20260523-国金证券-计算机行业研究_为什么PCB价值暴涨233_15页_2mb

报告摘要

NVIDIA 新一代 AI 机柜 VR200 NVL72 和 Kyber 机柜的推出，标志着 AI 服务器中 PCB 的价值实现结构性跃迁。PCB 在 AI 算力硬件中的角色从单纯的承载平台升级为核心互联组件，其价值量和工艺壁垒显著提升，成为行业关注的焦点。

VR200 机柜推动 PCB 价值量暴涨
- VR200 NVL72 机柜整体 BOM 值从 GB300 的 399.5 万美金提升至 780.3 万美金，增幅约 95%。
- PCB 价值量同比上涨 233%，成为非内存品类涨幅最大者，主要得益于单板升级和品类扩张。
- PCB 单价与用量双升，VR200 时代 PCB 品类扩展，新增 44 层 Midplane PCB 及 BlueField、ConnectX 模组配套板，无线缆化设计提升组装效率和集成度。
Kyber 机柜实现架构全面升级，进一步推高 PCB 价值
- Kyber 机柜预计 2027 年量产，整柜功耗达 600kW，算力较 GB300 提升 14 倍。
- 采用 800VDC 高压直流供电架构，提升能效约 5%，降低维护成本约 70%。
- M9 级覆铜板与 Q 布全面渗透，支撑更高层数 PCB 的生产，如 78 层正交背板。
- CoWoP 封装技术使 PCB 直接承担芯片级封装功能，提升信号完整性与电源效率。
PCB 工艺迈向半导体级
- M9 材料、mSAP 工艺与 CoWoP 技术成为推动 PCB 价值提升的核心因素。
- mSAP 工艺将线宽/线距压缩至 15-25μm，线路边缘粗糙度控制在 1μm 以下，精度对标 IC 封装基板。
- CoWoP 技术使 PCB 从系统互联载体升级为芯片封装载体，缩短信号路径、提升性能。