20220105-华安证券-电子行业2022年度策略报告_智能终端创新不止_汽车服务器引领升级_91页_5mb

电子行业2022年度策略报告总结

核心内容

本报告围绕电子行业的核心领域展开，分析了半导体、智能汽车、LED显示和PCB四大板块的发展趋势和投资机会。重点强调了终端创新与国产替代对半导体行业带来的增长动力，以及功率半导体、模拟IC、FPGA在智能汽车和新兴技术中的应用前景。

主要观点与关键信息

1. 半导体行业

• 终端创新与国产替代：电动车、光伏、5G、人工智能、VRAR等终端创新推动半导体需求增长，国内半导体需求增长速度高于全球。
• 功率半导体：是助力碳中和的核心部件，具有稳健增长和较低周期性。IGBT作为新一代功率半导体，具有高技术壁垒，但更新换代缓慢。
• 模拟IC：具备高行业壁垒和优秀商业模式，市场需求稳定，国产化率低，成长空间巨大。
• FPGA：具有高灵活性、并行性和低时延，广泛应用于通信、数据中心、汽车电子等领域。国内厂商在技术上仍有差距，但成长性好，未来有望提升市场份额。

2. 智能汽车行业

• 电动化与智能化趋势：新能源汽车和智能驾驶技术推动汽车电子市场快速增长，带动传感器、连接器等关键零部件需求。
• 传感器：作为智能汽车的“眼睛”，摄像头、毫米波雷达、激光雷达等是感知层的核心硬件，随着自动驾驶等级提升，单车传感器价值和数量显著增长。
• 连接器：在新能源汽车中，高压连接器和射频/高速连接器需求上升，未来市场空间广阔。国内厂商正在逐步突破市场壁垒，实现替代。

分析重点

Part1 半导体

• 全球半导体销售额：从2002年的1422亿美元增长至2020年的4404亿美元，预计2021年达5530亿美元。
• 国内半导体自给率：2019年为17%，2025年目标为50%，替代空间巨大。
• IGBT：技术迭代慢，价格稳定，国内厂商如斯达半导、时代电气等有望提升市场份额。
• FPGA：全球市场规模预计从2021年的68.6亿美元增长至2025年的125.8亿美元，中国增速更快，2025年预计达332.2亿元。
• 模拟IC：国内自给率低，市场集中度高，TI和ADI等国际厂商占据主导地位。

Part2 智能汽车

• 传感器：L4级别单车传感器价值为3430美元，较L2级别增长8倍，国内厂商如韦尔股份、舜宇光学科技等在摄像头、激光雷达等领域有较强竞争力。
• 连接器：新能源汽车推动高压连接器需求，单车价值量达1000~3000元，国内厂商如瑞可达、鼎通科技等有望受益。
• 市场预测：2025年国内连接器市场规模预计达500亿元，其中新能源汽车连接器增量市场有望达350亿元。

投资建议

半导体领域

• 功率半导体：重点关注斯达半导、士兰微、时代电气、宏微科技、新洁能等企业。
• 模拟IC：关注圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、艾为电子、力芯微、晶丰明源、富满电子等。
• FPGA：关注安路科技、复旦微电、紫光同创等具备技术实力的国内厂商。

智能汽车领域

• 传感器：建议关注韦尔股份（车载CMOS龙头）、舜宇光学科技（车载镜头&模组）、联创电子、永新光学、蓝特光学、宇瞳光学等。
• 连接器：建议关注瑞可达、鼎通科技等具备技术优势和市场潜力的国内厂商。

结论

电子行业在终端创新和国产替代的双重驱动下，呈现出稳健增长的趋势。功率半导体、模拟IC、FPGA等细分领域具有高壁垒和高成长性，是未来重点发展方向。智能汽车作为新兴增长点，将带动传感器、连接器等关键零部件需求提升，国内厂商有望在这些领域实现突破。