电子行业研究_晶圆厂物流大动脉_双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口_19页_2mb

报告摘要

AMHS（自动物料搬送系统）是晶圆厂高效运转的关键基础设施，作为连接工艺设备、存储设备与生产调度系统的自动化物流系统，直接影响晶圆厂的稼动率、生产周期、良率控制与洁净环境稳定性。随着12英寸晶圆厂成为主流，AMHS已从辅助搬运系统升级为贯穿整厂的刚性配套设施。

AMHS的重要性：AMHS系统通过硬件（传送、存储、净化）与软件（MCS、设备调度、底层控制）协同，实现晶圆载具的高效、精准、低污染流转，是提升半导体制造良率及设备利用率的核心支撑。
市场增长潜力：全球AMHS市场规模从2020年的21.36亿美元增长至2025年的40.53亿美元，年复合增长率（CAGR）达13.67%。中国大陆市场增长迅速，至2025年市场规模约14.79亿美元。
双寡头格局：全球AMHS市场长期由日本大福集团与村田机械主导，合计占据约90%市场份额，韩国SEMES占据约9.10%。国产替代空间广阔，本土厂商有望通过新建产线切入系统级导入。
技术与场景升级：随着AI驱动存储扩产、先进制程投资延续及先进封装产线自动化升级，AMHS价值量持续提升，从地面AGV向空中OHT演进，对洁净度、载重能力、调度效率等提出更高要求。
行业景气度提升：全球半导体设备市场持续增长，2025年销售额达1350.6亿美元，同比增长15.34%。2026年Q1全球半导体设备营收达365.5亿美元，同比增长14%。中国大陆持续为增长引擎，1Q2026出货额同比增长7%。
订单外溢趋势：圣晖集成、亚翔集成等大陆平台已展现订单外溢迹象，合同负债显著增长，预示市场对本土厂商的承接能力增强。海晨股份通过收购盟立昆山，有望承接AMHS订单外溢。

AMHS市场结构：
- 全球AMHS市场由大福、村田双寡头主导，2025年合计市场份额约90%。
- 中国大陆市场规模在2025年达到约14.79亿美元，成为增长核心驱动力。
技术演进：
- AMHS硬件系统包括传送、存储、净化模块，其中天车传送系统、存储设备、缓存单元为关键组成。
- 软件系统采用三层控制逻辑（MCS、设备调度、底层控制），实现高效调度与安全联锁。
- 300mm晶圆厂推动AMHS从“可选设备”向“必选基础设施”转变，带动系统价值量提升。
行业趋势：
- 全球半导体设备市场持续扩张，300mm晶圆厂进入长周期扩产阶段。
- 存储厂商投资显著增长，2026年预计突破500亿美元，推动AMHS需求提升。
- 12英寸晶圆厂需求推动AMHS向更复杂的场景（如先进封装）扩展。
投资方向：
- 核心受益方向：具备整厂AMHS系统交付能力的本土厂商。
- 技术升级方向：在OHT、Stocker、Local Buffer、MCS调度软件等模块具备自主能力的企业。
- 产业外延方向：关注先进封装、面板级封装、化合物半导体等新场景带来的增量需求。