深度报告-20220121-天风证券-赛微电子-300456.SZ-聚焦MEMS+GaN_深耕外延扩大成长空间_22页_1mb

赛微电子（300456）总结

核心内容

赛微电子是一家专注于MEMS（微机电系统）和GaN（氮化镓）制造与研发的半导体企业。公司自成立以来，逐步将业务从传感终端应用向产业链上游延伸，目前MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。同时，公司积极布局GaN产业链，已取得多项技术突破，并与多家企业展开战略合作。

主要观点

• 战略转型：公司已战略转型，聚焦半导体业务，剥离非核心业务，如航空电子、导航等，集中资源发展MEMS和GaN业务。
• 技术优势：公司MEMS制造技术全球领先，拥有硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、深反应离子刻蚀（DRIE）等核心技术，并在GaN外延材料与芯片设计方面取得进展。
• 产能扩张：公司通过内生发展与外延并购，持续提升产能。瑞典Silex的FAB1&FAB2产能持续扩张，北京FAB3一期已投产，二期在建，同时计划收购德国ELMOS产线资产，拓展汽车电子领域。
• 市场前景：MEMS市场规模预计从2020年的121亿美元增长至2026年的182亿美元，年复合增长率约7.2%。GaN市场同样增长迅速，预计2026年功率器件市场规模达11亿美元，年复合增长率约70%。
• 财务预测：公司预计2021-2023年归母净利润分别为1.54亿元、3.85亿元、6.62亿元，对应目标市值231亿元，目标股价31.64元/股，首次覆盖给予买入评级。

关键信息

业务布局

• MEMS业务：涵盖晶圆制造和工艺开发，主要客户包括消费电子、汽车电子、医疗等领域。
• GaN业务：包括外延材料与芯片设计，已与多家企业达成战略合作，并开始批量销售。
• 子公司与参股公司：包括瑞典Silex、赛莱克斯北京、聚能创芯等，其中Silex是全球领先的纯MEMS代工厂。

产能情况

• 瑞典FAB1&FAB2：持续扩产，提升整体产能。
• 北京FAB3：一期产能1万片/月，二期在建，预计达到2万片/月。
• 青岛GaN外延产线：年产能1万片，良率93.13%。

财务数据

投资建议

• 投资评级：买入（首次评级）
• 目标价格：31.64元/股
• 可比公司：士兰微、敏芯股份、圣邦股份

风险提示

• 下游需求不及预期：受全球经济波动、贸易摩擦、疫情等因素影响，可能对业绩产生负面影响。
• 对外投资不及预期：收购德国ELMOS产线需满足欧盟及德国法规，存在审批不确定性的风险。
• 研发进度不及预期：MEMS与GaN技术开发、认证及产业化存在不达预期的风险。
• 经营管理风险：随着业务规模扩大，管理与协调能力需相应提升，否则可能影响经营发展。

产业链布局

• MEMS产业链：公司已具备成熟的8英寸晶圆制造能力，并通过战略合作扩展射频滤波器芯片代工能力。
• GaN产业链：公司已掌握硅基和碳化硅基GaN外延生长技术，同时参股建设GaN芯片制造产线，推动GaN业务发展。

应用领域

• 消费电子：MEMS麦克风、压力传感器等。
• 汽车电子：与ELMOS合作，拓展汽车芯片制造能力。
• 5G通信：GaN功率器件在5G基站与毫米波应用中具有优势。
• 快充市场：GaN器件在快充应用中提升效率与减小体积。
• 数据中心：GaN技术有助于提升能效与空间利用率。
• 新能源汽车：GaN用于车载电源与激光雷达。
• 航空航天：GaN材料具备耐高温、抗辐照等特性，适用于航空与航天领域。
• 智能家电：提供更小、更高效的电源解决方案。

技术与研发

• 研发团队：公司拥有博士37名、硕士162名，合计占总人数的31.94%；研发人员占比43.34%。
• 研发投入：2018~2020年研发投入分别为0.54亿、1.10亿、1.95亿元，占营收比例分别为7.58%、15.32%、25.49%。
• 技术储备：涵盖MEMS与GaN核心工艺技术，包括TSV、TGV、DRIE、晶圆键合等。

股权结构

• 控股股东：杨云春，持股27.54%。
• 战略股东：国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股12.10%。
• 其他股东：包括北京集成电路制造和装备股权投资中心等。

未来展望

随着MEMS与GaN市场持续增长，公司产能爬坡将推动业绩提升，同时通过产业链整合与技术积累，进一步巩固其在半导体行业的领先地位。