TMT行业：从台积电核心能力，看半导体行业趋势与国产路径-20200302-兴业证券-29页_1mb

台积电核心能力与半导体行业趋势分析总结

核心内容

• 台积电作为全球晶圆代工龙头，拥有强大的技术实力和市场份额，是半导体行业的风向标。
• 公司营收与净利持续增长，2019年营收达346.3亿美元，市占率约为52.7%，毛利率高达46%。
• 公司具备强大的研发投入与资本开支，形成正向循环，维持行业领先地位。
• 5G和高性能计算推动半导体行业复苏，台积电在先进制程领域保持领先，如5nm和3nm。
• 国产半导体行业面临挑战，需跨越技术、设备和知识产权三大门槛，同时受到外部政策影响，加速国产替代进程。

主要观点

• 台积电的核心能力：

  • 顶尖研发实力：研发支出占比近10%，近十年复合增速为18%，高于多数可比公司。
  • 客户合作深度：与苹果、海思、高通等头部客户建立长期合作关系，提供一站式服务。
  • 资本支出与技术领先：公司资本开支规模远超同业，设备折旧政策激进，维持高产能利用率与良率。
  • 智能化生产：引入智能管理系统，提升生产效率和良率，按时交货率高达99.5%。

• 行业趋势：

  • 半导体行业复苏：2020年受益于5G和高性能计算需求，晶圆代工行业有望实现两位数增长。
  • 5G推动需求增长：5G换机周期启动，带动高端芯片需求，台积电成为主要供应商。
  • 先进制程寡头格局：台积电、三星、英特尔形成三足鼎立局面，中芯国际作为追赶者，有望在5nm实现突破。

• 国产化路径：

  • 产业转移与安全需求：半导体产业链逐步向国内转移，大基金与政策支持推动国产替代。
  • 技术与设备依赖：需降低对外依赖，提高良率和利用率，维持先进制程竞争力。
  • 5nm投资规模大：预计5nm每千片月产能需要约3亿美元投资，依赖顶级客户如华为的深度合作。

关键信息

• 公司概况：

  • 台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹。
  • 2019年营收达346.3亿美元，净利为111.8亿美元，毛利率为46%。
  • 拥有五座12寸晶圆厂和七座8寸晶圆厂，月产能约100万片，产能利用率高达95%。

• 主要竞争对手：

  • 三星：2019年营收120亿美元，市占率17.8%，投资149亿美元。
  • 中芯国际：2019年营收31亿美元，市占率4.3%，资本开支21亿美元。
  • 联电：2019年营收48亿美元，市占率6.8%，资本开支6亿美元。

• 技术发展：

  • 台积电在多个技术节点上保持领先，如7nm、5nm等。
  • 公司拥有3.7万项专利，是全球半导体技术专利申请数第二的公司。
  • 与客户共同开发制程技术，如苹果A系列处理器。

• 市场与需求：

  • 5G智能手机、高性能计算和数据中心成为主要增长点。
  • 全球数据中心IP流量预计在2019-2021年复合增速达20%。
  • 2020年全球手机出货量预计增长1-3%，其中5G手机占比约15.1%。

• 投资建议：

  • 台积电在5nm和3nm量产，巩固其行业龙头地位。
  • 国产晶圆代工厂如中芯国际和华虹半导体有望提升市场份额。
  • 建议关注半导体行业龙头及产业链相关公司，如华为海思、汇顶科技等。

风险提示

• 先进制程产出不及预期：技术突破与产能爬坡可能受阻。
• 外力干扰设备供应与订单需求：受国际形势和贸易政策影响。
• 消费电子供需不确定性：5G换机周期和市场接受度存在不确定性。

图表与数据

• 图1：台积电历史营收净利变化
• 图2：全球半导体市场规模
• 图3：台积电市值自上市成长近97倍
• 图4：近十年公司毛利率维持在50%左右
• 图5：台积电近10年产能利用率平均达95%
• 图6：晶圆代工市场规模
• 图7：2019Q4全球晶圆代工市场份额
• 图8：台积电研发投入及营收占比
• 图9：2018年台积电与可比公司研发投入对比
• 图10：各晶圆厂商技术节点量产时间
• 图11：台积电季度收入按制程分类
• 图12：300nm晶圆代工厂投资规模
• 图13：台积电晶圆单位销售成本拆分
• 图14：台积电、联电、中芯资本开支对比
• 图15：台积电经营性现金流与净利润对比
• 图16：全球半导体市场增速接近10年底部
• 图17：台积电分产品的营收情况
• 图18：全球数据中心IP流量
• 图19：北美四大云计算巨头资本支出
• 图20：全球智能手机市场规模
• 图21：5G初期手机价值增量
• 图22：2023年为全球5G建设巅峰
• 图23：联通电信共建共享提升5G建设速度
• 图24：2018年不同制程节点的晶圆代工份额
• 图25：先进制程向龙头集中
• 图26：台积电与中芯国际资本开支对比
• 图27：中芯国际14nm以下先进制程的毛利率分析
• 图28：中国IC设计公司数量
• 图29：中国IC设计与制造行业规模
• 图30：台积电与中芯国际资本开支对比
• 图31：中芯国际产能利用率情况
• 图32：台积电与中芯国际的对比
• 图33：台积电外资持股与估值的关系
• 图34：晶圆代工公司2020EPB-ROE表现

表格数据

• 表1：2019年台积电产能每月约100万片12寸约当晶圆
• 表2：2019年全球半导体技术发明专利排行榜
• 表3：台积电自苹果A10处理器开始完全负责苹果处理器订单
• 表4：公司在关键制程技术的演进
• 表5：主要晶圆厂资本支出对比
• 表6：台积电客户的变化
• 表7：台积电现阶段代工的5G芯片
• 表8：前十大晶圆代工公司对比
• 表9：半导体历史上的三次产业转移
• 表10：2018年半导体设备国产化率
• 表11：2018年半导体材料国产化率
• 表12：大基金一期上市公司投资情况梳理
• 表13：大基金一期投资项目梳理
• 表14：台积电代工的部分华为产品
• 表15：各晶圆厂拥有EUV设备数统计
• 表16：台积电与中芯国际的对比
• 表17：中芯国际14nm以下先进制程的毛利率分析
• 表18：中国前十IC设计厂商营收情况
• 表19：前十大晶圆代工公司市场表现对比