20190716-国盛证券-电子行业深度：全球“芯”拐点_22页_2mb

报告摘要

本文分析了全球半导体产业的走势，指出半导体产业的底部或已过去，趋势将由短多转向长多。分析师郑震湘认为，半导体行业正经历由需求复苏和供给调整带来的结构性变化，尤其在华为事件和日韩贸易争端的影响下，行业迎来关键转折点。

需求复苏：
- 华为生态链重塑、通信及手机业务上调预期，带动需求回升。
- 5G投入力度加大，推动手机换机、数据中心及生态需求增长。
- 存储位元出货恢复，利基型产品价格反弹，整体需求开始回暖。
供给收缩与资本开支递延：
- 日韩贸易争端压缩中短期供给预期，导致全球产能边际收缩。
- 三星和海力士作为DRAM和NAND的主要供应商，面临核心材料出口受限，可能影响其扩产计划。
- 存储芯片的供给减少将推动价格反弹，带来行业景气反转。
台积电表现超预期：
- 台积电6月营收结束连续六个月同比下滑，环比增长显著。
- 5G、HPC等需求增长，以及华为追单是主要驱动力。
- 预计Q3营收指引将上修，反映市场对行业反转的预期。
国内半导体公司成长加速：
- 国产替代进程加快，圣邦股份、卓胜微等公司表现超预期。
- 韦尔股份、兆易创新、长江存储等在存储、模拟、传感器等领域取得进展。
- 国产芯片公司有望在市场纵深领域崛起，形成大市值公司。
全球周期与国产芯片生态共振：
- 全球半导体周期底部已现，国产芯片成长拐点确定。
- 科创板的推出进一步提升半导体行业估值与市场空间。

行业走势：全球半导体行业由短多转向长多，需求复苏带动产业回暖。
重点公司：
- 存储：兆易创新、北京君正（ISSI）
- 模拟&射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电
- 设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子
- IDM：闻泰科技、士兰微
- 设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业
- 材料：兴森科技、石英股份、中环股份
- 封测：华天科技、长电科技
市场数据：
- 5月全球半导体销售额同比下跌14.6%，但环比有所改善。
- 存储芯片（如DRAM、NAND）位元出货量显著增长，价格反弹。
- DXI指数连续上涨，反映存储产品价格走势。