20170122-国金证券-电子行业研究周报_静待春节之后电子股建仓佳机_32页_3mb

电子行业研究报告总结

核心内容

1. 长期竞争力评级：电子行业整体竞争力高于行业均值。
2. 市场时机分析：建议投资者在2月份农历春节之后布局电子股，因此时机更适合资金回流及市场反应。
3. iPhone8相关概念：iPhone8作为2017年重点产品，其模组化设计将带动多个电子股受益，如超声电子、信维通信、立讯精密、东山精密等。
4. 行业趋势与技术变革：模组化趋势显著，尤其在HDI手机板、FPC软板、SiP封装、无线充电、Type-C接口等方面，推动了电子行业转型。
5. 纯内资企业机遇：随着模组化趋势的发展，纯内资企业在高端HDI、FPC软板等领域具备显著优势，如超声电子、东山精密等。
6. DRAM涨价影响：DRAM价格持续上涨，带动A股相关概念股如太极实业、长电科技等，具备投机机会。
7. 半导体产业扩张：中国大陆加快半导体产业发展，紫光南京基地、晶门科技等成为重点。
8. 行业动态：包括Intel第7代Core处理器的发布、东芝考虑分拆闪存事业等。

主要观点

• 布局时机：2月份农历春节后是电子股布局的好时机，市场预期iPhone8将在6月底发布，2H17将进入零组件备货周期。
• 模组化趋势：模组化成为电子行业的重要趋势，有助于节省手机内部空间，提升功能集成度。
• 纯内资企业优势：纯内资企业在HDI、FPC等领域具备技术与产能优势，未来有望替代台系企业。
• DRAM涨价逻辑：DRAM价格上涨由供需关系及三星等厂商的策略推动，带动A股相关企业受益。
• 半导体产业扩张：中国大陆正积极发展半导体产业链，紫光南京基地等项目推动本土半导体产业崛起。

关键信息

市场数据

• 行业优化平均市盈率：65.40
• 市场优化平均市盈率：16.92
• 国金电子指数：5698.03
• 沪深300指数：3354.89
• 上证指数：3123.14
• 中小板综指：11007.64

重点个股推荐

• 超声电子：具备高端HDI技术，是“纯内资”企业，有望受益于iPhone8多片HDI设计。
• 信维通信：以天线为核心布局模组化，未来可能涉及5G技术。
• 立讯精密：具备无线充电、Type-C、天线、声学等多重概念，是iPhone8重要供应商。
• 东山精密：收购MFlex后成为大陆唯一具备FPC软板产能的“纯内资”企业，同时布局无线充电。
• 蓝思科技：iPhone8玻璃机壳主要供应商，带动劲胜精密等关联企业。
• 德赛电池：受益于iPhone8双电池芯方案及HOV手机增长趋势。
• 太极实业：受益于大陆新增晶圆厂，市场预期其订单占比高。
• 长电科技：SiP封装及DRAM涨价概念股，具备投资价值。

行业趋势

• 模组化：iPhone8采用多片HDI及FPC软板连接，推动模组化趋势。
• 纯内资：大陆纯内资企业在高端HDI、FPC等领域逐渐崛起。
• 无线充电：成为手机设计趋势，相关企业如东山精密、立讯精密受益。
• Type-C接口：统一接口规格，立讯精密有望拿下全球约50亿颗需求的25%市占率。
• DRAM涨价：持续上涨，台系及大陆相关企业受益。
• 半导体产业：中国大陆加快半导体布局，紫光南京基地及晶门科技等项目值得关注。

风险提示

• 电子行业竞争激烈。
• 智能手机出货量增速放缓。

行业动态

• 紫光南京半导体产业基地：投资300亿美元，主要产品为3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片，有助于大陆半导体产业崛起。
• 晶门科技：进驻南京高新区，计划推出多种IC产品，包括PMOLED驱动IC及TDDI芯片。
• Intel第7代Core处理器：提升游戏及虚拟现实体验，支持多种新技术如Thunderbolt 3、PCIe 3.0等。
• 东芝分拆闪存事业：为筹募资金，考虑分拆获利表现佳的闪存事业。
• 大陆半导体扩张：引发美国对国家安全的担忧，可能加剧政治角力。

图表与数据

• 一周行情：电子元器件行业及半导体行业在1月16日至20日期间表现不佳，但部分个股如华正新材、亚翔集成涨幅较大。
• 重点公司估值变化：表格中列出了多家电子股的估值变化，如长电科技、太极实业等。
• 公告提示：部分公司发布业绩预告或重大事项公告，如太极实业、欣旺达等。
• 台湾电子行业指数：台湾电子行业指数、半导体指数等均有不同程度的上涨或下降。

总结

本报告强调了2017年电子行业在模组化、纯内资、无线充电及DRAM涨价等趋势下的投资机会，推荐了多家A股电子企业，并指出大陆半导体产业的快速发展。同时，提醒投资者注意行业竞争及出货量增速放缓的风险。