电子行业周跟踪：AI需求强劲带动晶圆代工复苏明显，AMD收购服务器制造商ZT-240826-山西证券-13页_1mb

行业研究报告总结

市场整体回顾

2024年8月19日至25日，股票市场表现普遍下跌。上证指数下跌0.87%，深圳成指下跌2.01%，创业板指下跌2.80%，科创50指数下跌2.76%，申万电子指数下跌2.86%，Wind半导体指数跌幅显著高达479%。相反，外围市场如费城半导体指数上涨113%，台湾半导体指数下跌144%。行业内部，其他电子板块表现最强，周涨幅达到316%，消费电子和光学光电子也录得正面表现。个股方面，深圳华强以610.1%的涨幅领先，其余如力源信息、晶赛科技等涨幅居前；而星星科技等公司则出现较大跌幅。

细分板块表现

细分板块中，其他电子板块本周周涨幅排名第一。消费电子和光学光电子紧随其后。月度滚动和年初至今的数据显示，元件和半导体设备板块也显示出回升趋势，当前多数板块的P/E和P/B估值低于历史平均水平，暗示市场可能处于相对低位。新闻显示，AI需求强劲带动半导体复苏，并预测2030年AR装置出货量将达2550万台，其中LEDoS技术有望成为主流。

公司与行业动态

投资新闻包括AMD以49亿美元收购服务器制造商ZT Systems，此举强化了其AI芯片布局，预计未来AI训练和推理解决方案将成重点。全球晶圆代工收入二季度环比增长9%，同比增长23%，主要受益于AI需求，尽管非AI领域复苏较缓。关键公司公告显示，中微公司、兆易创新和沪电股份分别报告强增长。行业展望强调关注设备国产化、AI技术推动的高性能芯片需求及AI手机相关机会。风险包括下游需求不及预期、技术瓶颈和外部制裁升级。

投资建议与分析

尽管半导体市场复苏整体较慢，但晶圆代工因AI强劲需求表现出强劲反弹。AMD的收购案例显示AI芯片厂商正加速生态系统构建，提高市场对跨芯片技术的信心。投资建议推荐关注以下领域：设备和材料国产替代、AI驱动的高性能芯片和先进封装、以及AI手机上市带来的硬件升级机会。报告建议长期投资者把握这些趋势，同时提醒风险提示。

风险提示下游需求回暖不及预期、技术突破不及预期、产能瓶颈以及外部制裁升级。行业复苏速度取决于全球市场动态，中国市场尤其中国企业在代工领域表现更积极。