2017年下半年中国集成电路产业走势分析与判断_11页_2mb

报告摘要

2017年下半年中国集成电路产业总结

核心内容

2017年下半年，中国集成电路产业继续保持高速发展态势，进出口金额和数量均实现显著增长。产业整体增长速度维持在两位数，设计、制造和封装测试三大环节均有所提升，但核心技术仍受制于人，产品结构仍以中低端为主。

主要观点

产业增速：2017年上半年，中国集成电路产业增长速度保持在较高水平，其中制造业增速最快，设计业紧随其后，封装测试业增速相对较低但依然增长。
进出口情况：受市场需求增长和核心产品价格上涨的双重推动，2017年1-5月，集成电路进口金额达954.8亿美元，同比增长17.9%；出口金额为256.6亿美元，同比增长11.3%。
国际合作：2017年，ARM与中方资本设立厚安创新基金，并成立合资公司China ARM，推动其在中国的产业生态和技术标准布局。同时，高通与中方资本共同成立瓴盛科技，专注于中低端手机芯片设计和销售。
技术水平提升：中国在设计、封测和制造方面取得了显著进展，如SoC设计能力接近国际先进水平，先进封装测试规模占比提升至30%以上，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺研发取得阶段性进展。
自主产品市场份额：国产芯片在部分领域取得突破，如“神威·太湖之光”超级计算机使用国产CPU，市场占有率提升至8%以上；移动智能终端芯片市场占有率约20%；智能电视主控芯片打破垄断，出货量约1000万颗；金融IC卡芯片出货量接近1亿颗。
企业实力增强：国内企业在并购和国际合作中实力增强，如长电科技通过并购成为全球第三大封装企业，中芯国际和上海华虹分别位列全球第四大和第八大制造企业。
投融资环境改善：国家集成电路产业投资基金带动地方政府设立基金，总规模超过3000亿元，为产业发展提供了良好环境。2017年上半年，国内主导的并购活动共7起，涉及金额超过24亿美元。
国际竞争压力：美国等国家通过政治压力、限制合作、否决并购、制裁和禁运等方式遏制中国半导体产业发展，加剧了国内企业的竞争压力。
产品结构问题：国内集成电路产品集中于通讯和消费电子市场，高端应用如服务器、工业控制、汽车电子等领域仍依赖进口，国产芯片占有率较低。
下半年走势：预计下半年集成电路产业将继续保持高增长态势，全年增速约为20.6%。智能终端、物联网、汽车电子等需求推动设计业增长；制造业因生产线建设和扩产而持续增长；封装测试业因产能释放和客户订单增加而表现更佳。

关键信息

设计业：2017年1-3月销售额为351.6亿元，同比增长23.8%；海思和紫光展锐进入全球前十大设计企业。
制造业：2017年1-3月销售额为266.2亿元，同比增长25.5%；中芯国际、上海华虹等企业进入全球前列。
封测业：2017年1-3月销售额为336.5亿元，同比增长11.2%；长电科技成为全球第三大封装企业。
存储器布局：长江存储、福建晋华、合肥长鑫等企业推进存储器项目，预计2018年下半年投产。
核心技术依赖：CPU、FPGA、DRAM、NAND Flash等核心产品依赖进口，尚未掌握16/14nm及以下先进制程工艺、5G高频射频器件等关键技术。
设备投资：预计2017年中国大陆面向半导体设备的资本支出将达到54亿美元，排名全球第三。
政策支持：国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出重点突破高端CPU、存储器等关键技术，预计下一步将加大对高端芯片的扶持力度。