港股TMT行业2018中期策略：把握光学与半导体景气周期的投资机会-20180510-广发证券-40页-3mb

港股TMT2018中期策略总结

核心内容

本报告主要围绕智能手机与半导体两个TMT行业板块，分析其2018年中期的投资机会，强调光学与半导体产业的景气周期。

主要观点

• 智能手机市场：中国区经历“断崖式”下滑，但主要是由于iPhoneX的推出拉长了安卓手机的创新周期，全球市场仍处于平稳波动的存量阶段。从2018年1月起，国产安卓机供应链已开始触底反弹，预计2018年5月智能手机出货将恢复至正常水平。
• 光学模块：光学创新周期最短，创新空间最大，是智能手机升级的重要环节。随着双摄和3D Sensing技术的发展，光学模块仍具备持续增长潜力。
• 半导体产业：中国作为全球最大的半导体消费市场，具备地域配套和政策支持优势，半导体国产化进程加速，整体产业链有望持续受益。

关键信息

智能手机市场

• 市场集中度：全球前五大品牌厂商市场占有率从2015年54.9%上升至2018年Q1的66.3%，市场向头部品牌集中。
• 国产品牌增长：2017年国产手机品牌市场份额逐步扩大，2018年Q1恢复至2017年前三季度水平。
• 海外市场：OPPO和vivo海外扩张迅速，预计未来增速依然可观。
• 光学创新：光学模块是智能手机创新的核心，随着AR、VR、AI等技术应用，创新空间较大。

光学模块与技术

• 镜头材料：目前塑料仍是主流，但玻璃镜头趋势明显，尤其在高像素和3D Sensing需求下。
• WLO技术：采用半导体工艺，能实现高精度和小尺寸，适合高端手机应用，目前由Heptagon主导，国内厂商如晶方科技、华天科技具备相应技术。
• 3D Sensing技术：结构光、TOF和双目三种方案，其中结构光和TOF是当前主流，未来“前置结构光，后置TOF”或成趋势。

摄像头模组

• 模组构成：由镜头、VCM、感光芯片、FPC等组成，CMOS逐渐取代CCD。
• 封装技术：CSP向COB/COF和FC转型，FC技术更薄、散热更好，但成本较高。
• 国内厂商：舜宇光学、欧菲光、丘钛科技为国内主要摄像头模组供应商，受益于双摄渗透率提升。

半导体产业

• 景气度回升：全球半导体销售规模持续增长，2017年达4122亿美元，2018年预计增长至4510亿美元。
• 中国市场：2016年消费额达1075亿美元，占全球总量32%，增速高于全球水平。
• 国产化现状：IC自给率仍较低，主要依赖进口，政策和基金支持推动国产化进程。

投资建议

• 光学领域：关注舜宇光学科技、瑞声科技、丘钛科技。
• 半导体领域：关注中芯国际、华虹半导体。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧
• 下游智能手机销量不及预期
• 双摄渗透率低于预期
• 3D Sensing研发进度滞后
• 人民币汇率波动
• 半导体国产化技术瓶颈
• 半导体下游销量不及预期

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2018-05-10

图表目录

• 图1：全球&中国智能手机出货量及其增速变化情况
• 图2：2015Q1-2017Q1全球智能手机出货量结构变化情况
• 图3：2016Q2-2018Q1全球前五大手机品牌厂商市场占有率状况
• 图4：2015Q1-2018Q1前三大国产品牌手机出货量状况
• 图5：2016Q2-2018Q1前三大国产品牌厂商市场占有率状况
• 图6：2015Q1-2017Q2“HOV”海外销量占比情况
• 图7：光学塑料是光学介质材料的一种
• 图8：注塑成型中一次注射可以获得多个光学塑料镜片
• 图9：光学塑料镜头生产流程
• 图10：2015年全球摄像头镜头市场竞争格局
• 图11：光学龙头厂商手机镜头相关业务收入变化情况
• 图12：日本东芝玻璃镜片模造机结构
• 图13：模造法较传统研磨方法制程极大简化
• 图14：iPhoneX3D功能主要由点阵投影器、红外镜头和泛光感应元件完成
• 图15：WLO工艺示意图
• 图16：瑞声科技近年来对光学业务的布局
• 图17：自动变焦模组装配图
• 图18：摄像头模块工作原理示意图
• 图19：摄像头产业链各环节主要公司及市场份额
• 图20：主流手机品牌CCM提供商技术方案
• 图21：2016上半年全球摄像头模组供应商市场份额
• 图22：国内主要CCM企业客户群体
• 图23：龙头厂商摄像头模组销量变化情况
• 图24：龙头厂商摄像头模组销售收入变化情况
• 图25：龙头厂商摄像头模组ASP变化情况
• 图26：龙头厂商摄像头模组毛利率变化情况
• 图27：智能手机“微创新”
• 图28：双摄机型数量统计
• 图29：2014-2019年全球CCM出货量统计和预测
• 图30：2015-2020年双摄像头市场规模预测
• 图31：二维+深度信息是实现3D成像的基本原理
• 图32：3D技术应用范围
• 图33：结构光三维视觉原理
• 图34：结构光投放在物体上，捕捉的图像会产生畸变
• 图35：结构光深度测距计算原理
• 图36：TOF深度探测技术原理
• 图37：双目测距深度探测技术原理
• 图38：iPhoneX的3D功能主要由点阵投影器、红外镜头和泛光感应元件完成
• 图39：VCSEL、LED、EEL原理对比示意图
• 图40：VCSEL的结构示意图
• 图41：准直透镜工作原理及示意图
• 图42：WLO镜头尺寸小、位置精度高
• 图43：VCSEL的结构示意图
• 图44：滤光片处在光学镜片之后的位置
• 图45：3D成像中的窄带滤光片原理
• 图46：全球半导体产业周期与GDP、技术升级周期关系紧密
• 图47：2010-2020年全球半导体销售规模
• 图48：2011年以来中国半导体产业销售增长速度显著高于全球增速
• 图49：2011年-2016年国内IC自给率状况
• 图50：国家集成电路产业政策目标

表格目录

• 表1：常见的光学塑料材料及其特优缺点
• 表2：CCD、CMOS比较
• 表3：CSP、COB/COF与FC封装技术比较
• 表4：3D成像三种主流方案对比
• 表5：LED、EEL、VCSEL综合参数对比
• 表6：全球3D成像供应链元器件竞争格局
• 表7：全球半导体市场规模及增速
• 表8：不同领域国产IC占有率情况
• 表9：国内集成电路产业政策