> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB 行业高阶升级趋势与三季度景气度分析总结 ## 核心内容概述 本报告分析了PCB行业在AI算力爆发背景下，正经历从规模扩张向价值提升的历史性转型。随着AI服务器架构向GPU/ASIC高算力集群演进，PCB行业面临产品形态、材料工艺与制造设备的全面升级。当前，行业进入结构性高端化周期，高多层板、高阶HDI、超低损耗覆铜板（M7-M9）以及mSAP半加成法工艺成为主要增长点。三季度行业景气度将出现确定性提升，中游制造板块具备长期投资价值。 --- ## 主要观点与趋势 ### 1. AI算力需求驱动PCB行业升级 - **AI服务器架构演进**：从传统CPU平台向GPU/ASIC高算力集群发展，显著提升PCB的层数、布线密度与性能要求。 - **PCB价值量提升**：AI服务器PCB价值量为传统服务器的4-5倍，下一代Vera Rubin机架PCB价值量提升 $233\%$ 至11.67万美元。 - **产品结构迁移**：行业从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移，增量从“量”走向“质”。 ### 2. 材料与工艺迭代推动行业高端化 - **材料升级**：从传统FR-4向M7/M8/M9低损耗基材演进，支持112G到1.6T高速传输。 - **mSAP工艺**：半加成法（mSAP）成为高密度互连核心工艺，有效减少侧蚀，实现超细线路与微型过孔。 - **制造设备需求**：曝光、钻孔、电镀等设备全面升级，LDI直接成像、激光钻孔、水平电镀等成为高端产线标配。 ### 3. 钻孔耗材迎来量价齐升 - **三重乘数效应**：单板钻孔总量提升、单孔耗针增加、钻针寿命缩短，推动PCB钻针需求倍数级增长。 - **高端钻针**：高长径比与高端涂层微钻具备更高附加值，行业整体进入量价齐升阶段。 ### 4. 三季度景气度明确提升 - **行业拐点**：Vera Rubin与V8算力产品大规模出货，带动PCB行业景气度全面上行。 - **订单饱满**：头部PCB厂商订单充足，业绩弹性显著，三季度将成为业绩兑现的关键节点。 - **成本逻辑澄清**：上游材料涨价难以长期压制中游利润，高端产品溢价与结构优化可有效消化成本压力。 --- ## 关键信息汇总 ### 一、市场增长预测 - 全球PCB市场规模预计从2024年的750亿美元增长至2029年的930亿美元以上，年复合增速 $4\% - 5\%$。 - 高多层PCB市场预计从2024年的125亿美元增至2029年的171亿美元，CAGR $5.7\%$。 - 超高多层板（18层以上）市场增速更快，预计从24.21亿美元增至50.2亿美元，CAGR $15.7\%$。 ### 二、高阶HDI市场增长 - 全球高阶HDI市场预计从2024年的60亿美元增至2029年的96亿美元，其中AI/HPC领域规模达32亿美元。 - AI加速卡高阶HDI加工面临多次压合对位、激光填铜、背钻工艺等技术挑战，需配套高端设备与工艺。 ### 三、材料升级路径 | 材料等级 | 损耗定位 | 适配传输速率 | 铜箔要求 | 玻纤布要求 | 核心应用场景 | |----------|--------------|--------------------|------------------|------------------------|--------------------------| | M7 | 稳定低损耗 | 112G稳定传输 | HVLP优化铜箔 | NE低Dk玻纤 | 中低端AI服务器、普通交换机 | | M8 | 超低损耗 | 112G向224G过渡 | HVLP+低轮廓铜箔 | NEZ玻纤 | 主流GB300算力托盘、高速网卡 | | M9 | 极低损耗 | 224G/1.6T超高速互联 | HVLP4超平滑铜箔 | NEZ/石英Q布 | Vera Rubin机架、NVSwitch交换板、整机背板 | ### 四、设备需求升级 - **曝光设备**：LDI直接成像全面替代传统菲林曝光，最小线宽可达 $5\mu \mathrm{m}$。 - **钻孔设备**：机械钻孔与激光钻孔形成互补，支持20-30层及更厚板的加工。 - **电镀设备**：VCP与水平电镀设备同步升级，适配mSAP工艺需求。 - **钻针耗材**：因材料升级与工艺复杂度提升，钻针需求大幅增长，量价齐升。 --- ## 重点标的与投资逻辑 | 标的名称 | 核心竞争壁垒 | 核心受益逻辑 | 关键看点 | |--------------|----------------------------------------|-------------------------------------|-----------------------------------| | 胜宏科技 | 算力PCB大额资本开支，高端产能储备充足 | Vera Rubin整机核心供应商 | Q3订单饱满，估值已充分消化负面预期 | | 沪电股份 | 高多层交换机板技术壁垒，海外客户资源深厚 | 新一代1.0交换机放量，海外客户主动加价 | 泰国工厂Q3-Q4产值有望达2亿元 | | 鹏鼎控股 | 全球SLP（M3类载板）龙头，良率行业顶尖 | 1.6T光模块全面采用M3工艺 | 96亿扩产M3产线，三季度业绩提速 | | 东山精密 | EML光芯片+PCB硬板/软板双业务布局 | 光、算力、苹果消费电子三重需求共振 | 泰国工厂服务北美AI客户，成长性强 | | 生益科技 | 大陆唯一稳定供应AI级M7/M8/M9基材厂商 | 承接英伟达、谷歌增量 | 上游材料稀缺，具备估值溢价空间 | | 深南电路 | 全工艺覆盖（mSAP/高阶HDI/高多层） | AI服务器、通信、存储多赛道同步放量 | 工艺壁垒全面，业绩增长多点开花 | | 广合科技 | 高多层PCB量产优势突出 | 谷歌、亚马逊ASIC大算力服务器需求增长 | 深度绑定海外ASIC厂商，订单弹性充足 | | 景旺电子 | 长期稳定进入英伟达供应链体系 | Rubin机柜、高速交换机料号下半年放量 | 三季度业绩改善弹性大 | | 超颖电子 | 全球AI算力PCB核心台厂供应商 | 泰国专属AI生产基地Q4投产 | 估值偏低，产能释放打开增长空间 | --- ## 结论与展望 - **行业趋势**：PCB行业正从“量”向“质”转变，高多层板、高阶HDI、超低损耗材料与mSAP工艺成为核心增长点。 - **景气度提升**：三季度将是行业景气度全面兑现的关键节点，产能利用率与订单饱满将直接推动业绩增长。 - **投资建议**：当前板块估值已回落至合理区间，具备配置价值，建议关注具备核心壁垒与确定性的重点标的。 --- ## 风险提示 - 市场资金面波动可能影响布局节奏。 - 高端设备与耗材投资周期较长，需关注产能爬坡进度。 - 部分市场传闻可能引发短期波动，但头部企业订单储备充足，基本面稳健。