通信行业：商业化政策持续落地，自动驾驶产业加速_11页_1mb

自动驾驶商业化政策持续落地

随着人工智能、5G通信、大数据等技术发展，自动驾驶汽车商业化试运营加速，尤其在10余个城市已开展无人化商业试点，如北京、上海、深圳等地政策逐步放开。

感知层与技术发展

感知层：激光雷达&毫米波雷达

• 激光雷达：市场规模迅速扩大，2025年及以后全球将加速放量。国产光源（VCSEL、超窄线宽激光器）是发展方向，国内厂商包括长光华芯、禾赛科技等。
• 毫米波雷达：核心硬件为阵列天线和MMIC芯片，国内在高频PCB、MMIC芯片制造等领域有突破（生益科技、沪电股份），但MMIC仍依赖国外技术。

感知层核心元器件分析

激光雷达核心元器件

• 光源：VCSEL、超窄线宽激光器为主要发展方向，国内供应商包括长光华芯、华芯半导体等。
• 光电探测器：PIN、APD、SPAD等目前依赖国外企业，国内新兴企业如宇称电子、芯视界正在崛起。
• 光束操纵元件&整机：国内厂商多采用自研方式，包括禾赛科技、速腾等。

毫米波雷达核心元器件

• 天线&MMIC芯片：主要依赖国外厂商（如Infineon、NXP等），国内厂商厦 门意行、加特兰等正在追赶。
• 数字信号处理器：DSP/FPGA芯片主要供应商为海外企业，国内紫光国微、安路科技等也在发展中。

通信与以太网PHY芯片发展

• 车载以太网：支持更高带宽和冗余备份，物理层芯片市场预计将从2021年增长至2025年约10倍规模。
• 高速连接器：国内企业如电连技术、中航光电、立讯精密等具备发展基础，但国产化进程较缓慢。

通信板块投资建议（华西证券）

1. 军工通信：烽火电子、海格通信、七一二。
2. 算力基础设施：紫光股份、中兴通讯、光环新网、新雷能。
3. 液晶面板：TCL科技。
4. 工业互联：金卡智能。

风险提示

• 技术标准统一不及预期，硬件技术突破进度不足。
• 产业链合作不达预期，可能对商业化进程造成影响。