20230131-西南证券-半导体行业月度数据跟踪_静待破晓_27页_2mb

半导体行业月度数据跟踪总结

核心内容概述

2022年12月，全球及中国半导体行业整体表现偏弱，市场指数跑输大盘。行业基本面方面，全球半导体销售额同比下滑9%，终端需求疲软，库存水位处于历史高位，预示行业进入衰退阶段。尽管部分细分领域如IC制造表现出相对抗跌性，但整体景气度仍面临下行压力。

主要观点

行业概况

• 全球市场表现：12月费城半导体指数下跌9.7%，略强于纳斯达克100指数（-9.2%）。
• 国内市场表现：SW半导体指数下跌9.2%，跑输沪深300指数13.9个百分点。
• 行业估值：半导体行业PE处于近十年绝对底部水平，PB接近历史中枢，估值具备中长期配置价值。

下游终端需求

• 全球销售额：11月全球半导体销售额同比下滑9%，环比下降2.9%，行业景气度持续下行。
• 库存压力：3Q22全球主要半导体厂商库存周转天数高于前一轮周期顶点，存储、PC、通讯、晶圆代工等领域库存压力较大。
• 区域份额变化：亚太市场份额下降，美洲和欧洲份额上升，主要受贸易保护政策影响。

中游晶圆制造

• 产能利用率：3Q22晶圆制造厂产能利用率持续下行，中芯国际产能利用率下降5个百分点，表明下游需求压力开始向上游传导。
• 资本开支：全球主要晶圆厂开始下调资本开支计划，其中台积电、联电大幅削减2022年原定开支，而中芯国际则逆势上修。

上游设备材料

• 设备出货额：日本半导体设备出货额同比增速放缓，2022年11月同比增长19.1%，但环比下降3.3%，显示行业进入衰退阶段。
• 硅片出货量：全球硅片出货量同比增长18%，但边际增速已见顶，显示行业拐点临近。

关键信息

市场表现

• SW半导体指数：12月下跌9.2%，表现弱于电子行业整体。
• 细分领域表现：模拟IC（-11.2%）、半导体设备（-11.8%）跌幅最大，IC制造（-0.7%）相对抗跌。

估值情况

• PB估值：4.2x，处于历史55.9%分位，低于历史均值。
• PE估值：41.6x，处于近十年绝对低位水平。

公司表现

• 重点公司：兆易创新、韦尔股份、晶晨股份、帝奥微、卓胜微、芯朋微、圣邦股份、华峰测控、长川科技、富创精密、安路科技等公司值得关注。
• 北向资金动向：部分公司如安路科技、中芯国际等出现净流入，而多数公司呈现净流出。

未来趋势展望

• 短期景气度：预计4Q22因节日促销活动有所回暖，但1Q23面临淡季压力。
• 基本面拐点：预计3Q23后可能出现行业基本面拐点，但具体复苏时间需关注全球经济与终端消费复苏情况。
• 投资逻辑：建议围绕高成长、国产化替代、周期复苏三条主线进行个股选择。

风险提示

• 地缘政治摩擦加剧
• 半导体产业链限制风险
• 宏观经济复苏不及预期

行业数据与趋势

• 全球销售额：2022年11月销售额为454.8亿美元，同比下滑9%。
• 库存周转天数：3Q22库存周转天数继续上行，显示需求疲软。
• DXI指数：12月DXI指数小幅上涨1.7%，但较高点下降37.1%，DRAM价格趋于企稳。
• NAND价格：2022年4月后NAND价格趋于平稳，64Gb 8Gx8 MLC和32Gb 4Gx8 MLC产品价格环比小幅波动。

投资建议

• 评级标准：以报告发布日后6个月内相对市场表现进行评级，分为买入、持有、中性、回避、卖出等。
• 行业评级：行业强于大市、评级跟随大市、弱于大市等。

重要声明

• 报告仅供参考，不构成投资建议。
• 信息来源于公开资料，不保证其准确性、完整性或可靠性。
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