鼎创业投资合伙企业，实现对珠海越亚的间接持股，加速IC载板业务发展。

总结

胜宏科技凭借智慧工厂、产品结构升级和优质客户资源，实现了快速成长。公司积极布局HDI和IC载板等高阶产品，顺应国产替代趋势，有望在新能源汽车、服务器等高景气赛道中实现份额提升。随着产能释放和产品结构优化，公司盈利能力和市场地位将进一步提升，未来增长空间广阔。