20240826-山西证券-电子周跟踪_AI需求强劲带动晶圆代工复苏明显_AMD收购服务器制造商ZT_13页_1mb

电子行业周报：AI驱动晶圆代工复苏，半导体市场迎新机遇

市场表现

本周（2024.08.19-08.23）市场整体下跌，电子板块指数跌幅居前（如申万电子指数跌28.6%）。亮点在于其他电子（+31.6%）和消费电子、光学光电子板块表现相对抗跌。全球半导体指数跌幅显著，而外围市场费城半导体指数逆势上涨1.13%，台股半导体指数则暴跌14.4%，区域差异明显。

核心动态

• AI带动晶圆代工反弹：2024年第二季度全球晶圆代工收入环比增长9%，同比增长23%，主要由强劲的AI需求拉动。CoWoS技术产能持续紧张，未来重点将转向CoWoS-L扩展。尽管非AI领域需求恢复缓慢，物联网和消费电子领域的紧急订单扰动市场。
• AMD收购ZTSystems：以49亿美元收购全球最大AI基础设施提供商，强化跨芯片、软件和系统的整合能力，加速AI训练和推理解决方案布局。
• AR/智能眼镜技术趋势：预计2030年AR装置出货量达2550万台，LEDoS技术渗透率将至44%，成为主流。中国厂商在技术实验量产和市场布局方面加速追赶。

公司动态

• 中微公司：2024年上半年营收同比增长36.46%，净利润同比下滑48.48%，盈利能力压力显现。
• 兆易创新/Qualcomm/沪电股份：上半年净利润增长强劲，分别达53.88%和1315.9%，消费电子和物联网应用市场贡献显著。
• 极端个股波动：如深圳华强（涨幅超600%）与星星科技（跌幅超30%）的两极分化，需警惕市场个股风险。

投资建议与风险

• 重点布局：AI高算力芯片、先进封装材料（如CoWoS）、国产设备替代（如刻蚀机、PAM材料），以及AI手机元年的硬件升级需求。
• 风险提示：下游需求不及预期、技术周期波动、产能限制及政策风险等。

预测与展望

半导体周期逐步企稳，但复苏结构分化。AI技术渗透将推动封装产业升级，长期看设备、材料国产化是核心逻辑。短期需密切跟踪库存周期拐点和AI基础设施建设进展。