> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB 价值暴涨分析总结 ## 核心内容 NVIDIA 新一代 AI 机柜 VR200 NVL72 和 Kyber 机柜的推出，标志着 AI 服务器中 PCB 的价值实现结构性跃迁。PCB 在 AI 算力硬件中的角色从单纯的承载平台升级为核心互联组件，其价值量和工艺壁垒显著提升，成为行业关注的焦点。 ## 主要观点 1. **VR200 机柜推动 PCB 价值量暴涨** - VR200 NVL72 机柜整体 BOM 值从 GB300 的 399.5 万美金提升至 780.3 万美金，增幅约 95%。 - **PCB 价值量同比上涨 233%，成为非内存品类涨幅最大者**，主要得益于单板升级和品类扩张。 - **PCB 单价与用量双升**，VR200 时代 PCB 品类扩展，新增 44 层 Midplane PCB 及 BlueField、ConnectX 模组配套板，无线缆化设计提升组装效率和集成度。 2. **Kyber 机柜实现架构全面升级，进一步推高 PCB 价值** - Kyber 机柜预计 2027 年量产，整柜功耗达 600kW，算力较 GB300 提升 14 倍。 - 采用 **800VDC 高压直流供电架构**，提升能效约 5%，降低维护成本约 70%。 - **M9 级覆铜板与 Q 布全面渗透**，支撑更高层数 PCB 的生产，如 78 层正交背板。 - **CoWoP 封装技术**使 PCB 直接承担芯片级封装功能，提升信号完整性与电源效率。 3. **PCB 工艺迈向半导体级** - **M9 材料**、**mSAP 工艺**与 **CoWoP 技术**成为推动 PCB 价值提升的核心因素。 - **mSAP 工艺**将线宽/线距压缩至 15-25μm，线路边缘粗糙度控制在 1μm 以下，精度对标 IC 封装基板。 - **CoWoP 技术**使 PCB 从系统互联载体升级为芯片封装载体，缩短信号路径、提升性能。 ## 关键信息 ### 材料与工艺升级 - **CCL 材料从 M7/M8 升级至 M9 级**，配合 HVLP4/5 铜箔与石英布，显著提升 PCB 的性能与成本。 - **板层数从 20-30 层提升至 44 层甚至 78 层**，工艺复杂度与价值量同步跃升。 - **钻针耗材成本大幅增加**，M9 材料硬度高，钻针寿命降至传统材料的 1/5-1/8，需求量激增。 ### 产品与设计创新 - **VR200 机柜引入无线缆化设计**，以高多层 PCB 替代传统连接件，提升集成度与组装效率。 - **Kyber 机柜采用 800VDC 供电架构**，实现端到端能效提升，催生高耐压、大电流供电 PCB 需求。 - **正交背板**实现 GPU 全互联通信，成为机柜级核心互联载体。 ### 技术门槛与行业趋势 - **PCB 工艺向半导体级演进**，具备高精度、高良率、高技术壁垒的厂商将受益。 - **全球具备高端 PCB 量产能力的厂商高度集中**，头部企业凭借技术与规模优势抢占市场。 - **AI 算力需求持续增长**，预计 2025-2030 年 AI 服务器需求增长 4.3 倍，推动 PCB 价值量进一步跃升。 ## 相关标的 ### PCB 板厂 - 胜宏科技 - 东山精密 - 鹏鼎控股 - 景旺电子 - 沪电股份 - 广合科技 - 生益科技 - 世运电路 ### PCB 钻针 - 中钨高新 - 欧科亿 - 鼎泰高科 - 杰美特 ### 覆铜板及电子布 - 生益科技 - 南亚新材 - 中国巨石 - 中材科技 - 宏和科技 - 国际复材 - 菲利华 - 莱特光电 ### 其他相关企业 - 中际旭创 - 工业富联 - 江海股份 - 东阳光 - 天孚通信 - 天岳先进 - 新易盛 - 兆易创新 - 大普微 - 源杰科技 - 英维克 - 唯科科技 - 领益智造 - 英特尔 - SK 海力士 - Lumentum - 闪迪 - 铠侠 - 美光 - 中微公司 - 北方华创 - 拓荆科技 - 长川科技 ## 风险提示 1. **AI 服务器出货及 PCB 升级不及预期** 2. **CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期** 3. **原材料供应紧张及价格波动** 4. **行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战** 5. **大客户订单波动及客户集中度过高**