20260726-国金证券-_国金电子_行业周报_半导体设备交期拉长_继续看好CAPEX增长受益产业链_8页_909kb

【国金电子】行业周报总结

核心内容

本周国金电子周报重点分析了半导体设备交期拉长、AI算力需求爆发及全球半导体产业链景气度提升等趋势，认为AI相关硬件和设备需求持续增长，对半导体设备、PCB、覆铜板、封测等产业链形成积极影响。同时，地缘政治冲突与外部制裁对行业造成一定不确定性，但国产替代逻辑持续强化，国内企业有望受益。

主要观点

1. AI算力需求强劲，推动半导体设备交期拉长

• 全球主要半导体设备供应商（如应用材料、ASML、泛林、东电、科磊）交付周期普遍延长至原1.5至2倍。
• 台积电2026年资本开支上调至600-640亿美元，美光追加美国长期投资至2500亿美元，三星、海力士、铠侠、长江存储、长鑫科技等企业均在大力扩产。
• SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，2028年有望突破2295亿美元。
• 谷歌、Meta、亚马逊、Open AI及微软等企业加大ASIC采购，预计2026-2027年将迎来爆发式增长。

2. AI产业链各环节景气度持续向上

• PCB：高景气度继续维持，AI需求推动订单增长，中低端原材料和覆铜板涨价至少持续到6月。
• 封测：先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺，国产HBM取得突破，相关封测厂商（如长电科技、甬矽电子、通富微电等）有望受益。
• 半导体设备：存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔，重点公司包括北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、京仪装备等。
• 半导体材料：材料行业边际改善，国产替代加速，建议关注鼎龙股份、雅克科技、安集科技等。
• 被动元件：MLCC等产品因AI升级和产品结构变化出现涨价趋势，尤其是WoA笔电带动MLCC用量和均价提升。
• 面板：LCD面板价格持续上涨，OLED上游国产化机会增多，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺等。

3. IC设计：存储板块持续上行

• 2025年第四季度Server DRAM合约价涨幅扩大，从8-13%上修至18-23%。
• 存储需求来自云计算和消费电子，预计2026年Q2起存储器将进入明显上行阶段。
• 建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

4. 消费电子：AI应用场景拓展，苹果产业链受益

• 多模态交互和Agent应用生态成熟，AI应用落地加速。
• 苹果持续推动芯片、系统、硬件创新，带动PCB、散热、电池、声学、光学等产业链升级。
• 建议关注AI手机、AI眼镜、智能桌面等新兴产品带来的机遇。

关键信息

重点公司动态

• 胜宏科技：2025年营收同比增长79.77%，净利润增长273.52%，受益AI算力与数据中心需求。
• 中微公司：募集配套资金14.9亿元，用于高端设备研发和产业化，60:1超高深宽比刻蚀设备已成国内标配。
• 江丰电子：募集资金不超过1.9亿元，用于集成电路设备相关项目及补充流动资金。
• 天弘科技：2026Q1营收增长53%，全年营收指引上调至190亿美元，CCS业务占收入80%，AI算力相关订单增长显著。

板块行情回顾

• 本周电子行业整体下跌0.69%，半导体设备、数字芯片设计、消费电子零部件及组织涨幅居前。
• 博硕科技、星宸科技、托伦斯、澜起科技、U-盛科通信涨幅较大；宝鼎科技、格林达、方邦股份、德明利、金安国纪跌幅较大。

风险提示

• AIGC进展不及预期
• 外部制裁进一步升级
• 终端需求不及预期

投资建议

继续看好以下方向：

• AI覆铜板/PCB：受益于AI算力需求增长，建议关注东山精密、北方华创、生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路等。
• 核心算力硬件：关注谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软等企业的ASIC需求增长。
• 半导体设备：受益于国产替代与自主可控逻辑，建议关注北方华创、拓荆科技、中微公司、华海清科、京仪装备等。
• 封测：先进封装与HBM需求旺盛，建议关注长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技等。
• 消费电子：关注苹果产业链及AI应用落地带来的创新机遇。

分析团队

• 樊志远（电子首席）/邓小路/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青/王倩雯/陈矣骄

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