电子行业深度报告-AI PCB迎来景气扩张期-设备&材料有望受益

随着AI算力建设及机器人、汽车电子等新兴领域快速发展，全球PCB市场规模持续增长。2024年全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%，预计2025年将达786亿美元，增速提升至6.8%。中国为全球最大PCB生产国，2025年预计同比增长8.5%，其中高多层板（18层以上）同比增速预计达69.4%，HDI板出口量价齐升，技术升级推动高端产品需求。

服务器与存储、汽车电子成为主要增长驱动力。AI服务器带动高层数、高密度PCB需求，英伟达GB200等架构推动20层以上多层HDI板应用；CPO技术及先进封装提升对HDI和刚挠结合板的需求。2024年全球HDI产值增长18.8%，预计2025年增速10.4%。新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，约为传统燃油车的5倍，智能驾驶渗透进一步拉动车用PCB价值增长。人形机器人产业规模预计2025年达53亿美元，2028年达206亿美元，将成为新增长点。

国内主流PCB厂商加速扩产，东山精密、胜宏科技、沪电股份等企业加大资本开支，布局高端多层板、HDI产能，满足AI服务器、高速交换机等领域需求。上游材料环节中，覆铜板占PCB成本约27.3%，2025年中国产量预计达11.7亿平方米，同比增长7.3%。生益科技、华正新材等企业在高频高速覆铜板领域领先布局。

设备端，钻孔与曝光设备价值量最高，分别占设备市场约21%和17%。2024年全球PCB设备市场规模达70.85亿美元，预计2029年达107.65亿美元，复合增长率8.7%。中国设备市场规模稳步扩张，大族数控、芯碁微装、东威科技等企业在钻孔、曝光、电镀等环节具备全球竞争力。

投资建议聚焦两条主线：一是具备技术优势的高端PCB龙头厂商，特别是在HDI、多层板领域布局领先的企业；二是受益于扩产周期的上游材料与设备供应商，重点关注覆铜板、钻孔及曝光设备龙头企业。主要风险包括中美科技摩擦加剧、技术研发不及预期、AI发展放缓及下游需求波动。