光学行业深度报告：光学创新永不眠，新动向精彩纷呈_49页_3mb

光学行业深度报告总结

核心内容

光学创新是消费电子领域的重要推动力，当前行业正聚焦于三摄像头、潜望式摄像头和3DSensing三大创新方向。这些技术不仅提升了手机拍照性能，还为产业链带来了新的市场空间和增长机会。

主要观点

1. 三摄像头与潜望式摄像头：

   • 华为在2018年推出三摄手机，显著提升拍照质量和光学变焦能力，预计2019年将被更多厂商采用。
   • 潜望式摄像头通过特殊设计实现高倍光学变焦，OPPO率先应用，预计华为、小米等厂商也将跟进，推动行业快速发展。
   • 三摄像头和潜望式摄像头在硬件和算法上都面临挑战，但具备广阔的市场前景。

2. 3DSensing技术：

   • 3DSensing技术正逐步取代指纹识别，成为手机标配，苹果已在iPhone和iPad Pro中全面应用，未来有望全面覆盖。
   • 发射端技术难度大，主要由海外厂商主导；接收端则相对成熟，大陆厂商已有较强实力，有望逐步渗透。

3. 光学产业链的格局：

   • 大陆企业在光学镜头、滤光片、模组等环节具备较强实力，已进入苹果供应链，受益于行业创新。
   • 高端传感器和核心元器件仍依赖海外厂商，但大陆厂商正在突破，向高附加值产品延伸。

关键信息

三摄+潜望式：打开产业链成长新空间

• 三摄和潜望式摄像头的普及将显著提升手机拍照体验，带来新的市场空间。
• 光学镜头是核心部件之一，设计和制造难度高，经验积累是关键。塑胶镜头因成本低、良率高，仍是主流，但玻璃镜头和玻塑混合镜头也逐渐受到重视。
• 音圈马达（VCM）技术门槛不高，但精度控制是关键，目前全球市场较为分散。
• 红外截止滤光片（IRCF）在滤光工艺上至关重要，水晶光电在该领域实力强劲。
• CIS传感器行业以技术创新和定制化为主，IDM模式更具优势，索尼、三星等厂商占据主导地位。

3DSensing：全新市场，技术难度大，供应链要求高

• 3DSensing由发射端和接收端组成，发射端包括VCSEL激光器、准直镜头和DOE光学衍射元件，接收端包括窄带滤光片、光学镜头和红外CIS。
• VCSEL激光器是3DSensing的核心，其制造涉及外延工艺和芯片工艺，目前主要由海外厂商主导。
• 准直镜头技术难度高，Heptagon掌握大部分专利，苹果采用WLO工艺，但存在耐热性问题，WLG和模造工艺或成为替代方案。
• 红外CIS和模组是3DSensing的另一重要环节，目前大陆厂商在窄带滤光片和模组方面已有较强实力，但在红外CIS方面仍需突破。

投资建议

• 欧菲科技：在模组领域实力强劲，已进入苹果供应链，维持“买入”评级。
• 水晶光电：在滤光片领域表现突出，首次覆盖给予“买入”评级。
• 舜宇光学科技：在模组和镜头领域均处于领先地位，受益于光学创新，维持“买入”评级。
• 瑞声科技：研发的WLG有望在3DSensing中得到应用，维持“增持”评级。

风险分析

• 3D Sensing算法开发可能遇到重大困难。
• VCSEL激光器等关键器件可能面临产能瓶颈。
• 三摄和潜望式摄像头成本较高，可能影响厂商的跟进意愿。

附录信息

• 光学镜头设计复杂，涉及大量像差控制，需多年经验积累。
• 大立光和舜宇光学在手机镜头市场占据重要地位，其中大立光市场份额达34.5%。
• 音圈马达制造需高精度控制，良率决定盈利能力。
• 模组技术壁垒不高，良率提升是盈利关键。
• 3DSensing产业链高度专业化，技术门槛高，目前由海外厂商主导，但大陆厂商有望逐步进入。

重要数据