20210826-国信证券-赛微电子-300456.SZ-动态点评_战略转型为半导体企业_聚焦MEMS和GaN_10页_1mb

赛微电子（300456）动态研究报告总结

核心内容

赛微电子是一家正在战略转型的半导体企业，专注于MEMS（微机电系统）和GaN（氮化镓）两大领域。公司于2021年8月26日首次被评级为“买入”，并预计在未来几年内实现持续增长。

主要观点

• 战略转型：公司自2020年起逐步剥离非半导体业务，聚焦于MEMS和GaN领域，致力于成为全球领先的半导体制造企业。
• MEMS业务发展迅速：公司通过收购瑞典Silex切入MEMS业务，并在北京建设8英寸MEMS国际代工线，已实现量产，标志着从“精品工厂”向“量产工厂”的转变。2021年上半年，MEMS业务收入占比达91.45%，成为公司主要收入来源。
• GaN业务处于早期阶段：公司自2018年起布局GaN业务，涵盖外延材料和器件设计。6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）已建成，年产能达1万片，预计未来将逐步释放收入。
• 财务表现：公司收入在剥离非半导体业务后实现增长，2020年收入7.65亿元，同比增长6.55%；2021年上半年收入3.95亿元，同比增长9.74%。尽管归母净利润增长显著，但主要依赖非经常性损益，扣非后净利润仍面临亏损压力。
• 盈利预测：预计公司2021-2023年营业收入分别为9.39/15.71/25.61亿元，归母净利润分别为2.06/2.75/4.11亿元，对应PE分别为117/88/59倍。

关键信息

业务结构

• MEMS业务：

  • 包括工艺开发和晶圆制造。
  • 2021年上半年，MEMS业务收入占比达91.45%。
  • 工艺开发毛利率高达65.6%，晶圆制造毛利率为38.4%。
  • 北京FAB3已量产，未来将扩建至3万片/月产能。

• GaN业务：

  • 涉及外延材料和器件设计。
  • 8英寸GaN外延材料年产能达1万片，已开始销售。
  • GaN功率器件已通过系统级验证，逐步实现批量销售。

股权结构

• 截至2021年6月30日，公司第一大股东为实际控制人杨云春，持股38.39%。
• 第二大股东为国家集成电路产业投资基金，持股13.83%。
• 第三大股东为北京集成电路制造和装备股权投资中心，持股1.53%。

市场前景

• 全球MEMS市场规模预计从2020年的121亿美元增长至2026年的182亿美元，年均复合增速为7.2%。
• GaN功率器件市场预计从2020年的0.46亿美元增长至2026年的11亿美元，年均复合增速达70%；GaN射频器件市场预计从2020年的8.91亿美元增长至2026年的24亿美元，年均复合增速为18%。

投资建议

• 首次覆盖，给予“买入”评级。
• 考虑公司MEMS代工全球第一的市场地位、北京厂新增产能释放在即以及GaN业务的成长性，公司估值略高于平价值。

风险提示

1. 宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等带来的系统性风险。
2. 北京厂扩产进度不及预期或良率爬坡缓慢。
3. GaN新产品开发和市场推广不及预期。
4. 全球贸易冲突可能影响半导体产业链国产化进程。
5. 企业自身管理经营风险。

可比公司估值

财务预测与估值

附注

• 本报告基于合规数据和分析师合理判断，结论力求客观公正。
• 报告仅反映公司于发布当日的判断，可能随时间变化而调整。
• 投资者应自行评估风险，不承担因使用本报告产生的任何后果。