> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB行业高阶升级趋势与三季度景气度分析 ## 核心内容概述 随着AI算力需求的爆发，PCB行业正经历结构性高端化升级，产品形态与材料工艺不断演进，行业景气度有望在三季度迎来明确拐点。本文从技术升级、产品结构变化、设备与耗材需求、产业投资趋势等多个维度，分析了PCB行业在AI服务器驱动下的发展逻辑与投资机会。 --- ## 主要观点与关键信息 ### 1. AI算力需求推动PCB行业结构性升级 - **AI服务器架构升级**：从传统CPU平台向GPU/ASIC高算力集群演进，显著提升PCB在单板用量、布线层数、材料性能等方面的技术标准。 - **高多层板与高阶HDI需求爆发**：AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层，部分背板甚至达到44-78层。高阶HDI通过盲孔、埋孔、微孔等技术提升集成密度。 - **M7-M9材料迭代**：为适应高速信号传输需求，覆铜板正从传统FR-4向M7/M8/M9超低损耗材料升级，支撑112G、224G乃至1.6T SerDes的传输。 - **mSAP工艺成为核心**：通过薄铜层电镀加厚线路，大幅抑制侧蚀，实现超细线路与微型过孔，是高阶HDI与封装基板的关键工艺。 ### 2. 行业价值重构与设备耗材升级 - **高端化趋势明确**：高多层板、高阶HDI、高速通信板等产品价值量显著提升，单台AI服务器PCB价值量可达传统服务器的4-5倍。 - **设备需求同步增长**：LDI曝光设备、高精钻孔设备、VCP与水平电镀设备等成为高端产线标配，带动设备采购与耗材放量。 - **钻针需求量价齐升**：机械钻孔与激光钻孔需求同步增长，M7-M9材料硬度提升导致钻针寿命缩短，形成三重乘数效应，推动需求爆发。 ### 3. 三季度景气度确定性提升 - **行业交付节奏清晰**：Vera Rubin、V8等核心算力产品将在三季度实现大规模出货，带动PCB订单饱满，产能利用率提升。 - **成本压力可控**：上游材料涨价呈现结构性分化，头部厂商通过高端产能储备与客户绑定有效消化成本压力，中游利润空间未被显著压缩。 - **市场预期已充分消化**：当前板块估值回落至合理区间，部分公司股价回调，性价比提升，为布局窗口打开。 ### 4. 头部企业具备核心竞争力 - **产能扩张与技术壁垒**：胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股、沪电股份等企业加大高端产能投资，布局高多层板、高阶HDI、高速通信板等高附加值产品。 - **客户绑定与订单储备**：头部企业深度绑定英伟达、谷歌等AI服务器核心客户，订单储备充足，业绩增长确定性强。 - **行业前景明朗**：PCB行业在AI算力建设的长期驱动下，正从规模扩张向价值提升转型，具备长周期成长逻辑。 --- ## 行业关键数据与趋势 - **全球PCB市场规模**：预计2029年将达930亿美元以上，年复合增长率约4%-5%。 - **高多层板市场**：2024年125亿美元，预计2029年增长至171亿美元，CAGR 5.7%；其中18层以上超高多层板CAGR达15.7%。 - **高阶HDI市场**：预计2029年达96亿美元，AI/HPC领域占比达32亿美元，CAGR 13.9%。 - **M7-M9材料应用**：M7适配112G传输，M8适配112G向224G过渡，M9完整支撑224G/1.6T互联。 - **mSAP工艺壁垒**：涉及基材、设备、工艺三大核心环节，技术门槛高，国内企业正推进国产替代。 --- ## 重点企业与投资逻辑 | 公司名称 | 核心竞争壁垒 | 核心受益逻辑 | 关键看点 | |--------------|----------------------------------------------------|--------------------------------------------------|------------------------------------------------| | 胜宏科技 | 算力PCB大额资本开支，高端产能储备充足 | Vera Rubin整机核心供应商，Q3订单饱满 | 24年末至25Q1资本开支为同业2倍，网传份额流失不实 | | 沪电股份 | 30-50层高多层交换机板技术壁垒，海外客户资源深厚 | 英伟达LPO方案、新一代1.0交换机放量 | 泰国工厂Q3-Q4产值有望达2亿元，估值处于低位 | | 鹏鼎控股 | 全球SLP(M3类载板)龙头，市占率超40%，良率行业顶尖 | 1.6T光模块全面采用M3工艺，算力需求拉动高端载板放量 | 96亿扩产M3产线，全年资本开支大幅提升 | | 东山精密 | EML光芯片+PCB硬板/软板双业务布局，上游资源锁定 | 光、算力、苹果消费电子三重需求共振 | 泰国工厂落地北美AI客户订单，软板受益折叠屏放量 | | 生益科技 | 大陆唯一稳定供应AI级M7/M8/M9低损耗覆铜板厂商 | 承接英伟达、谷歌增量，国产算力产业链配套龙头 | 上游材料稀缺标的，全产业链市值领先 | | 深南电路 | 全工艺覆盖(mSAP/高阶HDI/高多层)，技术实力行业顶尖 | AI服务器、通信、存储多赛道同步放量 | 工艺壁垒全面，下游算力客户覆盖广泛 | | 广合科技 | 高多层PCB量产优势突出 | 谷歌、亚马逊ASIC大算力服务器需求增长 | 深度绑定海外ASIC厂商，高端多层板订单弹性充足 | | 景旺电子 | 长期稳定进入英伟达供应链体系 | Rubin机柜、高速交换机全新料号下半年集中放量 | 英伟达新硬件落地核心受益标的，三季度业绩改善弹性大 | | 超颖电子 | 全球AI算力PCB核心台厂供应商 | 泰国专属AI生产基地Q4投产，产能释放打开增长空间 | 当前估值偏低，产能落地后业绩提升空间可观 | --- ## 总结 AI算力爆发正重塑PCB行业格局，推动其向高多层板、高阶HDI、超低损耗材料与mSAP工艺等高端化方向发展。三季度行业景气度有望显著提升，主要得益于Vera Rubin等核心算力产品的批量出货与订单储备。行业具备长周期成长逻辑，设备与耗材同步升级，头部企业凭借技术壁垒与客户资源优势，有望在新一轮增长中占据有利地位。当前估值回调为布局窗口，建议关注具备核心竞争力与高端产能储备的重点标的。