电子行业_3月半导体:关注AI带动供应链热潮-20230402-华泰证券-39页_1mb
报告摘要
3月半导体行业总结:关注AI带动供应链热潮
核心内容概述
2023年3月,全球半导体行业仍处于下行周期,主要受到终端需求疲软和库存调整的影响。然而,AI技术的快速发展,特别是ChatGPT等AIGC应用的推动,带动了芯片、PCB、存储、封装工艺等板块的上涨。随着华为、OPPO等厂商新机发布,市场开始关注下半年消费电子产品的迭代对供应链的拉动作用。
行业整体表现
- 费城半导体指数:2.28-3.28期间上涨3.59%,跑赢同期纳斯达克指数。
- 全球半导体销售额:2023年2月为413亿美元,环比下降5.2%。
- 板块表现:计算芯片板块涨幅最大(+16.0%),硅片板块紧随其后(+12.0%)。其中,英伟达(+13.8%)、AMD(+20.3%)、英特尔(+17.5%)等个股涨幅显著。
- 库存调整:全球主要芯片厂商库存水位继续调整,存储器厂商存货周转天数增加最多(+11.98天)。
主要观点与关键信息
1. 计算芯片与AI相关需求
- AIGC推动需求:英伟达发布4QFY23业绩,营收达60.5亿美元,超彭博预期。公司预计在AIGC驱动下,FY24数据中心业务将同比增长。
- AI云服务:英伟达将NVIDIA AI作为云服务提供,降低部署成本和使用门槛,有助于推动AI应用,进一步带动计算芯片需求。
- AMD与英特尔动态:AMD发布第四代EPYC嵌入式处理器,预计2023年4月量产,有望提升市场份额。英特尔1Q23服务器市场份额可能下降,但预计2024年推出新一代处理器,提升竞争力。
2. 存储芯片市场
- 价格持续下跌:2月DRAM和NAND Flash现货及合约价格持续下跌,美光等供应商开始减产以避免价格进一步下滑。
- 库存与需求:尽管存储厂商减产,但终端需求疲软,库存调整尚未结束,预计2023年第一季DRAM价格跌幅将收敛至13-18%。
- 主要厂商表现:三星电子、美光、SK海力士、西部数据股价涨幅不一,其中西部数据表现较好,发布22TB高容量硬盘以应对数据存储需求增长。
3. 晶圆代工板块
- 行业探底预期:全球晶圆代工板块在1H23预计继续探底,主因库存调整和终端需求疲软。
- 产能利用率与ASP:8英寸晶圆受影响较大,产能利用率与ASP预计继续环比下降。
- 主要厂商动态:台积电1Q23营收预计下滑至167-175亿美元,毛利率保持稳定。联电、世界先进、格罗方德等厂商同样面临营收和毛利率下滑压力。
4. 模拟芯片市场
- IDM厂商乐观:尽管模拟芯片面临价格压力,IDM厂商对车用需求仍保持乐观,预计明后年才能达到供需平衡。
- PMIC行业压力:大陆及中国台湾PMIC厂商面临较大调价压力,库存去化仍需时间,毛利端压力较大。
5. 半导体设备
- ASML出口限制:ASML对华光刻机限制仅涉及最先进的浸润式系统,对中国推动国产替代有利。
- 行业趋势:美国对中国的限制对自身设备公司造成冲击,但对中国设备技术发展形成利好。ASML和KLA等设备厂商表现优于市场。
6. 封测与硅片
- 封测板块表现:封测板块总市值上涨,长电科技涨幅最大(+19.2%)。
- 硅片市场:2023年硅晶圆出货放缓,预计2024年将反弹创高。
个股动态与业绩回顾
计算芯片
- 英特尔:4Q22营收140亿美元,毛利率43.8%,低于预期。1Q23营收预计下滑至140-150亿美元,毛利率进一步下降。
- AMD:4Q22营收55.99亿美元,毛利率51.0%,略超预期。预计1Q23营收下滑至5200-5800百万美元。
- 英伟达:4QFY23营收60.5亿美元,超预期,毛利率66.1%。公司预计FY24数据中心业务将加速增长。
存储
- 三星电子:4Q22营收70.5万亿韩元,同比-8.0%,营业利润-68.9%。
- SK海力士:4Q22营收7.7万亿韩元,同比-29.9%,首次出现净亏损。
- 西部数据:2QFY23营收31.07亿美元,超预期,但毛利率低于预期。发布22TB硬盘以应对数据存储需求。
无线通讯&射频
- 高通:1QFY23营收94.63亿美元,低于指引和预期,毛利率57.98%。
- 联发科:4Q22营收1081.94亿新台币,同比-15.9%,环比-23.9%,预计1Q23营收将为930-1017亿新台币。
- Qorvo:3QFY23营收7.43亿美元,同比-33.3%,环比-35.8%,毛利率36.1%。
功率芯片
- 特斯拉影响:Wolfspeed股价下跌18.0%,市场担忧特斯拉降低碳化硅用量,但利好具备较强设计与封装能力的碳化硅厂商。
- 其他厂商表现:意法半导体、罗姆、安森美等厂商表现分化,其中安森美碳化硅收入增长显著。
风险提示
- 加息风险:可能导致股票市场波动。
- 贸易摩擦:可能影响投资情绪。
- 终端需求疲软:库存调整尚未完成,行业复苏仍需时间。
市场展望
- AI带动复苏:AI相关应用有望推动计算芯片需求增长,带动供应链回暖。
- 行业周期:预计2023年下半年行业需求将逐步复苏,特别是消费电子新品发布带来的拉动。
- 技术替代:美国对华限制可能加速国产替代进程,推动中国半导体设备技术创新。
总结
2023年3月,全球半导体行业仍处于库存调整阶段,但AI技术的快速发展为部分板块带来增长动力。计算芯片、存储、封测等板块表现较好,而无线通讯、功率芯片等板块则面临压力。行业整体仍处于下行周期,但随着AI应用的深化和消费电子迭代的推进,下半年行业有望逐步复苏。
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