20181018-国金证券-半导体行业研究_从台积电看全球晶圆代工及半导体产业需求_5页_552kb

半导体行业研究 增持 (维持评级) 总结

核心内容

本报告聚焦于全球晶圆代工行业，重点分析台积电在2018年第四季度的业绩表现及对2019年的展望。尽管台积电三季度业绩符合市场预期，但四季度销售数据略低于预期，主要受挖矿芯片需求下滑和消费性芯片客户库存调整的影响。同时，台积电的毛利率和营业利润率也有所下降。

主要观点

台积电四季度表现

• 销售预期：预计环比增长10.6%-11.8%，同比增长3.8%-4.9%。
• 毛利率：预计为47%-49%，低于2017年的51%。
• 营业利润率：预计为36%-38%，同样低于往年水平。

7纳米制程展望

• 产品流片数量：预计2019年底7纳米/7纳米+产品流片数量将超过100项，相比2018年底的50项显著增长。
• 市场占比：7纳米/7纳米+预计占总销售额超过20%，远高于2018年的9%-10%。
• 竞争优势：台积电在7纳米制程上的领先地位，将为其带来更高的利润空间，同时对没有7纳米产能的竞争对手（如英特尔、三星电子）形成压力。

行业影响

• 利好公司：苹果Xs、Xs Max、XR iPhone（A12）、华为Mate20（海思麒麟980）、超威（Rome x86 CPU）、嘉楠耘智（Cannan A9 A3212）、塞灵思（Everest FPGA）、创意电子等公司。
• 不利公司：英特尔、三星电子、高通、联发科、比特大陆等未采用7纳米制程的公司。

挖矿芯片需求

• 28纳米需求：由于挖矿芯片需求下滑，28纳米晶圆代工业务面临供过于求和价格下滑的问题。
• 对竞争对手影响：联电、中芯国际等竞争对手在第四季度的展望受到负面影响。

资本支出

• 2018年资本支出：预计在100-105亿美元之间，但前三季支出不足年度目标的66%。
• 2019年展望：国金证券研究所认为，台积电全年资本支出可能不会达到100亿美元，90亿美元就属不易。
• 对设备厂商影响：对应用材料、东京电子、泛林集团等晶圆代工设备大厂不利。

关键信息

• 投资建议：

  • 中国大陆/台湾重点关注公司：台积电、联电、中芯国际
  • 全球重点关注公司：超威、高通

• 行业投资评级：

  • 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%-15%之间。

• 风险提示：

  • 台积电对2019年的乐观展望主要基于7纳米/7纳米+需求增长，而其他没有该技术的晶圆代工厂可能面临增长放缓的问题。

• 公司投资评级说明：

  • 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上
  • 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%
  • 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%至5%
  • 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上

行业趋势与机会

• 人工智能与5G发展：AI持续扩展至边缘服务器和终端设备，5G相关半导体将在未来两年量产，带动智能手机芯片需求及硅含量增长。
• 数据中心需求：数据中心工作量增加，推动AI加速器所用的CPU、GPU需求。
• EUV技术应用：7纳米+制程预计使用更少的光罩、更短的生产周期、较低的成本，预计于2019年第二季度量产，成为全球首个EUV晶圆代工厂。

图表摘要

• 台积电财务数据：显示2018年第四季度销售、毛利率、营业利润率等指标的变化趋势。
• 资本支出比例：2018年资本支出占销售额比例为22%-39%，2019年预计有所调整。

结论

台积电在2018年四季度面临一定的业绩压力，但其在7纳米制程上的领先地位为2019年带来新的增长机遇。随着AI和5G技术的发展，全球晶圆代工行业有望迎来新的需求增长点，而台积电的资本支出和制程技术将对其竞争力产生重要影响。