20260726-开源证券-电子行业周报_长鑫科技即将登陆科创板_谷歌再上调2026年Capex指引_3页_453kb

电子行业周报总结（2026年07月26日）

核心内容概览

本周电子行业指数小幅回调 $0.45%$，细分板块表现不一。其中，半导体板块涨幅较大，达到 $2.49%$，而消费电子、元器件、光学光电等板块则出现不同程度的下跌。海外市场方面，纳斯达克指数下跌 $2.13%$，但费城半导体指数上涨 $1.24%$，显示出半导体行业在全球市场的相对强势。

主要观点与关键信息

1. 终端市场动态

• 小米上调智能手机出货目标：小米将2026年全年智能手机出货目标从约9000万部上调至1.1亿部，增幅约 $16%$，增量主要来自低端机型。
• iPhone 18进入量产阶段：苹果iPhone18系列手机已在量产，富士康作为主要代工厂商，进入招工高峰期，预示产能逐步爬坡。

2. 算力与AI相关投资加速

• 谷歌上调2026年Capex指引：谷歌母公司Alphabet二季度营收1198亿美元，同比增长 $24%$，归母净利润同比增长 $298%$，但自由现金流首次转负。公司将2026年全年资本开支指引上调至1950-2050亿美元，显示其对AI等高算力需求业务的重视。
• OpenAI加大算力投入：将截至2030年的算力支出预测从约6000亿美元上调至7500亿美元，并投资200亿美元建设首个自主数据中心。
• 微软与Mistral合作拓展AI数据中心：微软与Mistral签署“数十亿美元”数据中心合作协议，进一步加强其在欧洲的AI布局。
• Anthropic计划采购AMD芯片：计划于2027年上半年采购多达2吉瓦的AMD最新一代芯片，推动AI算力需求。

3. 存储行业动态

• 长鑫科技即将登陆科创板：7月27日，长鑫科技将正式上市，发行价为8.66元/股，发行市值逾5790亿元，预计募集资金总额约579亿元。
• Vera Rubin平台全球部署：英伟达宣布Vera Rubin平台正在全球扩大部署，CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等已开始采用NVL72系统，测试显示其Token吞吐能力相比Grace Blackwell NVL72提升10倍。

4. AI基座与芯片产业趋势

• 台积电2027年上调晶圆价格：拟将先进制程和成熟制程芯片代工服务价格最高上调10%，部分AI高性能计算芯片订单涨幅可能更高。
• 英特尔财报表现强劲：二季度营收161亿美元，同比增长25%，超出指引中值18亿美元。AI驱动的业务同比增长超70%，其中数据中心与AI业务增长59%，代工业务增长31%。公司上调2026年资本开支至200亿美元以上，并预计2027年继续增加。

投资建议

受益标的

• 中芯国际
• 万通发展
• 芯原股份
• 江丰电子
• 通富微电
• 翰博高新

风险提示

• AI产业发展不及预期
• 国际贸易不确定性
• 行业竞争加剧

评级说明

• 证券评级：买入(Buy)、增持(outperform)、中性(Neutral)、减持(underperform)
• 行业评级：看好(overweight)、中性(Neutral)、看淡(underperform)

评级标准：以报告日后6~12个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅表现为基础。A股基准为沪深300指数，美股基准为标普500或纳斯达克综合指数。

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