2017-光器件专题研究_23页_2mb
报告摘要
光器件行业分析总结
核心内容
光器件行业自2015年以来进入了新的景气周期,行业整体呈现增长态势。随着国内网络建设的快速发展、北美ROADM建设以及超大规模数据中心的扩张,光器件供应商连续6个季度保持收入增长,2016Q2营收突破14亿美元,同比增长27%。全球光器件和光模块市场规模预计在2020年分别达到123亿美金和71亿美金。
主要观点
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行业增长驱动因素:
- 电信市场:中国电信、中国移动等运营商加大光器件集采量,推动光器件需求。
- 数据中心市场:国内互联网公司加速投入,推动高速光模块需求,25G产品认证逐步展开。
- 技术升级:光器件行业正从10G/40G向100G/400G升级,同时硅光技术、ROADM和WSS等新技术成为发展热点。
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产业链分析:
- 上游芯片及原材料:主要由国外公司掌握,国内厂商在芯片和高速模块领域仍需加大投入。
- 中游光器件厂商:国内厂商如光迅科技、苏州旭创、华为等正在加快研发步伐,逐步突破技术瓶颈。
- 下游设备商:华为等设备厂商在光模块领域占据主导地位,对上游器件拥有强大议价能力,推动行业价格下降。
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市场趋势:
- 光模块市场:100G光模块规模将在2年后超过10G和40G总和,数据中心光模块向25G、40G和100G发展。
- ROADM与WSS市场:自2015年下半年开始需求强劲,WSS成为4度以上ROADM的首选技术。
- 无源器件市场:光连接器、WDM等产品市场稳定甚至增长,国内厂商如天孚通信、博创科技等在无源光器件领域表现突出。
关键信息
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市场数据:
- 2015年全球光器件市场规模达82亿美元,预计2020年将增长至123亿美元。
- 2016年H1互联网公司对服务器、数据中心网络设备等的总投资达190亿美元,其中Google和Apple投资最大。
- 2020年全球光模块市场规模预计达71亿美元,其中100G产品将占据重要份额。
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技术发展:
- 硅光技术逐渐成熟,具备集成光子与电子功能,降低能耗,提升带宽,成为未来光通信发展的重要方向。
- 100G光模块在2015年已实现销售收入超过40G模块,预计到2018年将超过10G市场。
- ROADM和WSS技术的普及将推动骨干网和城域网的灵活化发展,降低运营成本。
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国内厂商动态:
- 光迅科技:已掌握10G芯片技术,正在发力25G,2016年投入4000万探索硅光技术。
- 华为:通过收购掌握100G芯片技术,光模块技术不断突破。
- 苏州旭创:全系列100G QSFP28和CFP4光模块已开始全面出货。
- 天孚通信:主要生产无源光器件,产品品质优于行业标准,进入高端客户采购名单。
投资建议
- 有源光器件:关注光迅科技、华工科技(华工正源)、中际装备(苏州旭创)等公司,这些公司具备从芯片到模块的全链条生产能力,且在高端芯片和模块研发方面表现突出。
- 无源光器件:关注天孚通信、博创科技等公司,这些公司专注于无源光器件的研发与生产,产品广泛应用于数据中心、电信等领域。
行业挑战
- 技术瓶颈:国内厂商在高端光芯片和高速模块领域仍需加大研发投入,技术积累不足。
- 市场竞争:全球光器件行业前十供应商占据约70%市场份额,国内厂商需加快产品创新和市场拓展。
结论
光器件行业正处于技术升级和市场扩张的关键阶段,随着数据中心和电信网络的持续发展,行业前景广阔。国内厂商在技术突破和产品创新方面取得了一定进展,但仍需进一步提升自主创新能力,以在全球竞争中占据有利位置。
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