2026-07-19-中证鹏元-十五五・新质生产力_PCB高阶升级趋势明确_三季度景气度持续_14页_947kb

PCB 行业高阶升级趋势与三季度景气度分析总结

核心内容概述

本报告分析了PCB行业在AI算力爆发背景下，正经历从规模扩张向价值提升的历史性转型。随着AI服务器架构向GPU/ASIC高算力集群演进，PCB行业面临产品形态、材料工艺与制造设备的全面升级。当前，行业进入结构性高端化周期，高多层板、高阶HDI、超低损耗覆铜板（M7-M9）以及mSAP半加成法工艺成为主要增长点。三季度行业景气度将出现确定性提升，中游制造板块具备长期投资价值。

主要观点与趋势

1. AI算力需求驱动PCB行业升级

• AI服务器架构演进：从传统CPU平台向GPU/ASIC高算力集群发展，显著提升PCB的层数、布线密度与性能要求。
• PCB价值量提升：AI服务器PCB价值量为传统服务器的4-5倍，下一代Vera Rubin机架PCB价值量提升 $233%$ 至11.67万美元。
• 产品结构迁移：行业从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移，增量从“量”走向“质”。

2. 材料与工艺迭代推动行业高端化

• 材料升级：从传统FR-4向M7/M8/M9低损耗基材演进，支持112G到1.6T高速传输。
• mSAP工艺：半加成法（mSAP）成为高密度互连核心工艺，有效减少侧蚀，实现超细线路与微型过孔。
• 制造设备需求：曝光、钻孔、电镀等设备全面升级，LDI直接成像、激光钻孔、水平电镀等成为高端产线标配。

3. 钻孔耗材迎来量价齐升

• 三重乘数效应：单板钻孔总量提升、单孔耗针增加、钻针寿命缩短，推动PCB钻针需求倍数级增长。
• 高端钻针：高长径比与高端涂层微钻具备更高附加值，行业整体进入量价齐升阶段。

4. 三季度景气度明确提升

• 行业拐点：Vera Rubin与V8算力产品大规模出货，带动PCB行业景气度全面上行。
• 订单饱满：头部PCB厂商订单充足，业绩弹性显著，三季度将成为业绩兑现的关键节点。
• 成本逻辑澄清：上游材料涨价难以长期压制中游利润，高端产品溢价与结构优化可有效消化成本压力。

关键信息汇总

一、市场增长预测

• 全球PCB市场规模预计从2024年的750亿美元增长至2029年的930亿美元以上，年复合增速 $4% - 5%$。
• 高多层PCB市场预计从2024年的125亿美元增至2029年的171亿美元，CAGR $5.7%$。
• 超高多层板（18层以上）市场增速更快，预计从24.21亿美元增至50.2亿美元，CAGR $15.7%$。

二、高阶HDI市场增长

• 全球高阶HDI市场预计从2024年的60亿美元增至2029年的96亿美元，其中AI/HPC领域规模达32亿美元。
• AI加速卡高阶HDI加工面临多次压合对位、激光填铜、背钻工艺等技术挑战，需配套高端设备与工艺。

三、材料升级路径

四、设备需求升级

• 曝光设备：LDI直接成像全面替代传统菲林曝光，最小线宽可达 $5\mu \mathrm{m}$。
• 钻孔设备：机械钻孔与激光钻孔形成互补，支持20-30层及更厚板的加工。
• 电镀设备：VCP与水平电镀设备同步升级，适配mSAP工艺需求。
• 钻针耗材：因材料升级与工艺复杂度提升，钻针需求大幅增长，量价齐升。

重点标的与投资逻辑

结论与展望

• 行业趋势：PCB行业正从“量”向“质”转变，高多层板、高阶HDI、超低损耗材料与mSAP工艺成为核心增长点。
• 景气度提升：三季度将是行业景气度全面兑现的关键节点，产能利用率与订单饱满将直接推动业绩增长。
• 投资建议：当前板块估值已回落至合理区间，具备配置价值，建议关注具备核心壁垒与确定性的重点标的。

风险提示

• 市场资金面波动可能影响布局节奏。
• 高端设备与耗材投资周期较长，需关注产能爬坡进度。
• 部分市场传闻可能引发短期波动，但头部企业订单储备充足，基本面稳健。