电子行业：AMD收购ZT+Systems，看好苹果在端侧AI的引领地位和自主可控-240825-兴业证券-10页_726kb

AMD收购ZT Systems，看好端侧AI与半导体自主可控

核心内容

• AI与PC市场增长预期：根据Canalys预测，中国大陆AIPC市场将在2028年达到3300万台，占PC市场73%。端侧AI因隐私性、安全性、低延时、低成本和个性化优势，发展潜力巨大，苹果可能成为该领域的引领者。
• AMD收购ZT Systems：AMD以49亿美元现金和股票收购ZT Systems，旨在加强其在数据中心AI系统方面的竞争力，提供领先的训练和推理解决方案。该交易将增强AMD与OEM/ODM生态合作伙伴的协作能力，推动端到端AI基础设施部署。
• 半导体自主可控趋势加强：2024年8月23日，美国商务部将39个中国内地和香港实体加入出口管制清单，凸显半导体自主可控的重要性。预计未来三年国产化仍是行业主线，国产品晶圆厂逆周期扩产与国产化份额提升将带动半导体设备与材料行业景气度回升。
• AI带动产业链价值提升：AI浪潮推动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升。相关公司如沪电股份、深南电路、工业富联、寒武纪-U、海光信息、澜起科技、兴森科技等值得关注。
• 上游库存去化完成，进入触底回升阶段：经过两年下行周期，被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域库存基本去化完毕。部分品类价格和稼动率已回升，相关公司如三环集团、顺络电子、卓胜微、通富微电等有望迎来业绩拐点。

主要观点

• 端侧AI市场潜力大：端侧AI因其隐私性和安全性，将在个人电脑和企业级市场中占据重要地位。苹果在端侧AI领域的布局可能引领行业趋势，相关产业链企业将受益。
• AMD的战略布局：AMD通过收购ZT Systems，进一步强化其在数据中心AI领域的竞争力，结合其现有产品组合，将加快AI基础设施的部署。
• 半导体自主可控加速：受国际形势影响，国产化替代进程加快，国产品晶圆厂与设备厂商将迎来发展机遇。
• AI产业链受益：AI带动服务器、芯片、封装、材料等环节需求增长，建议重点关注高速PCB、服务器ODM、AI芯片设计、先进封装等领域的龙头公司。
• 上游库存周期结束：被动元件、射频、存储、封测等上游领域库存去化基本完成，部分品类已进入触底回升阶段，相关公司业绩有望改善。

关键信息

重点公司推荐

行业动态

• 全球晶圆代工营收增长：2024年第二季度全球晶圆代工营收环比增长9%，同比增长23%，AI需求是主要驱动力。
• 全球IC销售额增长：预计2024年第三季度全球IC销售额同比增长29%，超过2021年水平。
• 中国AIPC市场增长：中国大陆AIPC市场预计在2028年达到3300万台，占PC市场73%。
• 5G基站与用户数增长：截至2024年7月末，我国5G基站总数达399.6万个，5G用户数达9.5亿户，占比53.6%。
• 高端电视市场增长：第二季度全球电视出货量增长3%，高端机型带动增长，MiniLED电视出货量同比增长69%，首次超过OLED。

投资建议

• AI相关公司：推荐软硬板龙头鹏鼎控股、组装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、歌尔股份、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。
• 高速PCB与服务器ODM：建议关注沪电股份、深南电路、工业富联。
• AI芯片与封装：推荐寒武纪-U、海光信息、澜起科技、兴森科技、盛美上海等。
• 半导体设备与材料：建议关注北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等。
• 被动元件与射频芯片：推荐三环集团、顺络电子、卓胜微，建议关注洁美科技、泰晶科技、唯捷创芯等。
• 存储与数字SoC：建议关注兆易创新、普冉股份、中科蓝讯、晶晨股份、恒玄科技等。
• 封测与先进封装：建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子、华海诚科、长川科技等。

风险提示

1. 行业景气度可能下滑。
2. 行业制造管理成本可能上升。

做市公司

• 中芯国际
• 传音控股
• 澜起科技
• 海光信息
• 盛美上海
• 寒武纪-U